一种DFB半导体激光器光路搭建方法技术

本发明专利技术提供一种DFB半导体激光器光路搭建方法，包括以下步骤：S1、管壳处理；S2、LD发光及光束准直；S3、准直器耦合；S4、测试老化。本发明专利技术提供的一种DFB半导体激光器光路搭建方法，弱化胶量UV固化和热固化过程形变对准直耦合透镜位置的影响，保证产品各项光学电学性能不变的前提下大大提高产品性能和可靠性，减少返修率，同时降低生产工艺难度及返修难度，节约人力成本。力成本。力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种DFB半导体激光器光路搭建方法


[0001]本专利技术涉及半导体激光器
，具体涉及一种用于DFB半导体激光器的光路搭建方法。

技术介绍

[0002]近年来随着半导体激光行业的迅猛发展，光通讯行业在5G的时代潮流趋势下也面临着日新月异的变革。现有的DFB(Distributed Feed Back)激光器技术大多芯片在贴片机用SnAg焊接在薄膜电路上，通过金丝键合将薄膜电路与管壳PIN脚接通实现外部给LD通电，LD发光后通过准直透镜实现光束准直，将圆锥状的发散光板准直为发散角很小的准直平行光斑。准直光束经过隔离器完成滤波后，由准直器端面凸透镜完成光的耦合，由光纤另一端端口完成信号的传递。同时在LD工作的同时，设置TEC为整个薄膜电路热沉控温维持芯片工作温度为25℃
±
3，设置PD光敏实时监控反馈LD温度保护芯片不受损坏。其中准直透镜，隔离器，准直器(耦合透镜)的固定都需要借助8410/3410UV胶，既然需要用胶就不可避免面临胶在UV固化和热固化过程中产生的应力释放和形变对所固定件的位置带来改变的情况。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DFB半导体激光器光路搭建方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、管壳处理：将TEC固定在氮化铝基板上，再将所述氮化铝基板固定在管壳底部；S2、LD发光及光束准直：将单管芯片用AgSn在贴片机上贴装在薄膜电路上，再将所述薄膜电路贴装在热沉上；通过金丝键合的方式连接所述薄膜电路相应区域和所述管壳内部预留PIN脚，检验导通后完成外部对LD通电发光；调节光束准直；S3、准直器耦合：对准直光进行耦合处理，使用UV胶固定U型固定槽(4)后固定准直器凸台(22)，完成后进行梯度热固化及加速释放胶固化应力，对准直器尾纤(6)进行固定保证光纤弯曲；当准直器连接头端功率与准直完的光功率相同则完成光的耦合；S4、测试老化：填充氮气封盖，对DFB半导体激光器进行产品老化测试及可靠性测试。2.根据权利要求1所述的一种DFB半导体激光器光路搭建方法，其特征在于：步骤S2中调节光束准直的方法为：通过六维调节架夹持凸台上方调整准直透镜(21)位置完成光束准直。3.根据权利要求1所述的一种DFB半导体激光器光路搭建方法，其特征在于：步骤S2中调节光束准直的方法为：调整隔离器(3)位置至光功率满足要求后通过UV固定所述隔离器(3)。4.根据权利要求1所述的一种DFB半导体激光器光路搭建方法，其特征在于：步骤S1...

【专利技术属性】
技术研发人员：华俊，
申请(专利权)人：西安欧益光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：