【技术实现步骤摘要】
一种料盘上下料装置
[0001]本专利技术涉及自动上下料
,尤其涉及一种料盘上下料装置。
技术介绍
[0002]在半导体、镜片制造等行业中,一般需要料盘进行上下料操作,从而满足模块化生产需求。
[0003]目前,在加工产线中,需要在上料位处设置一个上料装置,以将承载有待加工物料的料盘输送至上料位处,以便于加工设备将料盘中的待加工物料取走进行加工,当料盘承载的待加工物料被加工设备取完后,需要人工将上料位处空置的料盘单独堆叠存放在适当位置,当空置的料盘堆叠到一定数量后还需人工取走。此外,待加工物料能够被加工设备加工成成品,在加工产线的下料位处还需要一个上料装置,当加工设备完成对待加工物料的加工后,下料位处的上料装置将盛放成品的空置料盘输送至下料位处,以便于加工设备将加工完成的物料放置在下料位处空置的料盘中,然后人工将满载成品的料盘堆叠存放在适当位置,当盛放成品的料盘堆叠至一定数量后也需人工取走,使得操作复杂,大大降低了上下料的效率。
[0004]因此,亟需专利技术一种料盘上下料装置,以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]出料机构,其中,上料机构能够与进料机构在进料位对接,并将进料机构输送过来的承载有待加工产品的料盘提升至上料位,当上料位处的料盘处于空置状态时,搬运机构能够将上料位处的空置的料盘搬运至下料位,下料机构能够在下料位处承载料盘,当待加工产品被加工为成品时,并且当下料机构承载的空置的料盘满载成品时,下料机构能够将满载成品的料盘下降至出料位,出料机构能够与下料机构在出料位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盘上下料装置,其特征在于,包括:进料机构(1);上料机构(2),能够与所述进料机构(1)在进料位对接,并将所述进料机构(1)输送过来的承载有待加工产品的料盘(200)提升至上料位;搬运机构(3),设置在所述上料机构(2)和所述进料机构(1)的上方,当所述上料位处的所述料盘(200)处于空置状态时,所述搬运机构(3)能够将所述上料位处的空置的所述料盘(200)搬运至下料位;下料机构(4),位于所述搬运机构(3)的下方,所述下料机构(4)能够在所述下料位处承载所述料盘(200),当所述下料机构(4)承载的空置的所述料盘(200)满载成品时,所述下料机构(4)能够将满载成品的所述料盘(200)下降至出料位;以及出料机构(5),位于所述搬运机构(3)的下方,所述出料机构(5)能够与所述下料机构(4)在所述出料位处对接,以将所述下料机构(4)输送过来的满载成品的所述料盘(200)输送出料。2.根据权利要求1所述的料盘上下料装置,其特征在于,所述料盘上下料装置还包括:机架(6),所述机架(6)的底部沿第一方向具有所述进料位和所述出料位,所述机架(6)的顶部沿所述第一方向具有所述上料位和所述下料位,所述进料机构(1)和所述出料机构(5)沿所述第一方向间隔设置在所述机架(6)的底部,所述上料机构(2)和所述下料机构(4)沿所述第一方向间隔设置在所述机架(6)的侧部,所述搬运机构(3)设置在所述机架(6)的顶部。3.根据权利要求2所述的料盘上下料装置,其特征在于,所述上料机构(2)包括:上料输送线体(21),能够与所述进料机构(1)在所述进料位对接;提升组件(22),设置在所述机架(6)的侧部,所述提升组件(22)的输出端与所述上料输送线体(21)相连接,所述提升组件(22)能够提升所述上料输送线体(21),以将所述上料输送线体(21)上的承载有待加工产品的料盘(200)提升至所述上料位;以及夹持定位组件(23),设置在所述机架(6)上,所述夹持定位组件(23)能够在所述上料位夹持定位承载有待加工产品的所述料盘(200)。4.根据权利要求3所述的料盘上下料装置,其特征在于,所述夹持定位组件(23)间隔设置有两个,两个所述夹持定位组件(23)位于所述上料输送线体(21)沿所述第一方向的两侧,每个所述夹持定位组件(23)均包括:第一驱动件(231),设置在所述机架(6)上;承托板件(232),与所述第一驱动件(231)的输出端相连接,所述第一驱动件(231)能够驱动所述承托板件(232)的承托部(2321)伸入对应侧的所述料盘(200)的底部;第二驱动件(233),设置在所述承托板件(232)上;以及夹持板件(234),与所述承托板件(232)转动连接,所述第二驱动件(233)能够牵引所述夹持板件(234)相对于所述承托部(2321)转动闭合,以夹持固定所述料盘(200)。5.根据权利要求4所述的料盘上下料装置,其特征在于,所述夹持板件(234)包括:夹持板(2341),所述夹持板(2341)的一端与所述承托板件(232)转动连接;以及牵引杆(2342),所述牵引杆(2342)的一端与所述夹持板(2341)枢接,所述牵引杆(2342)的另一端与所述第二驱动件(233)的输出端枢接。
6.根据权利要求3所述的料盘上下料装置,其特征在于,所述上料机构(2)还包括校正组件(24),所述校正组件(24)设置在所述机架(6)上,两个所述校正组件(24)位于所述上料输送线体(21)沿所述第一方向的两侧,所述校正组件(24)位于所述夹持定位组件(23)的下方,每个所述校正组件(24)均包括:校正驱动件(241),设置在所述机架(6)上;以及定位杆(242),与所述校正驱动件(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,
申请(专利权)人:苏州希盟科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。