一种经过改进的电路基板制造技术

一种经过改进的电路基板，其特征在于：所述电路基板是在上下铺设有铜箔的数层纤维材质层的基板表面压合有一陶瓷层，并在该陶瓷层的外表面镀设有一层铜箔。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路基板。因此，如何将上述缺失加以去除，是本技术中的创作人所欲解决的技术难点所在。有鉴于此，本技术中的创作人借助于其本身所具备的专业素养与技术理念，并经过多次突破改良，终使本技术中的电路基板得以诞生。本技术中的电路基板是在上下铺设有铜箔的数层纤维材质层的基板表面压合有一陶瓷层，并在该陶瓷层的外表面镀设有一层铜箔。另外，当只在电路基板一侧架设高频电子元件时，只需在上下铺设有铜箔的数层纤维材质层基板的一面压合有一层陶瓷层，并在该陶瓷层的上方镀设有一层铜箔。另外，当需在电路基板的上下两侧架设高频电子元件时，需在上下铺设有铜箔的数层纤维材质层基板的上下表面各压合有一陶瓷层，并在该陶瓷层的上方镀设有一层铜箔。另外，在所述数层纤维材质层基板外表面铺设的陶瓷层可由铁氟龙层或其他介质系数较为稳定的材料所取代。本技术中的电路基板借助于陶瓷层介质系数的稳定，而使得电路基板可用于频率在5G～6G之间的高频电子元件，并且生产效率可达到90％以上。附图说明图1是传统电路板的结构示意图；图2是本技术中电路基板的结构剖视示意图；图3是本技术中单层电路基板的剖视示意图。如图2所示，本技术中的电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林文雄，
申请(专利权)人：阳庆电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：