一种高可靠性大功率半导体器件封装系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体器件封装装置，具体涉及一种高可靠性大功率半导体器件封装系统，用于解决现有半导体器件回流焊接技术焊接前所采用的等离子清洗会对半导体器件表面造成一定损伤，从而导致回流焊接时焊料分布的均匀性受到影响，以及焊接后所采用的湿法清洗步骤繁多，效率低下的不足之处。该高可靠性大功率半导体器件封装系统包括真空回流炉、真空系统、工艺气体模块、排气模块、紫外臭氧清洗模块、回流焊接模块、助焊剂工艺模块。助焊剂工艺模块。助焊剂工艺模块。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性大功率半导体器件封装系统


[0001]本技术涉及半导体器件封装装置，具体涉及一种高可靠性大功率半导体器件封装系统。

技术介绍

[0002]随着大功率半导体器件的应用需求发展，导致发热量也逐渐升高，现如今不仅对器件的输出指标有严苛要求，而且对器件的散热能力及可靠性要求也逐渐提升。大功率半导体器件封装的关键技术之一就是回流焊接技术，焊层质量直接影响器件性能及使用寿命，焊层的空洞、虚焊及焊料分布不均匀等都会降低器件的工作特性，甚至使器件直接失效，造成巨大损失。
[0003]焊接前对芯片、衬底及热沉等物料的表面清洁是获得良好焊接效果的基本保障。另外，为了使焊层牢固，在回流过程中一般都会使用助焊剂，而助焊剂在回流升温过程中会挥发，对回流炉腔体及器件造成一定的污染。
[0004]现有的回流焊接技术一般是在回流焊接前首先使用等离子清洗的方法去除物料表面的污染物，然后再转移到专门的回流设备中进行回流焊接，但等离子清洗时轰击物料的加速粒子会对物料表面造成一定损伤，这些损伤会影响回流焊接时焊料分布的均匀性；另外，为了使焊层牢固，回流焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性大功率半导体器件封装系统，其特征在于：包括真空回流炉、真空系统、工艺气体模块、排气模块，以及设置在真空回流炉腔室内的紫外臭氧清洗模块、回流焊接模块、助焊剂工艺模块；真空回流炉的腔室内用于放置待封装器件；所述真空系统与真空回流炉的腔室连接；所述工艺气体模块包括分别与真空回流炉腔室输入端连通的还原性气体模块、氮气模块、氧气模块；所述排气模块与真空回流炉腔室输出端连通；所述紫外臭氧清洗模块设置在真空回流炉腔室内部的顶面；所述回流焊接模块设置有加热装置。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性大功率半导体器件封装系统，其特征在于：所述真空回流炉...

【专利技术属性】
技术研发人员：李特，张佳晨，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：新型
国别省市：