一种半导体模块装配工艺制造技术

本发明专利技术涉及半导体模块技术领域，更具体的说是一种半导体模块装配工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体橡胶的制备；步骤二、将液体橡胶添加至制备装置内，完成电容板的制备；步骤三、将半导体模块安装到电容板上；步骤四、对半导体模块进行焊接处理，即可完成半导体模块装配，所述制备装置包括承托桌面和滑动连接在承托桌面上的模具框，模具框内滑动连接有模具底板，模具框上固定连接有托连横板，承托桌面上固定连接有横固板，横固板上转动连接有空心丝杠，空心丝杠与模具底板接触，空心丝杠与托连横板通过螺纹传动连接，本方法可快速加工出不同厚度的电容板。电容板。电容板。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块装配工艺


[0001]本专利技术涉及半导体模块
，更具体的说是一种半导体模块装配工艺。

技术介绍

[0002]半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件，是半导体激光器里面的一部分，其工作原理是，通过一定的激励方式，在半导体物质的能带之间，或者半导体物质的能带与杂质能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用.半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注入式，光泵式和高能电子束激励式，电注入式半导体激光器，一般是由砷化镓，砷化铟，锑化铟等材料制成的半导体面结型二极管，而半导体模块需要组装到电容板上才可正常使用，所以电容板的加工尤为重要，但是现有的技术在加工电容板时，不能快速改变加工电容板的厚度。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种半导体模块装配工艺，本方法可快速加工出不同厚度的电容板。
[0004]一种半导体模块装配工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体橡胶的制备；步骤二、将液体橡胶添加至制备装置内，完成电容板的制备；步骤三、将半导体模块安装到电容板上；步骤四、对半导体模块进行焊接处理，即可完成半导体模块装配。
[0005]所述制备装置包括承托桌面和滑动连接在承托桌面上的模具框，模具框内滑动连接有模具底板，模具框上固定连接有托连横板，承托桌面上固定连接有横固板，横固板上转动连接有空心丝杠，空心丝杠与模具底板接触，空心丝杠与托连横板通过螺纹传动连接，承托桌面上固定连接有多个支撑腿，多个支撑腿的下方均固定连接有法兰板。
[0006]优选的，所述空心丝杠上固定连接有传动蜗轮。
[0007]优选的，所述横固板上固定连接有轴承座，轴承座上转动连接有传动蜗杆，传动蜗杆与传动蜗轮传动连接。
[0008]优选的，所述制备装置还包括框横板和伸缩杆，框横板固定连接在横固板上，伸缩杆固定连接在框横板上，模具底板与伸缩杆固定连接。
[0009]优选的，所述制备装置还包括多个限位滑杆和十字托板，多个限位滑杆均匀固定连接在模具底板上，十字托板滑动连接在多个限位滑杆上，空心丝杠与十字托板转动连接。
[0010]优选的，所述制备装置还包括托圆板，托圆板固定连接在空心丝杠上，十字托板与托圆板接触并转动连接。
[0011]优选的，所述制备装置还包括限位滑框和脱模刀片，限位滑框固定连接在模具框上，承托桌面与限位滑框滑动连接，脱模刀片滑动连接在限位滑框上。
[0012]优选的，所述制备装置还包括两个横移丝杠和链轮轴，两个横移丝杠均转动连接在限位滑框上，脱模刀片与两个横移丝杠通过螺纹传动连接，链轮轴转动连接在限位滑框上，两个横移丝杠均与链轮轴传动连接。
[0013]优选的，所述制备装置还包括延伸转座、调整丝杠和限位横板，延伸转座固定连接在限位滑框上，调整丝杠转动连接在延伸转座上，限位横板滑动连接在限位滑框上，调整丝杠与限位横板通过螺纹传动连接。
附图说明
[0014]下面结合附图和具体实施方法对本专利技术做进一步详细的说明。
[0015]图1是一种半导体模块装配工艺的流程示意图；图2是本专利技术制备装置的结构示意图；图3是对电容板进行制备实施例的结构示意图；图4是改变加工电容板厚度实施例的结构示意图；图5是改变加工电容板厚度实施例的部分结构示意图；图6是带动电容板向上移动实施例的结构示意图；图7是带动电容板向上移动实施例的具体结构示意图；图8是让电容板快速脱模实施例的结构示意图；图9是让电容板快速脱模实施例的部分结构示意图；图10是带动脱模刀片进行平稳滑动实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0017]下面结合附图1详细说明，一种半导体模块装配工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体橡胶的制备；步骤二、将液体橡胶添加至制备装置内，完成电容板的制备；步骤三、将半导体模块安装到电容板上；步骤四、对半导体模块进行焊接处理，即可完成半导体模块装配。
