一种物联网硬件平台制造技术

本发明专利技术涉及一种物联网硬件平台，该物联网硬件平台包括处理器芯片和交换芯片，所述的处理器芯片为C3000芯片，利用C3000芯片的万兆网络控制器所支持接口连接并配合交换芯片，进行功能行的扩展；所述的C3000芯片通过SFI信号线连接到交换芯片，通过mdio总线连接到交换芯片进行管理。该物联网硬件平台在成本上具备明显的优势；在相同CPU性能的条件下，利用有限的成本，本发明专利技术的新架构可以实现更多的网口资源，而不需要外部插接其他扩展卡，这才是真正实现了更低的成本，更多功能的技术要求，并具备更高的竞争力。高的竞争力。高的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网硬件平台


[0001]本专利技术涉及物联网
，具体涉及一种基于高性能处理器芯片搭配交换芯片实现高密度端口的物联网硬件平台。

技术介绍

[0002]目前与物联网技术相关的网络安全行业的安全设备偏向于数通产品，就像传统路由交换机一样，设备上面有非常多的接口，因此传统设计需要大量网卡芯片，网卡芯片的成本占比很高，所以产品没有任何竞争力。
[0003]传统物联网行业使用的数通产品因为主要资源就是PCIE总线，所以需要用到网卡芯片，同时为支援多个口，就需要大量网卡芯片；如果需要使用交换芯片，就需要特定总线连接到交换芯片，所以不能直接用交换芯片；网卡芯片和交换芯片的区别就是和CPU连接的方式不一样，网络吞吐量不一致，支援到网口数量不一样。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种基于高性能处理器芯片搭配交换芯片实现高密度端口的物联网硬件平台，所要解决的技术问题至少包括如何不用网卡芯片而是用交换芯片来扩展接口。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种基于高性能处理器芯片搭配交换芯片实现高密度端口的物联网硬件平台，包括处理器芯片和交换芯片，所述的处理器芯片为C3000芯片，利用C3000芯片的万兆网络控制器所支持接口连接并配合交换芯片，进行功能行的扩展；所述的C3000芯片通过SFI信号线连接到交换芯片，通过mdio总线连接到交换芯片进行管理。
[0006]优选地，所述的物联网硬件平台利用交换芯片对不同网路数据流进行vlan划分，对于交换类数据流直接通过交换芯片自身进行转发，需要上报CPU处理的数据通过上行口发往CPU处理，再下发。
[0007]优选地，所述的物联网硬件平台中，二层数据包直接转发，三层及上层数据包经CPU处理转发。
[0008]优选地，所述的处理器芯片为DENVERTONSoC C3758芯片。
[0009]优选地，所述的交换芯片为88E6193桥片。
[0010]优选地，所述的万兆网络控制器为10 GbE LAN Controller。
[0011]优选地，所述的C3758芯片通过SFI信号线连接到交换芯片进行网络数据的处理。
[0012]优选地，所述的C3758芯片通过SMI信号线连接到交换芯片进行管理。
[0013]优选地，所述的C3000芯片通过四个SFI信号线能够连接4个交换芯片。
[0014]优选地，每个交换芯片能够输出8个电口和2个万兆口，所以4个交换芯片总计能够输出32个电口和8个万兆口。
有益效果
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术所述的物联网硬件平台充分使用C3000芯片的软硬件资源，利用其自身的10 GbE LAN Controller所支持的高速接口并配合88E6193桥片，搭建起一套完备的架构体系，充分发挥C3000芯片自身的功能，真正达到了低成本、高密度网口的设计要求。所述的架构体系是：利用交换芯片特点，对不同网路数据流进行vlan划分，对于交换类数据流可以直接通过交换芯片自身进行转发，需要上报CPU处理的数据通过上行口发往cpu处理，再下发；总体上构成，二层数据包直接转发，三层及上层数据包经cpu处理转发。
[0016]本专利技术能直接使用交换芯片的原因是：本专利技术的产品所选用的CPU有支持到交换芯片上行的SFI信号线，所以可以使用交换芯片；利用此CPU的四个SFI信号线可以连接4个交换芯片，每个交换芯片可以输出8个电口，2个万兆口，所以总计32个电口，8个万兆口。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的具体实施方式一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0018]图1是本专利技术所述的网口高密度物联网硬件平台的体系结构示意图。
