一种衬底，包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个第一互连件、耦合到至少一个电介质层的至少一个光可成像电介质层以及位于至少一个光可成像电介质层中的多个第二互连件。多个第二互连件包括至少一对相邻互连件，该至少一对相邻互连件的质心到质心的距离小于该对互连件之间的节距。该对相邻互连件可以包括一对相邻过孔互连件和/或一对焊盘互连件。该衬底可以包括无芯衬底或有芯衬底。该衬底可以包括无芯衬底或有芯衬底。该衬底可以包括无芯衬底或有芯衬底。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括具有半圆形平面形状和/或梯形平面形状的互连件的封装件和衬底
[0001]相关申请的交叉引用/优先权要求
[0002]本专利申请要求2020年8月25日向美国专利商标局提交的第17/002,615号未决非临时申请的优先权和权益，该申请的全部内容被并入下文，如同在下文中针对所有适用目的完全阐述了其全部内容。
[0003]各种特征涉及封装件和衬底，但更具体而言，涉及包括衬底的封装件，该衬底包括半圆形和/或梯形互连件。
技术介绍
[0004]封装件和衬底中的互连件符合最小节距和最小间距要求。这些最小节距和最小间距要求规定了封装件和衬底内的互连件可以相互靠近到什么程度。这些最小节距和最小间距要求可能会限制封装件的性能。存在提供具有集成器件的性能更好的封装件的持续需求。
技术实现思路
[0005]各种特征涉及封装件和衬底，更具体地说，涉及包括衬底的封装件，该衬底包括半圆形和/或梯形互连件。
[0006]一个示例提供了一种衬底，该衬底包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个第一互连件、耦合到至少一个电介质层的至少一个光可成像电介质层以及位于至少一个光可成像电介质层中的多个第二互连件。多个第二互连件包括至少一对相邻过孔互连件，该至少一对相邻过孔互连件的质心到质心的距离小于该对过孔互连件之间的节距。
[0007]另一示例提供了一种衬底，该衬底包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个第一互连件、耦合到至少一个电介质层的至少一个光可成像电介质层以及位于至少一个光可成像电介质层中的多个第二互连件。多个第二互连件包括具有半圆形平面形状的至少一个过孔互连件。
[0008]另一示例提供了一种装置，该装置包括集成器件和耦合到集成器件的衬底。该衬底包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个第一互连件、耦合到至少一个电介质层的至少一个光可成像电介质层以及位于至少一个光可成像电介质层中的多个第二互连件。多个第二互连件包括至少一对相邻过孔互连件，该至少一对相邻过孔互连件的质心到质心的距离小于该对相邻过孔互连件之间的节距。
[0009]另一个示例提供了一种用于制造衬底的方法。该方法形成至少一个电介质层。该方法在至少一个电介质层中形成多个第一互连件。该方法在至少一个电介质层之上形成至少一个光可成像电介质层。该方法在至少一个光可成像电介质层中形成多个第二互连件。
形成多个第二互连件包括形成至少一对相邻互连件，该至少一对相邻互连件的质心到质心的距离小于该对相邻互连件之间的节距。
附图说明
[0010]各种特征、性质和优点可以从下文结合附图所述的详细说明中变得显而易见，在所有附图中，其中相同的附图标记在全文中对应地标识。
[0011]图1图示了一对具有非圆形和非矩形平面形状的相邻互连件。
[0012]图2图示了包括非圆形和非矩形平面形状的互连件的衬底的剖面视图。
[0013]图3图示了包括具有非圆形和非矩形平面形状的互连件的衬底的封装件的剖面视图。
[0014]图4图示了包括具有非圆形和非矩形平面形状的互连件的衬底的剖面视图。
[0015]图5图示了具有圆形的相邻互连件的平面视图。
[0016]图6图示了具有半圆形的相邻互连件的平面视图。
[0017]图7图示了具有梯形的相邻互连件的平面视图。
[0018]图8图示了圆形互连件和半圆形互连件的质心的示例性平面视图。
[0019]图9图示了圆形互连件和梯形互连件的质心的示例性平面视图。
[0020]图10图示了各种形状的质心和中心轴线的示例性平面视图。
[0021]图11A
‑
11F图示了用于制造衬底的示例性序列。
[0022]图12A
‑
12C图示了用于制造衬底的示例性序列。
[0023]图13图示了用于制造衬底的方法的示例性流程图。
[0024]图14图示了可以集成本文所描述的管芯、集成器件、集成无源器件(IPD)、无源组件、封装件和/或器件封装件的各种电子器件。
具体实施方式
[0025]在以下描述中，给出了具体细节，以提供对本公开的各个方面的全面理解。然而，本领域技术人员将理解，这些方面可在没有这些具体细节的情况下实施。例如，可在框图中示出电路，以便避免在不必要的细节中模糊这些方面。在其他情况下，为了不混淆本公开的方面，可能没有详细示出公知的电路、结构和技术。
