电子产品的组装生产线制造技术

一种电子产品的组装生产线，是一条生产线而可以同时生产两种电子产品，以解决已知技术中存在着大量的在制品而产生的成本浪费，缺乏弹性，生产周期过长等的缺点。其包括有至少两条上游的表面贴装技术生产线及一条下游的组装／测试／包装生产线。上述两条表面贴装技术生产线的末端各设有一输送通道，并且通过连接输送装置连接到组装／测试／包装生产线，其中组装／测试／包装生产线的组装站、测试站、包装站为并排排列的双轨，并且只需一台移载机及一台波焊炉，有效减少成本，也节省了设备占用的空间，提高空间利用率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品的组装生产线，尤其涉及一种电子组装产业中同时利用表面贴装技术及插件技术用以将电子元件封装至基板上以生产电子产品的组装生产线。
技术介绍
为适应现今电子产品的轻、薄、短、小趋势，电子组装技术亦随着不断改进。表面黏着组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，或称表面贴装技术，已加速地取代传统人工插件(PTH)的波焊工艺(Wave soldering)，俨然成为现代电子组装产业主流，其工艺优点在于降低生产成本并制造出高质量的电子产品。目前的电子产品大多同时包括有SMT的电子元件及插件的电子元件。然而在目前的元件封装技术上，在接合PTH式的电子元件时是以波焊焊接，SMT式的电子元件是以锡膏熔焊(Reflow)焊接。两者的生产线是分开的。请参照图1，为一种已知技术表面贴装技术的生产线。图2为已知技术在SMT之后插件元件组装/测试/包装生产线。图1中显示表面贴装技术的生产线90，其通常包括有送板机91、锡膏印刷机92、高速贴件机93、泛用贴件机94及回流焊接炉95。各工序之间由输送带922、932、942连接，最后设检查站952并送上运送装置96，以运送至插件元件组装/测试/包装生产线。图2中显示插件元件组装/测试/包装生产线80，其通常包括组装站81，以组装插件元件于基板上，组装站81旁设元件区82，接着有移载机83及波焊炉84，之后通常设置炉后检查站85，经过功能测试站86测试后，进到包装站87进行包装。然而上述已知技术具有下列的缺点SMT生产线及组装/测试/包装线不连续，因为各工序作业之间的非连续性，存在着大量的在制品(Work in progress，WIP)，造成生产中出现大量的等待、积压、搬运过多和人力的浪费，生产上缺乏弹性。从而导致流动资金占用过多，生产成本较高，生产周期过长。基于以上各点，为了节约成本，合理配置设备及人力，减少空间浪费，缩短生产周期，因此本专利技术人提出一种设计合理且有效改善上述不足的电子产品的组装生产线。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电子产品的组装生产线，其主要在于一条生产线可以同时生产两种电子产品，以解决已知技术中存在着大量的在制品而产生的成本浪费，缺乏弹性，生产周期过长等的缺点。为达上述目的，本技术提供一种电子产品的组装生产线，其包括至少两条贴装技术生产线，各设有一输送通道于其末端、至少一连接输送装置及一组装/测试/包装生产线。该至少两条贴装技术生产线包括第一、第二表面贴装技术生产线，该第一表面贴装技术生产线生产第一类待制电子产品，该第二表面贴装技术生产线生产第二类待制电子产品；至少一连接输送装置，连接该至少两条贴装技术生产线的输送通道，以接收并转运该第一、第二类待制电子产品；组装/测试/包装生产线，包括有第一、第二组装站、移载机、波焊炉、第一、第二功能测试站、及第一、第二包装站。该第一、第二组装站分别位于起始端的两侧，且连接于该至少一连接输送装置以分别接收该第一、第二类待制电子产品并供应插件元件；该移载机用以接收该第一、第二类待制电子产品；该波焊炉对该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品进行焊接而成为第一类电子产品及第二类电子产品；该第一、第二功能测试站分别对该第一类电子产品及第二类电子产品进行测试；该第一、第二包装站分别包装上述经过测试后的该第一类电子产品及该第二类电子产品。根据所述的电子产品的组装生产线，其中该第一、第二表面贴装技术生产线各包括有送板机、锡膏印刷机、至少一台高速贴件机、一台泛用贴件机及一台回流焊接炉并且彼此之间以输送机相连接，其中该回流焊接炉各连接于相对应的输送通道。根据所述的电子产品的组装生产线，其中第一、第二组装站是根据该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品所需插件元件的数量而加以调整。