一种激光烧蚀刻型线密封剂制造技术

本发明专利技术提供一种激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于由下列重量份的组分组成：SEPS树脂20

【技术实现步骤摘要】
一种激光烧蚀刻型线密封剂


[0001]本专利技术涉及一种金属材料化学铣切加工保护涂料刻型线的密封剂，具体涉及激光烧蚀刻型线密封剂，属于化学铣切保护涂料

技术背景
[0002]化学铣切（以下简称化铣）是广泛应用在航空、航天工业金属材料中的加工技术。化铣加工根据腐蚀介质的不同，分为酸化铣和碱化铣，并且化铣加工中需要使用保护涂料，用于保护化铣加工中的非化铣部位不被化铣溶液腐蚀。随着化铣加工技术的提升，在多台阶化铣工艺中，采用激光烧蚀的方法将所有刻型线条一次性加工完成，具体是：在化铣加工过程中，根据图纸设计要求，先将化铣深度最大的区域保护涂膜剥离，化铣加工至设计要求的深度后，再依次剥离后续需要化铣加工区域的保护涂层，最终完成工件的多台阶连续化铣加工。
[0003]在上述加工工艺中，由于所有刻型线已经一次性烧蚀加工完成，在投入化铣加工前，就需要对暂时不剥离的刻型线条进行封闭处理，否则刻型线条部位的金属将暴露在化铣溶液中被腐蚀。传统的方法是采用具有耐碱性的硅酮密封胶填充在刻型线条部位，或者是采用丙烯酸酯的苯溶液涂刷填充在刻型线条部位，但都存在难以克服的下列缺陷：硅酮密封胶的固化时间通常都大于24h，不利于生产的连续性，且固化后与金属材料的粘接力过高，在需要剥离的时候很难将其完整剥离，会有残留，而残留的硅酮密封胶会导致化铣线条不完整，易出现断点、斑块等缺陷；丙烯酸酯的苯溶液虽然干燥速度相对较快，但干燥后的涂层呈脆硬性，在剥离刻型线边缘化铣保护涂料涂膜时，丙烯酸酯密封涂层会出现锯齿状断裂，造成化铣加工线条出现锯齿状缺陷，同时苯类溶剂会浸入刻型线边缘的化铣保护涂层中，造成化铣保护涂层边缘结合力不均匀，进而影响铣切比参数。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种用于密封上述刻型线条的密封剂，即：在对航空航天飞行器壳体合金材料进行化学铣切加工中，采用激光烧蚀刻型线时，通过本专利技术提供的密封剂对激光烧蚀刻型线条进行密封保护，该密封剂具备优异的耐强酸、强碱腐蚀性能，且与铝合金、钛合金等金属材料有良好的结合力，同时容易整体剥离。
[0005]本专利技术通过下列技术方案完成：一种激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于由下列重量份的组分组成：SEPS树脂 20
‑
25份改性树脂5
‑
10份马来酸酐0.5
‑
1份引发剂 0.2
‑
0.5份助交联剂0.5
‑
1份抗氧剂1
‑
2份
催干剂1
‑
2份混合溶剂64
‑
72份。
[0006]所述SEPS（苯乙烯
‑
乙烯/丙烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物）分子链中双嵌段含量≤1%。
[0007]所述改性树脂为松香季戊四醇酯、萜烯酚醛树脂中的一种或者二种，且二种的比例是任意的。
[0008]所述引发剂为过氧化二异丙苯，通过该过氧化二异丙苯使马来酸酐与SEPS分子链接枝。
[0009]所述助交联剂为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三烯丙基异三聚氰酸酯中的一种或者二种，且二种的比例是任意的。
[0010]所述抗氧剂为：2
‑
丙烯酸
‑2‑
(1,1
‑
二甲基乙基)
‑6‑
[[3
‑
(1,1
‑
二甲基乙基)
‑2‑
羟基
‑5‑
甲基苯基]甲基]‑4‑
甲苯基酯、2,6
‑
二叔丁基对甲酚中的一种或者二种，且二种的比例是任意的。
[0011]所述催干剂为环烷酸铜、2
‑
乙基己酸钾中的一种或二种，且二种的比例是任意的。
[0012]所述混合溶剂为下列质量比：环己烷:石油醚:丙酮=3:2:1。
[0013]本专利技术提供的激光烧蚀刻型线密封剂，经过下列工艺步骤制备:A、按下列质量份备料：SEPS树脂20
‑
25份改性树脂5
‑
10份马来酸酐0.5
‑
1份引发剂0.2
‑
0.5份助交联剂0.5
‑
1份抗氧剂1
‑
2份催干剂1
‑
2份混合溶剂64
‑
72份；B、将步骤A所备原料：SEPS、改性树脂、马来酸酐、引发剂、助交联剂、抗氧剂加入高速搅拌机内混合均匀，得混合料，将混合料加入双螺杆挤出机中，进行熔融挤出反应，控制挤出反应温度为100
‑
130℃、挤出螺杆转速为300
‑
600r/min，得挤出颗粒料，之后在80
‑
100℃条件下干燥5h备用；C、将步骤A所备的80～90wt%的混合溶剂，加入反应釜中，并在搅拌过程中加入步骤B的挤出颗粒料，继续搅拌至所有物料完全溶解，得溶解料Ⅰ；D、将步骤A所备的10～20wt%的混合溶剂加入至步骤A所备的催干剂中，使催干剂完全溶解在混合溶剂中，得溶解料Ⅱ；E、将步骤C的溶解料Ⅰ、步骤D的溶解料Ⅱ加入同一反应釜中，搅拌分散至均匀后，过滤，得激光烧蚀刻型线密封剂。
[0014]所述步骤B的挤出工艺中，在100
‑
130℃加热条件下，使引发剂——过氧化二异丙苯分解产生自由基，进而使马来酸酐与SEPS树脂分子链进行接枝反应，在三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三烯丙基异三聚氰酸酯改性交联剂的作用下，接枝SEPS
‑
g
‑
