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本实用新型涉及半导体器件封装装置，具体涉及一种高可靠性大功率半导体器件封装系统，用于解决现有半导体器件回流焊接技术焊接前所采用的等离子清洗会对半导体器件表面造成一定损伤，从而导致回流焊接时焊料分布的均匀性受到影响，以及焊接后所采用的湿法清洗...
该专利属于中国科学院西安光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院西安光学精密机械研究所授权不得商用。

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