【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机及通信领域，尤其涉及球栅阵列芯片返修过程中其上印制电路板的锡珠植放装置。该自动化装备原理很复杂，是利用特殊的真空吸嘴吸住锡珠，然后在控制部分的控制下，执行机构移动真空吸嘴到BGA芯片PCB焊盘上方，真空吸嘴向下运动，完成一个锡珠的放置动作，以此重复若干次才能完成整个待返修BGA的锡珠植放过程，这个自动化设备实际上是运用机器模拟人工的置锡珠过程。由以上技术方案可以得知，手工植锡效率低下，植锡质量不高，修复率低；而BGA返修设备价格昂贵，占用的场地面积大。一种锡珠植放装置，其特征在于有一装有金属网的金属网框，在金属网框的下部设有下凸且与底座上下凹的定位机构相定位的下凸部分，金属网上设有与欲进行锡珠植放并位于其正下方底座上的BGA芯片上的焊盘阵列位置相对应的漏滴锡珠的圆孔。所述的金属网框分为上下两个部分，并通过定位销将金属网夹置在其间。所述的上金属网框一端有一个开口，以方便将剩余锡珠到出。所述的定位机构是底座上呈正交分布的V形槽。所述下凸部分，为横向和纵向各两列正交分布的凸起，与之对应的下凹的定位机构部分，也呈相应的各两列正交分布。所述的底座上有正...
【技术保护点】
一种锡珠植放装置，其特征在于有一装有金属网的金属网框，在金属网框的下部设有下凸且与底座上下凹的定位机构相定位的下凸部分，金属网上设有与欲进行锡珠植放并位于其正下方底座上的ＢＧＡ芯片上的焊盘阵列位置相对应的漏滴锡珠的圆孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯发灿，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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