【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种层压板。适用于印刷电路作基板。
技术介绍
在本技术作出以前，以往的层压板由电工用无碱玻璃布浸以环氧 酚醛树脂经热压而成的层压制品。其缺点是不具有导电性能，单用层压板 只能直接布线，因此只能用于制作简单电路，不能用于制作复杂线路的印 刷电路作基板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种能用于制作复杂线路 的印刷电路作基板的印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板。本技术的目的是这样实现的 一种印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布 层压板，是由5 550层电工用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的 层压制品，并在所述层压制品的一面复合铜箔层。本技术的特点是在层压制品表面复合铜箔层后，具有导电性能， 因此能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。附图说明图1为本技术印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的断面结构示意图。图中电工用无碱玻璃布l、环氧酚醛树脂2、铜箔层3。具体实施方式参见图1，本技术涉及的印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板，是由5 550层电工用无碱玻璃布1浸以环氧酚醛树脂2经热压而成的层压 制品，并在所述层压制品的一面复合铜箔层3，从而制成印刷电路用覆铜...
【技术保护点】
一种印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板，其特征在于所述层压板是由５～５５０层电工用无碱玻璃布（１）浸以环氧酚醛树脂（２）压合而成的层压制品，并在所述层压制品的一面复合铜箔层（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵亦初，
申请(专利权)人：江阴市华尔胜绝缘材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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