一种可浮动盲插式连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域，涉及一种可浮动盲插式连接器。本实用新型专利技术的浮动外壳上套设有弹簧，弹簧自由端与壳体抵接，利用弹簧浮动机制，实现宽容差快速插拔；第一导体组件通过转接器与第二导体组件连接，通过转接器将两种接口形式进行转换，配合弹簧使整个产品的安装尺寸可以弥补由于加工公差与装配产生的安装尺寸误差，从而使该连接器满足高密度的使用环境，同时转接器保证连接时的稳定性，保证了工作中连续可靠的接触；弹簧浮动与喇叭口结构的结合使用，可解决高集成度射频模块对插时径向和轴向对准难的问题。向和轴向对准难的问题。向和轴向对准难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可浮动盲插式连接器


[0001]本技术涉及通信
，涉及一种可浮动盲插式连接器。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，人们对高质量网络要求越来越高，促使在信息传输中起连接作用的关键元件射频同轴连接器呈现向大功率、高集成模块发展。现有射频模块中连接器的密度大，5个、10个或几十个为一组，同时插拔，由于加工公差和装配误差的累积，会出现连接器对接时，插座和插头中心线对不准，另外在插合过程中，面板受力会产生轻微变形，影响连接器的传输效果。同时现有的连接器采用螺纹连接需对准，无法满足容差要求，其接触可靠性低，不能兼顾大功率的需求。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种实现宽容差快速插拔，保证了工作中连续可靠的接触的可浮动盲插式连接器。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种可浮动盲插式连接器，包括壳体、第一导体组件、转接器、第二导体组件以及浮动外壳，所述第一导体组件设置在所述壳体上，所述转接器与所述浮动外壳连接，且所述转接器穿设在所述壳体内，所述第二导体组件设置在所述浮动外壳上，所述第一导体组件通过转接器与所述第二导体组件连接，所述壳体上设置有锁止块，使得所述浮动外壳无法从所述壳体上脱离，所述浮动外壳上套设有弹簧，所述弹簧自由端与所述壳体抵接；
[0006]所述浮动外壳的连接端设置有连接孔，所述连接孔边缘呈喇叭口结构。
[0007]进一步地，所述壳体上设置有法兰盘，所述法兰盘上设置有安装孔，所述法兰盘上设置有密封槽，所述密封槽上设置有密封圈。
[0008]进一步地，所述第一导体组件包括第一内导体、第一绝缘子，所述壳体上设置有第一安装孔，第一绝缘子穿设在所述第一安装孔上，所述第一内导体穿设在所述第一绝缘子上，所述第一绝缘子上设置有第一凹槽，所述第一内导体上设置有第一凸起，所述第一凸起卡设卡设在第一凹槽上。
[0009]进一步地，所述第二导体组件包括第二内导体、第二绝缘子，所述浮动外壳上设置有第二安装孔，第二绝缘子穿设在所述第二安装孔上，所述第二内导体穿设在所述第二绝缘子上，所述第二绝缘子上设置有第二凹槽，所述第二内导体上设置有第二凸起，所述第二凸起卡设卡设在第二凹槽上。
[0010]进一步地，所述第二安装孔内壁上设置有第三凸起，所述第二绝缘子外侧壁上设置有第三凹槽，所述第三凸起卡设在第三凹槽内。
[0011]进一步地，所述壳体上设置有螺纹孔，所述锁止块上设置有连接螺纹，所述锁止块与所述螺纹孔连接，所述浮动外壳穿设在所述锁止块上。
[0012]进一步地，所述浮动外壳包括导向外壳和连接外壳，所述第二导体组件设置在所
述连接外壳上，所述导向外壳上设置有螺孔，所述连接外壳上设置有螺纹端，所述螺纹端与所述螺孔旋合，所述转接器与所述导向外壳连接，所述连接外壳穿设在所述锁止块上。
[0013]进一步地，所述转接器包括转接外壳、第三绝缘子和转接导体，所述转接导体穿设在所述第三绝缘子上，所述第三绝缘子穿设在所述转接外壳上，所述转接导体两端设置有第一膨胀管，所述第一膨胀管上设置有多个压板，所述转接导体两端分别与第一导体组件、第二导体组件连接。
[0014]进一步地，所述转接外壳两端设置有第二膨胀管，所述第二膨胀管上设置有多个扩张板，所述壳体上设置有导向槽，两第二膨胀管中的一个第二膨胀管滑设在所述导向槽上，所述导向外壳上设置有卡槽，两第二膨胀管中的另一个第二膨胀卡设在所述卡槽上。
[0015]进一步地，所述导向外壳上设置有限位板，所述连接外壳上设置有挡板，所述锁止块设置在所述限位板与所述挡板之间，所述导向外壳自由端上设置有限位卡环，所述壳体上设置有连接卡环，所述限位卡环卡设在所述连接卡环上。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术的浮动外壳上套设有弹簧，弹簧自由端与壳体抵接，利用弹簧浮动机制，实现宽容差快速插拔；第一导体组件通过转接器与第二导体组件连接，通过转接器将两种接口形式进行转换，配合弹簧使整个产品的安装尺寸可以弥补由于加工公差与装配产生的安装尺寸误差 ，从而使该连接器满足高密度的使用环境，同时转接器保证连接时的稳定性，保证了工作中连续可靠的接触；弹簧浮动与喇叭口结构的结合使用，可解决高集成度射频模块对插时径向和轴向对准难的问题。
