电子产品的组装生产线制造技术

一种电子产品的组装生产线，是一条生产线而可以同时生产两种电子产品，以解决已知技术中存在着大量的在制品而产生的成本浪费，缺乏弹性，生产周期过长等的缺点。其包括有至少两条上游的表面贴装技术生产线及一条下游的组装／测试／包装生产线。上述两条表面贴装技术生产线的末端各设有一输送通道，并且通过连接输送装置连接到组装／测试／包装生产线，其中组装／测试／包装生产线的组装站、测试站、包装站为并排排列的双轨，并且只需一台移载机及一台波焊炉，有效减少成本，也节省了设备占用的空间，提高空间利用率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品的组装生产线，尤其涉及一种电子组装产业中同时利用表面贴装技术及插件技术用以将电子元件封装至基板上以生产电子产品的组装生产线。
技术介绍
为适应现今电子产品的轻、薄、短、小趋势，电子组装技术亦随着不断改进。表面黏着组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，或称表面贴装技术，已加速地取代传统人工插件(PTH)的波焊工艺(Wave soldering)，俨然成为现代电子组装产业主流，其工艺优点在于降低生产成本并制造出高质量的电子产品。目前的电子产品大多同时包括有SMT的电子元件及插件的电子元件。然而在目前的元件封装技术上，在接合PTH式的电子元件时是以波焊焊接，SMT式的电子元件是以锡膏熔焊(Reflow)焊接。两者的生产线是分开的。请参照图1，为一种已知技术表面贴装技术的生产线。图2为已知技术在SMT之后插件元件组装/测试/包装生产线。图1中显示表面贴装技术的生产线90，其通常包括有送板机91、锡膏印刷机92、高速贴件机93、泛用贴件机94及回流焊接炉95。各工序之间由输送带922、932、942连接，最后设检查站952并送上运送装置9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品的组装生产线，其特征在于，包括：　　　　至少两条贴装技术生产线，各设有一输送通道于其末端，该至少两条贴装技术生产线包括第一、第二表面贴装技术生产线，该第一表面贴装技术生产线生产第一类待制电子产品，该第二表面贴装技术生产线生产第二类待制电子产品；　　　　至少一连接输送装置，连接该至少两条贴装技术生产线的输送通道，以接收并转运该第一、第二类待制电子产品；　　　　组装／测试／包装生产线，包括：　　　　第一、第二组装站，分别位于起始端的两侧，且连接于该至少一连接输送装置以分别接收该第一、第二类待制电子产品并供应插件元件；　　　　移载机，用以接收该第一、第二类待制电子产品；　　　　波焊炉，对...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜瑞沼，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]