一种激光烧蚀刻型线密封剂制造技术

本发明专利技术提供一种激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于由下列重量份的组分组成：SEPS树脂20

【技术实现步骤摘要】
一种激光烧蚀刻型线密封剂


[0001]本专利技术涉及一种金属材料化学铣切加工保护涂料刻型线的密封剂，具体涉及激光烧蚀刻型线密封剂，属于化学铣切保护涂料

技术背景
[0002]化学铣切（以下简称化铣）是广泛应用在航空、航天工业金属材料中的加工技术。化铣加工根据腐蚀介质的不同，分为酸化铣和碱化铣，并且化铣加工中需要使用保护涂料，用于保护化铣加工中的非化铣部位不被化铣溶液腐蚀。随着化铣加工技术的提升，在多台阶化铣工艺中，采用激光烧蚀的方法将所有刻型线条一次性加工完成，具体是：在化铣加工过程中，根据图纸设计要求，先将化铣深度最大的区域保护涂膜剥离，化铣加工至设计要求的深度后，再依次剥离后续需要化铣加工区域的保护涂层，最终完成工件的多台阶连续化铣加工。
[0003]在上述加工工艺中，由于所有刻型线已经一次性烧蚀加工完成，在投入化铣加工前，就需要对暂时不剥离的刻型线条进行封闭处理，否则刻型线条部位的金属将暴露在化铣溶液中被腐蚀。传统的方法是采用具有耐碱性的硅酮密封胶填充在刻型线条部位，或者是采用丙烯酸酯的苯溶液涂刷填充在刻型线条部位，但都本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于由下列重量份的组分组成：SEPS树脂20
‑
25份改性树脂5
‑
10份马来酸酐0.5
‑
1份引发剂0.2
‑
0.5份助交联剂0.5
‑
1份抗氧剂1
‑
2份催干剂1
‑
2份混合溶剂64
‑
72份。2.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述SEPS（苯乙烯
‑
乙烯/丙烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物）分子链中双嵌段含量≤1%。3.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述改性树脂为松香季戊四醇酯、萜烯酚醛树脂中的一种或者二种，且二种的比例是任意的。4.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述引发剂为过氧化二异丙苯，通过该过氧化二异丙苯使马来酸酐与SEPS分子链接枝。5.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述助交联剂为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三烯丙基异三聚氰酸酯中的一种或二种，且二种的比例是任意的。6.如权利要求1所述的激光烧蚀刻型线密封剂，其特征在于所述抗氧剂为：2
‑
丙烯酸
‑2‑
(1,1
‑
二甲基乙基)
‑6‑
[[3
‑
(1,1
‑
二甲基乙基)
‑2‑
羟基
‑5‑
甲基苯基]甲基]
‑4‑
甲苯基酯、2,6

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，张玲，杨魁，张誉严，
申请(专利权)人：云南煤化工应用技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：