附图说明
[0018]图1是本技术的一种可浮动盲插式连接器示意图。
[0019]图2是本技术的爆炸示意图。
[0020]图3是本技术的剖视图。
[0021]图中标号说明：1、壳体；11、法兰盘；12、密封圈；13、安装孔；2、浮动外壳；21、导向外壳；211、限位卡环；212、连接卡环；213、卡槽；214、限位板；22、连接外壳；221、第二安装孔；222、喇叭口；223、挡板；3、锁止块；4、第一绝缘子；41、第一内导体；42、第一凸起；5、弹簧；6、第二绝缘子；61、第二内导体；62、第二凸起；7、转接外壳；71、第三绝缘子；72、转接导体；73、第二膨胀管；731、扩张板；74、第一膨胀管；741、压板；75、导向槽。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0023]参照图1
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3所示，一种可浮动盲插式连接器，包括壳体1、第一导体组件、转接器、第二导体组件以及浮动外壳2，所述第一导体组件设置在所述壳体1上，所述转接器与所述浮动外壳2连接，且所述转接器穿设在所述壳体1内，所述第二导体组件设置在所述浮动外壳2上，所述第一导体组件通过转接器与所述第二导体组件连接，所述壳体1上设置有锁止块3，使得所述浮动外壳2无法从所述壳体1上脱离，所述浮动外壳2上套设有弹簧5，所述弹簧5自由端与所述壳体1抵接；
[0024]所述浮动外壳2的连接端设置有连接孔，所述连接孔边缘呈喇叭口222结构。
[0025]本技术的浮动外壳2上套设有弹簧5，弹簧5自由端与壳体1抵接，利用弹簧5浮动机制，实现宽容差快速插拔；第一导体组件通过转接器与第二导体组件连接，通过转接器将两种接口形式进行转换，配合弹簧5使整个产品的安装尺寸可以弥补由于加工公差与装配产生的安装尺寸误差 ，从而使该连接器满足高密度的使用环境，同时转接器保证连接时的稳定性，保证了工作中连续可靠的接触；弹簧5浮动与喇叭口222结构的结合使用，可解决高集成度射频模块对插时径向和轴向对准难的问题。
[0026]本技术的连接器可以在大功率、多通道射频模块中应用，有效解决了大功率、多通道射频模块径向和轴向对不准的问题，提供了可靠的接触，实现射频模块的快速插拔。同时，弹簧5产生的回弹力，保证了TMA接口端与射频模块之间接触可靠性。本连接器的几何尺寸适中，功率容量500W至2100W，可满足大部分的使用要求。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可浮动盲插式连接器，其特征在于，包括壳体、第一导体组件、转接器、第二导体组件以及浮动外壳，所述第一导体组件设置在所述壳体上，所述转接器与所述浮动外壳连接，且所述转接器穿设在所述壳体内，所述第二导体组件设置在所述浮动外壳上，所述第一导体组件通过转接器与所述第二导体组件连接，所述壳体上设置有锁止块，使得所述浮动外壳无法从所述壳体上脱离，所述浮动外壳上套设有弹簧，所述弹簧自由端与所述壳体抵接；所述浮动外壳的连接端设置有连接孔，所述连接孔边缘呈喇叭口结构。2.如权利要求1所述的可浮动盲插式连接器，其特征在于，所述壳体上设置有法兰盘，所述法兰盘上设置有安装孔，所述法兰盘上设置有密封槽，所述密封槽上设置有密封圈。3.如权利要求1所述的可浮动盲插式连接器，其特征在于，所述第一导体组件包括第一内导体、第一绝缘子，所述壳体上设置有第一安装孔，第一绝缘子穿设在所述第一安装孔上，所述第一内导体穿设在所述第一绝缘子上，所述第一绝缘子上设置有第一凹槽，所述第一内导体上设置有第一凸起，所述第一凸起卡设在第一凹槽上。4.如权利要求1所述的可浮动盲插式连接器，其特征在于，所述第二导体组件包括第二内导体、第二绝缘子，所述浮动外壳上设置有第二安装孔，第二绝缘子穿设在所述第二安装孔上，所述第二内导体穿设在所述第二绝缘子上，所述第二绝缘子上设置有第二凹槽，所述第二内导体上设置有第二凸起，所述第二凸起卡设在第二凹槽上。5.如权利要求4所述的可浮动盲插式连接器，其特征在于，所述第二安装孔内壁上设置有第三凸起，所述第二绝缘子外...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏杨军，吴江龙，谭婷婷，蒋军璋，
申请(专利权)人：苏州路之遥智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：