一种发光点高度可调节的半导体激光器制造技术

本发明专利技术公开了一种发光点高度可调节的半导体激光器，其结构包括控制器、导线、散热口、护座、激光发射筒，控制器通过导线连接有激光发射筒，控制器设有散热口，激光发射筒设有护座，导线设有接线头与护套装置，导线通过接线头与控制器对接，护套装置套设于接线头表面，本发明专利技术在导线上设有护套装置，主套圈与多个副套圈相配合，主套圈固定在接线头的表面，主套圈与控制器相对的一面设有光滑铜面，在该铜面上可黏贴有双面胶带，将主套圈与控制器的表面贴合在一起，进一步提高接线头与控制器接口的牢固性，防止使用过程中，因为意外的碰撞接线头出现接线失误的问题。头出现接线失误的问题。头出现接线失误的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种发光点高度可调节的半导体激光器


[0001]本专利技术涉及半导体激光器领域，特别的，是一种发光点高度可调节的半导体激光器。

技术介绍

[0002]随着半导体激光器输出功率、转换功率和性能稳定性的不断提高，大功率半导体激光器在工业、医疗和军事中的应用更加广泛，市场需求巨大，发展前景更加广阔，半导体激光器工作原理是激励方式，利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光，半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光警戒、激光制导和跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面有广泛应用，目前半导体激光器为了保证光斑的一致性和均匀性，固定在热沉上的激光芯片发光点可以根据应力、热效应调节水平阵列半导体激光器发光点的高度，但是，采用导线连接的半导体激光器，在使用时导线被任意放置，导致导线表面被大面积污染，使用后，人工清洁较繁琐且无法保证清洁到位，造成导线表面仍有部分残留，极易出现导线存放时，残留物腐蚀导线。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种发光点高度可调节的半导体激光器。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种发光点高度可调节的半导体激光器，其结构包括控制器、导线、散热口、护座、激光发射筒，所述控制器通过导线连接有激光发射筒，所述控制器设有散热口，所述激光发射筒设有护座，所述导线设有接线头与护套装置，所述导线通过接线头与控制器对接，所述护套装置套设于接线头表面。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述护套装置包括主套圈与副套圈，所述副套圈设有两个以上，所述主套圈与副套圈活动连接。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述主套圈固定在接线头的表面，所述主套圈宽度为副套圈的2倍。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述副套圈包括支撑座、圈体、连接座、伸缩杆、卡套，所述支撑座设在圈体的上下两端，所述连接座设在圈体的左右侧，所述圈体套设在导线表面，所述连接座的内部设有卡套与伸缩杆，所述卡套与伸缩杆采用活动卡合的方式配合。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述主套圈上设有圈体、连接座、伸缩杆与卡套，所述主套圈相对于控制器的端面设有光滑铜面。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述支撑座包括安装腔、第一卡块、连接卷尺、第二卡块、卡槽、连接口，所述安装腔的内部设有连接卷尺，所述第一卡块与第二卡块关于连接卷尺呈左右对称分布，所述安装腔的背面设有两个所述卡槽。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述连接卷尺由表壳、尺带、弹簧圈、开口、凹槽、摆杆组成，所述尺带的一端与弹簧圈连接，另一端穿过开口与相对的支撑座固定在一起，所述尺
带上设有两个以上的凹槽，所述摆杆铰接连接在表壳靠近开口的位置上，所述摆杆与凹槽活动卡合的方式配合。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，相邻的所述支撑座之间通过两个卡槽与第一卡块、第二卡块卡合固定在一起，所述第一卡块与第二卡块均为菱形结构。
[0012]本专利技术的有益效果：
[0013]1、本专利技术在导线上设有护套装置，主套圈与多个副套圈相配合，主套圈固定在接线头的表面，主套圈与控制器相对的一面设有光滑铜面，在该铜面上可黏贴有双面胶带，将主套圈与控制器的表面贴合在一起，进一步提高接线头与控制器接口的牢固性，防止使用过程中，因为意外的碰撞接线头出现接线失误的问题。
[0014]2、本专利技术主套圈与副套圈之间均设有伸缩杆与卡套，伸缩杆与卡套配合伸缩，可改变圈体的大小，使护套装置更加便携的安装在导线上，同时还可适用不同大小的导线使用，使用范围广泛。
[0015]3、本专利技术副套圈设有支撑座，支撑座正面的第一卡块、第二卡块与相邻支撑座背面的卡槽实现活动卡合固定，副套圈之间既可分开也可闭合，分开后的副套圈配合在导线表面，副套圈在支撑座与连接座的支撑作用下，可全方面保护导线在使用时接触到地面，保证导线使用洁净度。
