全金属双频双极化双抑制共口径天线及其阵列制造技术

本发明专利技术提供一种全金属双频双极化双抑制共口径天线及其阵列，涉及天线技术领域。本发明专利技术中，采用全金属波导结构，全金属材质，具备辐射效率高、功率容量大等优点；该天线整体为多模谐振腔，剖面高度较低；在所述多模谐振腔底部适当位置设置有高频同轴馈电结构和低频同轴馈电结构，在多模谐振腔顶部设置有高频金属调谐柱和低频金属调谐柱，用于调节谐振腔内部的场分布特性。其中，所述高频金属调谐柱有规律地分布在高频辐射缝一侧，所述低频金属调谐柱有规律地分布在低频辐射缝一侧。同时，在多模谐振腔顶部开有高频辐射缝和低频辐射缝，二者呈正交分布，有利于两种频段天线之间的极化隔离。隔离。隔离。

【技术实现步骤摘要】
全金属双频双极化双抑制共口径天线及其阵列


[0001]本专利技术涉及天线
，具体涉及一种全金属双频双极化双抑制共口径天线及其阵列。

技术介绍

[0002]当前，人们对于通信系统的功能要求日益提高，系统中往往存在多副天线分别独立地进行信号收发工作。若是将多个天线简单地堆叠，势必增加系统的体积，这与系统小型化的发展趋势是相悖的。在这种背景下，天线的共口径技术应运而生。共口径天线技术是在有限的空间内放置多个天线，通过合理的空间布局减少不同频率天线之间的互耦，并共享同一口径来辐射信号，极大程度地减少了系统体积。与此同时，通过合理的设计还可以实现两个天线在不同频段上独立工作时极化彼此正交，这能够显著提高系统接收信号与发射信号的隔离度，从而满足系统小型化和高性能的要求。
[0003]目前，共口径天线的研究主要集中在双频和双极化功能的实现上。1996年，文献(Axness T A,Coffman R V,Kopp B A,et al.Shared Aperture Technology Development[J].Johns Hopkins 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全金属双频双极化双抑制共口径天线，其特征在于，采用全金属波导结构，该天线整体为多模谐振腔，所述多模谐振腔包括多模谐振腔底部(1)、外壁(2)和顶部(3)；在多模谐振腔底部(1)，金属背板(101)朝下一侧分别设有与其第一背板开孔(105
‑
3)对应的高频同轴外壳(105
‑
2)，以及与其第二背板开孔(106
‑
3)对应的低频同轴外壳(106
‑
2)；高频同轴内芯(105
‑
1)依次穿过所述高频同轴外壳(105
‑
2)、第一背板开孔(105
‑
3)，延伸进入所述多模谐振腔外壁(2)围设的空间；低频同轴内芯(106
‑
1)依次穿过所述低频同轴外壳(106
‑
2)、第二背板开孔(106
‑
3)，延伸进入所述多模谐振腔外壁(2)围设的空间；在多模谐振腔顶部(3)，金属上盖板(301)设有规则排列的高频辐射缝(302)和低频辐射缝(304)，且二者呈正交排布；所述金属上盖板(301)朝下一侧，设有位于每一所述高频辐射缝(302)一侧的高频金属调谐柱(303)，以及设有位于每一所述低频辐射缝(304)一侧的低频金属调谐柱(305)。2.如权利要求1所述的全金属双频双极化双抑制共口径天线，其特征在于，所述金属背板(101)朝上一侧，周期排列有在空间上与同轴馈电结构不冲突的抗干扰结构，每一所述抗干扰结构包括抗干扰金属柱(102)和抗干扰金属环(104)，所述干扰金属柱(102)嵌套在抗干扰金属环(104)中间，两者之间存在间隙(103)。3.如权利要求2所述的全金属双频双极化双抑制共口径天线，其特征在于，所述抗干扰金属柱(102)选用的造型包括圆柱、三棱柱或者四棱柱；所述抗干扰金属环(104)选用的造型包括圆环、三角形环、或者正方形环。4.如权利要求2所述的全金属双频双极化双抑制共口径天线，其特征在于，所述与同轴馈电结构空间上不冲突具体是指：将高频同轴馈电结构所在位置对应的所述抗干扰金属柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗彦彬，汪伟，郑治，赵磊，郑雨阳，孟儒，徐波，吴贻伟，张晨，陈明，黄晓丽，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：