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本实用新型涉及一种锡珠植放装置。一种锡珠植放装置，其特征在于有一装有金属网的金属网框，在金属网框的下部设有下凸且与底座上下凹的定位机构相定位的下凸部分，金属网上设有与欲进行锡珠植放并位于其正下方底座上的ＢＧＡ芯片上的焊盘阵列位置相对应的漏滴...
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