使功放管良好接地的多层板型印刷电路板制造技术

使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，在以相互分隔方式设置有导电金属层的多层板型印刷电路板上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽。在多层板型印刷电路板中除用于匹配微带线的导电金属层外，至少在与微带地匹配的导电金属层与底面金属层间连接有导电结构。该结构形式的多层板型印刷电路板能有效解决目前同类印刷电路板中地平面不统一的问题，降低了调试难度和地平面间的信号耦合，提高了功放的输出性能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种对多层板型印刷电路板结构的改进。
技术介绍
随着移动通信的发展，要求射频功放模块的集成化更高、体积更小，所以在印刷电 路板(PCB)的设计中，具有以相互分隔方式设置的导电金属层形式的多层板越来越多 的被应用于功放设计中。在这种多层板形式的PCB中，被设置在开设于该多层板上安 装槽中的功放管的匹配微带线通常位于PCB的顶层(Top Layer层)，微带线的地一般 位于与之相邻的PCB第二层(通常用Midlayerl层表示)。使用时，该PCB—般被安装 在金属基板上，PCB的底层(Bottom Layer)直接与基板接触，功放管也通过螺钉或焊 接的方式被固定在金属基板上。目前涉及和使用的这种PCB存在的问题是，功放管的 源极和PCB的底层都与金属基板直接连接，但是微带线的地(Midlayer 1层)却并没有 同时与金属基板就近连接，如图i (a)和图i (b)所示。由此就带来了功放地平面不统一的问题，匹配调试困难，地平面信号耦合严重，甚至出现功放输出性能严重偏离其 特有性能的情况。
技术实现思路
针对上述情况，本技术将提供一种改进结构的多层板型印刷电路板，以解决上 述的问题。本技术使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，是在目前以相互分隔方式设 置有导电金属层的多层板型印刷电路板上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽 的结构基础上，在多层板型印刷电路板中除用于匹配微带线的导电金属层外，至少在与 微带地匹配的导电金属层与底面金属层间连接有导电结构。在目前的PCB设计中，本技术上述多层板型印刷电路板中所说的匹配微带线 的导电金属层，通常可设计为该多层板型印刷电路板的表面金属结构层，即通常的T叩 Layer层；所说的匹配微带地的导电金属层则可为与之相邻的另一导电金属结构层，也 即通常的Midlayer 1层。在本专利技术技术上述结构形式的多层板型印刷电路板中，所说的至少连接在匹配微带地的导电金属层与底面金属层间的该导电结构，最方便的是采用将其设置在所说功 放管安装槽的侧壁处的形式。由于多层板型印刷电路板中各结构层的设计紧凑，厚度有限，因此本技术上述 多层板型印刷电路板的结构中， 一方面需使其中匹配微带地的导电金属层与所说该导电 结构间有足够大的可靠接合部位，同时又须防止因接合部位过大而易产生地和Top Layer间的短路。试验显示，多层板型印刷电路板中该匹配微带地的导电金属层与导电 结构的接合部位以大于该匹配微带地的导电金属层层厚度0.1~0.2毫米是一种较佳的理 想方式。另一方面，为不致对多层板型印刷电路板中该匹配微带线与功放管本身的匹配有较 大的影响，本技术上述多层板型印刷电路板中用于匹配该微带线的导电金属层的功 放侧的端缘与所说功放管安装槽的安装壁面之间的绝缘间距，以采用小于0.2毫米的方 式为佳。本技术上述改进结构的该多层板型印刷电路板，由于可以使功放管的源极、微 带线的地(Midlayer 1层)禾Q PCB的底面金属层都能就近同时与金属基板直接连接，从 而有效地解决了目前同类印刷电路板中地平面不统一的问题，降低了调试难度和地平面 间的信号耦合，提高了功放的输出性能。以下结合附图所示实施例的具体实施方式，对本技术的上述内容再作进一步的 详细说明。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离 本技术上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换 或变更，均应包括在本技术的范围内。附图说明图1是目前设计形式的多层板PCB的结构，图中(a)为该PCB的结构形式，(b) 为其与功放管结合时的使用状态。图2是本技术多层板PCB的结构，图中(a)为本技术PCB的结构形式， (b)为其与功放管结合时的使用状态。