【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种屏蔽装置及连接装置,尤其涉及一种4脚位IEEE1394连接器的屏蔽装置及一种具有4脚位IEEE1394连接器的连接装置。附图说明图1与图2为一般连接器的达到EMI屏蔽要求的已知弹片示意图。此类较大尺寸的连接器,可以在接头面上设计屏蔽弹片。参照图1与图2,连接器10具有一接头面12包含若干接头16与多个EMI屏蔽弹片14。接头16可以是各式各样的公头或母头。接头面12的尺寸足以容纳EMI屏蔽弹片14,因此将EMI屏蔽弹片14直接设计在其上。除上述外,若干较小尺寸的连接器,例如4脚位IEEE1394连接器,其EMI屏蔽弹片无法设计于接头面上。一般的做法是,将EMI屏蔽弹片先组装于电脑机壳上,再组装连接器于电脑机壳上。如此的做法有若干的缺点。首先,当电脑主机板更改设计时,此类的EMI屏蔽弹片也必须重新设计与开模制作,增加了生产成本。再者,此类的EMI屏蔽弹片尺寸很小,因而不易组装。其三,由于此类的EMI屏蔽弹片的微小尺寸,即使组装于电脑或主机板上,其组装后的品质稳定性差。因此这样的EMI屏蔽弹片对小尺寸的连接器而言,是不适用的。此屏蔽装置的第一面进一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄進權,
申请(专利权)人:纬创资通股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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