MAH进一步与改性树脂的松香季戊四醇树酯、萜烯酚醛树脂分子连接形成网状结构，从而将高弹性的SEPS与脆硬性的松香季戊四醇树酯、萜烯酚醛树脂链接反应为一个整体，使材料具备更优异的
耐腐蚀性能的同时，不降低拉伸强度和拉断伸长率等物理性能，并大幅提升了材料与金属的结合力。
[0015]本专利技术提供的密封剂采用快干型混合溶剂，涂刷后可在较短时间内干燥成膜，不会对刻型线边缘的化铣保护涂层产生浸蚀，并且成膜后具有较高的耐强碱、强酸腐蚀性能以及较好的弹性，尤其通过引发剂——过氧化二异丙苯，使马来酸酐与SEPS分子链接枝，并在助交联剂的作用下进一步将耐腐蚀优异、结合力强的脆硬性树脂与柔性的SEPS分子链相结合，从而获得与合金材料粘结力适中、柔韧性适中、耐酸碱腐蚀性良好、易剥离的密封剂材料，从而使刻型线条部位的合金材料在被剥离前不接触化铣溶液、不被腐蚀，而当需要剥离时，可与保护涂料涂层完整分离，从根本上解决多台阶化铣一次性刻型工艺中，激光烧蚀刻型线的密封技术问题。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例对本专利技术做进一步描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的保护范围。
[0017]实施例11、按下列质量份备料：SEPS树脂20份（分子链中双嵌段含量≤1%）、萜烯酚醛树脂10份、马来酸酐0.5、过氧化二异丙苯0.5份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯0.5份、三烯丙基异三聚氰酸酯0.5份、2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于由下列重量份的组分组成：SEPS树脂20
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25份改性树脂5
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10份马来酸酐0.5
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1份引发剂0.2
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0.5份助交联剂0.5
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1份抗氧剂1
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2份催干剂1
‑
2份混合溶剂64
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72份。2.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述SEPS（苯乙烯
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乙烯/丙烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物）分子链中双嵌段含量≤1%。3.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述改性树脂为松香季戊四醇酯、萜烯酚醛树脂中的一种或者二种，且二种的比例是任意的。4.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述引发剂为过氧化二异丙苯，通过该过氧化二异丙苯使马来酸酐与SEPS分子链接枝。5.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述助交联剂为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三烯丙基异三聚氰酸酯中的一种或二种，且二种的比例是任意的。6.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述抗氧剂为：2
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丙烯酸
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(1,1
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二甲基乙基)
‑6‑
[[3
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(1,1
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二甲基乙基)
‑2‑
羟基
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甲基苯基]甲基]
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甲苯基酯、2,6

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，张玲，杨魁，张誉严，
申请(专利权)人：云南煤化工应用技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：