具体实施方式图la和图lb分别是目前设计形式的多层板PCB的典型结构及其与功放管结合时 的使用状态。在以相互分隔方式设置有导电金属层4的多层板型印刷电路板10上，以 贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽l。在各导电金属层中，与功放管引脚9连接 的匹配微带线2通常位于PCB的顶层(T叩Layer层)，微带线的地3 —般位于与之相 邻的PCB第二层(通常用Midlayer 1层表示)。使用时，该印刷电路板10—般被安装在金属基板7上，其底层5 (Bottom Layer)直接与金属基板7接触，功放管也通过螺 钉或焊接的方式被固定在金属基板7上，因而其源极8也直接与金属基板7接触。在其 结构中，由于功放管的源极8和PCB的底层5都与金属基板7直接连接，但是微带线 的地(Midlayer 1层)3却并没有同时与金属基板就近连接，导致了功放地平面的不统 一，匹配调试困难，地平面信号耦合严重，甚至出现功放输出性能严重偏离其特有性能 的情况。图2a和图2b分别是本技术使功放管良好接地的多层板型PCB的结构形式及 其与功放管结合时的使用状态。在以相互分隔方式设置有导电金属层4的多层板型印刷 电路板10上，同样以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽1，其中在该多层板型 印刷电路板10中，其顶层表面为与功放管引脚9连接的匹配微带线的导电金属层2， 与之相邻的另一导电金属结构层3为微带地，在微带地的导电金属层3与该多层板型印 刷电路板10底面金属层5之间，沿该功放管安装槽1的侧壁处设置有使其相互连接的 导电结构6。其中，该匹配微带地的导电金属层3与导电结构6的接合部位大于该匹配 微带地的导电金属层3层厚度0.1~0.2毫米；匹配该微带线的导电金属层2的功放侧的 端缘与功放管安装槽1的安装壁面之间的绝缘间距小于0.2毫米。使用时，该多层板型印刷电路板10同样被安装在金属基板7上，其底面金属层5 直接与金属基板7接触，功放管也通过螺钉或焊接的方式被固定在金属基板7上，其源 极8即也直接与金属基板7接触。由于其结构中，功放管的源极8、多层板型印刷电路 板10的底面金属层5及微带地的导电金属层3都能与金属基板7直接就近连接，从而 有效地解决了目前同类印刷电路板中地平面不统一的问题，降低了调试难度和地平面间 的信号耦合，提高了功放的输出性能。在实际装配功放管的时候，采用焊接方式，将功放管的法兰直接焊接在沿该功放管 安装槽1的侧壁处设置有使其相互连接的导电结构6上，功放管的接地效果会更佳。权利要求1. 使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，在以相互分隔方式设置有导电金属层(4)的多层板型印刷电路板(10)上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽(1)，其特征是在多层板型印刷电路板(10)中除用于匹配微带线的导电金属层(2)外，至少在与微带地匹配的导电金属层(3)与底面金属层(5)间连接有导电结构(6)。2. 如权利要求1所述的使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，其特征是所说 的匹配微带线的导电金属层(2)为多层板型印刷电路板(10)的表面金属结构层，所 说的匹配微带地的导电金属层(3)为与之相邻的另一导电金属结构层。3. 如权利要求1所述的使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，其特征是所说 的至少连接在匹配微带地的导电金属层(3)与底面金属层(5)间的该导电结构(6) 被设置在所说功放管安装槽(1)的侧壁处。4.本文档来自技高网...

【技术保护点】
使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，在以相互分隔方式设置有导电金属层（４）的多层板型印刷电路板（１０）上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽（１），其特征是在多层板型印刷电路板（１０）中除用于匹配微带线的导电金属层（２）外，至少在与微带地匹配的导电金属层（３）与底面金属层（５）间连接有导电结构（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘键，
申请(专利权)人：芯通科技成都有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]