[0018]下面结合附图2
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8详细说明，所述制备装置包括承托桌面101、模具框102、模具底板103、横固板104、空心丝杠105、多个支撑腿106、多个法兰板107和托连横板108，承托桌面101上通过方滑孔滑动连接有模具框102，模具底板103通过方孔滑动连接在模具框102内，托连横板108通过多个螺钉固定连接在模具框102上，横固板104通过焊接固定连接在承托桌面101上，空心丝杠105通过轴承孔转动连接在横固板104上，模具底板103与空心丝杠105接触，托连横板108与空心丝杠105通过螺纹传动连接，多个支撑腿106通过焊接均匀固定连接在承托桌面101上，多个法兰板107分别通过焊接固定连接在多个支撑腿106的下方。
[0019]进一步的，承托桌面101起到承载连接的作用，可为模具框102提供滑动的空间，可将液体原料放置到模具框102内并位于模具底板103上，模具底板103上表面与承托桌面101的上表面处于同一平面上，方便加工出所需厚度的电容板，而模具框102和模具底板103均为空心结构设计，其内部放置有冷却液，让模具框102和模具底板103处于低温状态，实现对模具框102和模具底板103内的液体原料进行降温处理，而托连横板108可带动模具框102进
行升降，从而改变模具框102与模具底板103之间的距离，从而加工出不同厚度的电容板，而横固板104固定连接在承托桌面101上，所以横固板104为固定件，横固板104可为空心丝杠105提供转动的空间，当空心丝杠105发生转动后将会带动托连横板108进行升降，从而改变模具框102的高度，加工出不同厚度的电容板，而多个支撑腿106起到支撑固定的作用，方便将装置放置到桌面上，法兰板107上设置有多个圆孔，可将多个地脚螺栓穿过多个圆孔，实现将装置固定在桌面或地面上，根据需求转动空心丝杠105通过托连横板108带动模具框102进行升降，从而改变模具框102的高度，改变模具框102与模具底板103之间的距离，将液体原料添加至模具框102内并位于模具底板103上，待液体原料与模具框102上表面持平后，停止液体原料的放置，利用模具框102和模具底板103的低温对液体原料进行降温处理，进一步加快液体原料的凝固速度，待液体原料凝固后，向上滑动模具底板103，带动凝固后的原料向上移动，再将凝固后的原料从模具底板103上取下，即可完成电容板的制备。
[0020]下面结合附图2和4
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6详细说明，所述制备装置还包括传动蜗轮201，传动蜗轮201通过焊接固定连接在空心丝杠105上。
[0021]进一步的，利用传动蜗轮201可实现带动空心丝杠105进行转动，转动的空心丝杠105最终可调整模具框102的高度，即可完成加工出不同厚度的电容板。
[0022]根据说明书附图2和4
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6详本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块装配工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体橡胶的制备；步骤二、将液体橡胶添加至制备装置内，完成电容板的制备；步骤三、将半导体模块安装到电容板上；步骤四、对半导体模块进行焊接处理，即可完成半导体模块装配。2.根据权利要求1所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述制备装置包括承托桌面（101）和滑动连接在承托桌面（101）上的模具框（102），模具框（102）内滑动连接有模具底板（103），模具框（102）上固定连接有托连横板（108），承托桌面（101）上固定连接有横固板（104），横固板（104）上转动连接有空心丝杠（105），空心丝杠（105）与模具底板（103）接触，空心丝杠（105）与托连横板（108）通过螺纹传动连接，承托桌面（101）上固定连接有多个支撑腿（106），多个支撑腿（106）的下方均固定连接有法兰板（107）。3.根据权利要求2所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述空心丝杠（105）上固定连接有传动蜗轮（201）。4.根据权利要求3所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述横固板（104）上固定连接有轴承座（301），轴承座（301）上转动连接有传动蜗杆（302），传动蜗杆（302）与传动蜗轮（201）传动连接。5.根据权利要求2所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述横固板（104）上固定连接有框横板（401），框横...

【专利技术属性】
技术研发人员：于烨，
申请(专利权)人：于烨，
类型：发明
国别省市：