温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种经过改进的电路基板，其特征在于：所述电路基板是在上下铺设有铜箔的数层纤维材质层的基板表面压合有一陶瓷层，并在该陶瓷层的外表面镀设有一层铜箔。...
该专利属于阳庆电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阳庆电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。