具体实施方式
[0019]在下文中更详细地描述了本专利技术以有助于对本专利技术的理解。
[0020]如图1所示，本专利技术所述的基于高性能处理器芯片搭配交换芯片实现高密度端口的物联网硬件平台包括处理器芯片和交换芯片，所述的处理器芯片为C3000芯片，利用C3000芯片的万兆网络控制器（10 GbE LAN Controller）所支持接口连接并配合交换芯片，进行功能行的扩展；所述的C3000芯片通过SFI信号线连接到交换芯片，通过mdio总线连接到交换芯片进行管理。
[0021]优选地，所述的物联网硬件平台利用交换芯片对不同网路数据流进行vlan划分，对于交换类数据流直接通过交换芯片自身进行转发，需要上报CPU处理的数据通过上行口发往CPU处理，再下发。
[0022]优选地，所述的物联网硬件平台中，二层数据包直接转发，三层及上层数据包经CPU处理转发。
[0023]优选地，所述的处理器芯片为DENVERTONSoC C3758芯片。
[0024]优选地，所述的交换芯片为88E6193桥片。
[0025]优选地，所述的万兆网络控制器为10 GbE LAN Controller。
[0026]优选地，CPU(C3758)通过SFI信号线连接到交换芯片（88E6193）进行网络数据的处理。
[0027]优选地，CPU(C3758)通过SMI信号线连接到交换芯片（88E6193）进行管理。
[0028]本申请中，88E6193是交换芯片，因为CPU支援SFI信号线，所以可以连接到88E6193芯片。
[0029]优选地，所述的C3000芯片通过四个SFI信号线能够连接4个交换芯片。
[0030]优选地，每个交换芯片能够输出8个电口和2个万兆口，所以4个交换芯片总计能够输出32个电口和8个万兆口。
[0031]本专利技术所述的物联网硬件平台利用了C3000的10 GbE LAN Controller所支持接口连接并配合88E6193桥片，进行功能行的扩展，真正达到了低成本、高密度网口、性能满足的设计要求。通过上表可以看出，本专利技术的新型架构，在成本上具备明显的优势；在相同CPU性能的条件下，利用有限的成本，本专利技术的新架构可以实现更多的网口资源，而不需要外部插接其他扩展卡，这才是真正实现了更低的成本，更多功能的技术要求，并具备更高的竞争力。
[0032]本专利技术技术优点包括：
①
、充分利用了C3000芯片、交换芯片的资源；
②
、真正做到了多端口、低成本。
[0033]本专利技术的关键技术点是采用C3000系列CPU配合88E6193实现网口数量以及功能性的拓展，使得产品的性价比更加强大。
[0034]以上描述了本专利技术优选实施方式，然其并非用以限定本专利技术。本领域技术人员对在此公开的实施方案可进行并不偏离本专利技术范畴和精神的改进和变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于处理器芯片搭配交换芯片实现高密度端口的物联网硬件平台，其特征在于，所述的物联网硬件平台包括处理器芯片和交换芯片，所述的处理器芯片为C3000芯片，利用C3000芯片的万兆网络控制器所支持接口连接并配合交换芯片，进行功能行的扩展；所述的C3000芯片通过SFI信号线连接到交换芯片，通过mdio总线连接到交换芯片进行管理。2.根据权利要求1所述的物联网硬件平台，其特征在于，所述的物联网硬件平台利用交换芯片对不同网路数据流进行vlan划分，对于交换类数据流直接通过交换芯片自身进行转发，需要上报CPU处理的数据通过上行口发往CPU处理，再下发。3.根据权利要求1所述的物联网硬件平台，其特征在于，所述的物联网硬件平台中，二层数据包直接转发，三层及上层数据包经CPU处理转发。4. 根据权利要求1所述的物联网硬件平台，其特征在于，所述的处理器芯片为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先良，杨彬，周玲，
申请(专利权)人：北京乐研科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：