一种晶圆环环切用切割工作台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆环环切用切割工作台，涉及晶圆环切割技术领域，包括台板，所述台板底端的四个拐角处安装有支撑腿，所述台板的内部设置有旋转机构，所述台板的顶端安装有安装腔，所述安装腔的内部设置有固定机构，所述安装腔的顶端设置有夹持块，所述夹持块的顶端安装有放置块，所述台板顶端的两侧设置有吸尘机构；通过在台板的内部设置有固定机构，利用固定机构的转轮传动齿轮、传动齿盘、螺旋导轨、螺旋导块、限位槽和限位块的相互配合，可带动三个夹持块进行便捷移动，利用三个夹持块对晶圆进行高效便捷的固定，使得晶圆在固定时更加便捷，从而大大提高了该切割工作台在使用时的工作效率。时的工作效率。时的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆环环切用切割工作台


[0001]本技术涉及晶圆环切割
，尤其涉及一种晶圆环环切用切割工作台。

技术介绍

[0002]随着经济的发展，半导体行业的快速进步，晶圆环的使用越来越多了，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，现有的晶圆环在生产加工时需要使用切割机对晶圆环进行切割处理；
[0003]在对晶圆环环切时需要使用到切割工作台，如现有的切割工作台在使用时，通常都是将晶圆放置在工作台上，然后通过夹爪对晶圆进行夹持定位，操作复杂，且易对晶圆造成损伤，不便高效便捷的对晶圆环进行定位处理，使得晶圆环在固定时效率较为低下，故使得晶圆在切割时效率较为低下，从而降低了该切割工作台在使用时的工作效率，因此，本技术提出一种晶圆环环切用切割工作台用来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提出一种晶圆环环切用切割工作台，已解决现有技术中不便高效便捷的对晶圆环进行定位处理，使得晶圆环在切割加工时效率较为低下的问题。
[0005]为实现本技术的目的，本技术通过以下技术方案实现：一种晶圆环环切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆环环切用切割工作台，包括台板(1)，其特征在于：所述台板(1)底端的四个拐角处安装有支撑腿(2)，所述台板(1)的内部设置有旋转机构，所述台板(1)的顶端安装有安装腔(3)，所述安装腔(3)的内部设置有固定机构，所述安装腔(3)的顶端设置有夹持块(4)，所述夹持块(4)的顶端安装有放置块(5)，所述台板(1)顶端的两侧设置有吸尘机构；所述固定机构包括转轮(6)传动齿轮(7)、传动齿盘(8)、螺旋导轨(9)、螺旋导块(10)和限位结构，所述转轮(6)安装于安装腔(3)的一端，所述传动齿轮(7)安装于安装腔(3)的内部，所述转轮(6)的一端与传动齿轮(7)的一端连接，所述传动齿轮(7)的上方啮合有传动齿盘(8)，所述传动齿盘(8)的顶端安装有螺旋导轨(9)，所述夹持块(4)的底端设置有螺旋导块(10)，所述螺旋导轨(9)与螺旋导块(10)之间相互配合。2.根据权利要求1所述的一种晶圆环环切用切割工作台，其特征在于：所述限位结构包括限位槽(11)和限位块(12)，所述限位槽(11)设置于安装腔(3)的内壁上，所述限位槽(11)的内部设置有限位块(12)，所述限位块(12)的一端与传动齿盘(8)的一端连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆环环切用切割工作台，其特征在于：所述限位槽(11)的内径大于限位块(12)的外径，所述限位槽(11)与限位块(12)之间构成滑动结构。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王达，朱联联，
申请(专利权)人：上海朗太精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：