[0026]本公开描述了一种衬底，其包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个第一互连件、耦合到至少一个电介质层的至少一个光可成像电介质层以及位于至少一个光可成像电介质层中的多个第二互连件。多个第二互连件包括至少一对相邻互连件(例如，相邻过孔互连件、相邻焊盘互连件)，该至少一对相邻互连件的质心到质心的距离小于该对相邻互连件之间的节距。该对相邻互连件可包括一对相邻过孔互连件和/或一对相邻焊盘互连件。该对相邻互连件可以包括具有非圆形平面形状(例如，非全圆形平面形状)和非矩形平面形状的互连件。例如，该对相邻互连件可以包括具有半圆形平面形状或梯形平面形状的互连件。该对相邻互连件的使用可帮助(i)减少互连件之间的耦合损耗，以及(ii)增加高速信号的阻抗(Z)。衬底可被实施为无芯衬底或有芯衬底。
[0027]包括改进的互连件设计的示例性衬底
[0028]图1图示了一对相邻互连件100。该对相邻互连件100包括第一多个互连件101和第
二多个互连件102。第一多个互连件101包括互连件101a、互连件101b和互连件101c。互连件101b耦合到互连件101a和互连件101c。互连件101a可以是焊盘互连件。互连件101b可以是过孔互连件。互连件101c可以是焊盘互连件。互连件101a、互连件101b和互连件101c具有半圆形平面形状(例如，沿X
‑
Y平面的半圆形)。
[0029]第二多个互连件102包括互连件102a、互连件102b和互连件102c。互连件102b耦合到互连件102a和互连件102c。互连件102a可以是焊盘互连件。互连件102b可以是过孔互连件。互连件102c可以是焊盘互连件。互连件102a、互连件102b和互连件102c具有半圆形平面形状(例如，沿X
‑
Y平面的半圆形)。第二多个互连件102的半圆形可以是第一多个互连件101的半圆形的镜像。
[0030]第一多个互连件101被配置为第一电流的电路径。第二多个互连件102被配置为第二电流的电路径。在一些实施方式中，第一多个互连件101可以是第一电感器的一部分，并且第二多个互连件102可以是第二电感器的一部分。在这类情况下，流经第一多个互连件101的电流可在第二多个互连件102中感应出电流。
[0031]具有非圆形(例如，非全圆形)和非矩形的互连件的使用具有某些优势。来自具有非圆形和非矩形的一对相邻互连件(例如，100)的互连件之间的物理间距和节距可以与来本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种衬底，包括：至少一个电介质层；多个第一互连件，位于所述至少一个电介质层中；至少一个光可成像电介质层，耦合到所述至少一个电介质层；以及多个第二互连件，位于所述至少一个光可成像电介质层中，所述多个第二互连件包括至少一对相邻过孔互连件，所述至少一对相邻过孔互连件的质心到质心的距离小于所述一对相邻过孔互连件之间的节距。2.根据权利要求1所述的衬底，其中来自所述至少一对相邻过孔互连件的过孔互连件的质心是所述过孔互连件的质量中心的位置。3.根据权利要求1所述的衬底，其中来自所述至少一对相邻过孔互连件的过孔互连件的质心是代表所述过孔互连件的平均位置的点或线。4.根据权利要求1所述的衬底，其中所述一对相邻过孔互连件之间的节距是所述一对相邻过孔互连件之间的中心到中心的距离。5.根据权利要求1所述的衬底，其中所述一对相邻过孔互连件包括具有半圆形平面形状和/或梯形平面形状的过孔互连件。6.根据权利要求1所述的衬底，其中所述多个第二互连件还包括至少一对相邻焊盘互连件，所述至少一对相邻焊盘互连件的质心到质心的距离小于所述一对相邻焊盘互连件之间的节距，并且其中所述一对相邻焊盘互连件耦合到所述一对相邻过孔互连件。7.根据权利要求1所述的衬底，其中所述一对相邻过孔互连件包括：第一过孔互连件，被配置为提供针对第一电流的路径；以及第二过孔互连件，被配置为提供针对第二电流的路径。8.根据权利要求7所述的衬底，其中所述第一过孔互连件是第一网表电路的一部分，并且其中所述第二过孔互连件是第二网表电路的一部分。9.根据权利要求1所述的衬底，其中所述一对相邻过孔互连件包括：第一过孔互连件，被配置为提供针对第一电信号的路径；以及第二过孔互连件，被配置为提供针对接地的路径。10.根据权利要求1所述的衬底，其中所述一对相邻过孔互连件包括：第一过孔互连件，被配置为提供针对电源的路径；以及第二过孔互连件，被配置为提供针对接地的路径。11.根据权利要求1所述的衬底，其中所述一对相邻过孔互连件包括：第一过孔互连件；以及第二过孔互连件，被配置为提供第二电流，其中所述第二电流被配置为感应通过所述第一过孔互连件的第一电流。12.根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底包括无芯衬底或包括芯层的有芯衬底。13.一种衬底，包括：至少一个电介质层；多个第一互连件，位于所述至少一个电介质层中；
至少一个光可成像电介质层，耦合到所述至少一个电介质层；以及多个第二互连件，位于所述至少一个光可成像电介质层中，其中所述多个第二互连件包括具有半圆形平面形状的至少一个过孔互连件。14.根据权利要求13所述的衬底，其中所述多个第二互连件包括：第一过孔互连件，具有第一半圆形平面形状；以及第二过孔互连件，与所述第一过孔互连件直接相邻，其中所述第二过孔互连件具有第二半圆形平面形状。15.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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