[0016]4、本专利技术副套圈之间通过尺带牵引，尺带可保证相邻的副套圈之间的距离，避免分开后的副套圈集中到一起，使导线表面分布的副套圈均匀分布，尺带上设有凹槽，凹槽与摆杆的卡合作用可将尺带固定在一定的长度，实现间距可调的副套圈能够充分保护导线，进一步防止导线接触到地面。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种发光点高度可调节的半导体激光器的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术导线接头位置的立体结构示意图。
[0019]图3为本专利技术护套装置的横截面结构示意图。
[0020]图4为本专利技术副套圈的平面结构示意图。
[0021]图5为本专利技术圈体打开后的状态结构示意图。
[0022]图6为本专利技术支撑座的背面结构示意图。
[0023]图7为本专利技术连接卷尺的内部结构示意图。
[0024]图中：控制器1、导线2、散热口3、护座4、激光发射筒5、接线头21、护套装置22、主套圈221、副套圈222、支撑座22a、圈体22b、连接座22c、伸缩杆22d、卡套22e、安装腔2a1、第一卡块2a2、连接卷尺2a3、第二卡块2a4、卡槽2a5、连接口2a6、表壳a31、尺带a32、弹簧圈a33、开口a34、凹槽a35、摆杆a36。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，图1～图7示意性的显示了本专利技术实施方式的半导体激光器的结构，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0026]实施例
[0027]如图1
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图7所示，本专利技术提供一种发光点高度可调节的半导体激光器，其结构包括控制器1、导线2、散热口3、护座4、激光发射筒5，所述控制器1通过导线2连接有激光发射筒5，所述控制器1设有散热口3，所述激光发射筒5设有护座4，所述导线2设有接线头21与护套装置22，所述导线2通过接线头21与控制器1对接，所述护套装置22套设于接线头21表面，所述护套装置22包括主套圈221与副套圈222，所述副套圈222设有两个以上，所述主套圈221与副套圈222活动连接，所述主套圈221固定在接线头21的表面，所述主套圈221宽度为副套圈222的2倍，所述副套圈222包括支撑座22a、圈体22b、连接座22c、伸缩杆22d、卡套22e，所述支撑座22a设在圈体22b的上下两端，所述连接座22c设在圈体22b的左右侧，所述圈体22b套设在导线2表面，所述连接座22c的内部设有卡套22e与伸缩杆22d，所述卡套22e与伸缩杆22d采用活动卡合的方式配合，所述主套圈221上设有圈体22b、连接座22c、伸缩杆22d与卡套22e，所述主套圈221相对于控制器1的端面设有光滑铜面，所述支撑座22a包括安装腔2a1、第一卡块2a2、连接卷尺2a3、第二卡块2a4、卡槽2a5、连接口2a6，所述安装腔2a1的内部设有连接卷尺2a3，所述第一卡块2a2与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光点高度可调节的半导体激光器，其特征在于：其结构包括控制器(1)、导线(2)、散热口(3)、护座(4)、激光发射筒(5)，所述控制器(1)通过导线(2)连接有激光发射筒(5)，所述控制器(1)设有散热口(3)，所述激光发射筒(5)设有护座(4)，所述导线(2)设有接线头(21)与护套装置(22)，所述导线(2)通过接线头(21)与控制器(1)对接，所述护套装置(22)套设于接线头(21)表面。2.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调节的半导体激光器，其特征在于：所述护套装置(22)包括主套圈(221)与副套圈(222)，所述副套圈(222)设有两个以上，所述主套圈(221)与副套圈(222)活动连接。3.根据权利要求2所述的一种发光点高度可调节的半导体激光器，其特征在于：所述主套圈(221)固定在接线头(21)的表面，所述主套圈(221)宽度为副套圈(222)的2倍。4.根据权利要求2所述的一种发光点高度可调节的半导体激光器，其特征在于：所述副套圈(222)包括支撑座(22a)、圈体(22b)、连接座(22c)、伸缩杆(22d)、卡套(22e)，所述支撑座(22a)设在圈体(22b)的上下两端，所述连接座(22c)设在圈体(22b)的左右侧，所述圈体(22b)套设在导线(2)表面，所述连接座(22c)的内部设有卡套(22e)与伸缩杆(22d)，所述卡套(22e)与伸缩杆(22d)采用活动卡合的方式配合。5.根据权利要求3所述的一种发光点高度可调节的半导体激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽丽，
申请(专利权)人：莆田市城厢区诺林贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：