根据所述的电子产品的组装生产线，其中进一步在该第一输送通道及该第二输送通道各设有一检查站。根据所述的电子产品的组装生产线，其中包括第三表面贴装技术生产线，该第一、第三表面贴装技术生产线连接至相同的连接输送装置以连接到该第一组装站，该第二表面贴装技术生产线连接到另一连接输送装置以连接到该第二组装站。根据所述的电子产品的组装生产线，其中包括第四表面贴装技术生产线，该第二、第四表面贴装技术生产线连接到相同的连接输送装置以连接到该第二组装站。配合附图将本技术的优选实施例详细说明如下，但是此说明仅用来说明本技术，而非对本技术的权利要求范围作任何的限制。附图说明图1为已知技术表面贴装技术的生产线。图2为已知技术在SMT之后插件元件组装/测试/包装生产线。图3为本技术的电子产品的组装生产线的示意图。图4A为图3中前半的放大图。图4B为图3中后半的放大图。图5为本技术的电子产品的组装生产线另一实施例的示意图。其中，附图标记说明如下(已知)90 生产线91 送板机92 锡膏印刷机93 高速贴件机94 泛用贴件机922、932、942 输送带95 回流焊接炉952 检查站96 运送装置80 组装/测试/包装生产线 81 组装 82 元件区83 移载机84 波焊炉85 炉后检查站86 功能测试站87 包装站(本技术)100 组装生产线10、20 第一、第二表面贴装技术生产线50、60 第三、第四表面贴装技术生产线11、21、51、61 送板机12、22、52、62 锡膏印刷机13a、13b、13c、23a、23b、23c 高速贴件机53a、53b、53c、63a、63b、63c 高速贴件机14、24、54、64 泛用贴件机122、132、134、136、142；222、232、234、236、242；522、532、534、536、542；622、632、634、636、642 输送机15、25 回流焊接炉16、26 第一、第二输送通道56、66 第三、第四输送通道17、27、57、67 检查站30、70、80 连接输送装置40 组装/测试/包装生产线41a、41b 第一、第二组装站42a、42b 元件区43 移载机44 波焊炉45a、45b 炉后检查站46a、46b 第一、第二功能测试站47a、47b 第一、第二包装站 具体实施方式请参阅图3及图4A、4B，分别为本技术的电子产品的组装生产线的示意图，以及图3中前半及后半的放大图。本技术的电子产品的组装生产线100包括有第一表面贴装技术生产线10、第二表面贴装技术生产线20、连接输送装置30及组装/测试/包装生产线40。上述第一表面贴装技术生产线10用以生产第一类待制电子产品，该第二表面贴装技术生产线20用以生产第二类待制电子产品。然后该组装/测试/包装生产线40通过该连接输送装置30对第一类待制电子产品及第二类待制电子产品进行组装、测试及包装，以制造完成第一类电子产品及第二类电子产品。第一类待制电子产品及第二类待制电子产品可以是一样的或者是不同的。该第一表面贴装技术生产线10包括有第一输送通道16，设于其末端，该第二表面贴装技术生产线20亦包括有第二输送通道26，设于其末端。本技术中的表面贴装技术生产线的组成并非是一定的，可以是半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品的组装生产线，其特征在于，包括：　　　　至少两条贴装技术生产线，各设有一输送通道于其末端，该至少两条贴装技术生产线包括第一、第二表面贴装技术生产线，该第一表面贴装技术生产线生产第一类待制电子产品，该第二表面贴装技术生产线生产第二类待制电子产品；　　　　至少一连接输送装置，连接该至少两条贴装技术生产线的输送通道，以接收并转运该第一、第二类待制电子产品；　　　　组装／测试／包装生产线，包括：　　　　第一、第二组装站，分别位于起始端的两侧，且连接于该至少一连接输送装置以分别接收该第一、第二类待制电子产品并供应插件元件；　　　　移载机，用以接收该第一、第二类待制电子产品；　　　　波焊炉，对该第一类待制电子产品及该第二类待制电子产品进行焊接而成为第一类电子产品及第二类电子产品；　　　　第一、第二功能测试站，分别对该第一类电子产品及第二类电子产品进行测试；及　　　　第一、第二包装站，分别包装上述经过测试后的该第一类电子产品及该第二类电子产品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜瑞沼，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]