根据本文件中公开的实施方式的电子装置包括：包括多层的印刷电路板；设置在印刷电路板的一个表面上的通信电路；以及电连接到通信电路的至少一个处理器，其中印刷电路板可以包括：第一层，多个贴片天线布置在其中；第一馈电路径，对第一贴片天线的第一点馈电，第一点允许布置在第一层中的第一贴片天线接收第一极化信号；第二馈电路径，对第一贴片天线的第二点馈电，第二点允许第一贴片天线接收与第一极化信号正交的第二极化信号；第一接地路径，将第三点电连接到地；以及第二接地路径，将第四点电连接到第二层。通过说明书认识到的各种其它实施方式也可以是可能的。它实施方式也可以是可能的。它实施方式也可以是可能的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括天线的电子装置
[0001]本文件中公开的实施方式涉及一种用于包括在电子装置中的天线的技术。
技术介绍
[0002]电子装置的功能数量的逐渐增加导致电子装置内部部件数量的增加。除此之外，电子装置包括能够发送和/或接收高频或宽带信号以支持下一代无线通信系统的天线。
[0003]当所包括的天线的天线接地的尺寸增加时，电耦合到天线接地的馈电路径可以间隔开足够的距离。
技术实现思路
[0004]技术问题
[0005]电子装置支持的功能数量的增加和电子装置厚度的减小导致用于安装天线结构的空间不足。天线结构的尺寸可以由包括在天线结构中的贴片天线的尺寸和与天线性能相关的接地的尺寸来确定。
[0006]然而，当确定天线结构宽度的接地宽度减小时，贴片天线结构的馈电至馈电耦合特性可能恶化。由于馈电至馈电耦合特性的恶化导致天线性能的恶化，所以在使天线结构尺寸变小方面可能存在限制。
[0007]本公开的各种实施方式可以提供一种包括天线接地路径的电子装置，该天线接地路径能够防止天线性能恶化，同时使天线结构尺寸小。
[0008]针对问题的方案
[0009]根据本文件中公开的实施方式的电子装置可以包括：包括多层的印刷电路板(PCB)、电耦合到PCB的通信电路、以及电耦合到通信电路的至少一个处理器。PCB可以包括：第一层，其中设置有多个贴片天线；第一馈电路径，其对第一贴片天线的第一点直接或间接地馈电，使得设置到第一层的第一贴片天线发送和/或接收第一极化信号，其中第一馈电路径包括穿透所述多个层当中的第一数量的层的通路并且电耦合到通信电路；第二馈电路径，其对第一贴片天线的第二点直接或间接地馈电，使得设置到第一层的第一贴片天线发送和/或接收与第一极化信号正交的第二极化信号，其中第二馈电路径包括穿透所述多个层当中的第一数量的层的通路并电耦合到通信电路；包括地的第二层；第一接地路径，其从第一贴片天线的外部电耦合所述地和与第一贴片天线的第一点相邻的第三点；以及第二接地路径，其从第一贴片天线的外部电耦合所述地和与第一贴片天线的第二点相邻的第四点。
[0010]专利技术的有益效果
[0011]根据本文件中公开的各种实施方式，可以减小印刷电路板(PCB)的地的尺寸，同时保持或改善天线性能。
[0012]根据本文件中公开的各种实施方式，可以实现具有更小尺寸的PCB，以向用户提供更小的电子装置，从而提高用户的便携性。
[0013]根据本文件中公开的各种实施方式，地的接地路径可以设置在适当的位置，以改善贴片天线的馈电至馈电耦合特性。
附图说明
[0014]图1是根据各种实施方式的网络环境中的电子装置的框图；
[0015]图2是根据各种实施方式的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图；
[0016]图3示出了根据实施方式的电子装置；
[0017]图4示出了根据实施方式的包括在电子装置的天线模块中的印刷电路板(PCB)；
[0018]图5是根据实施方式的从侧面观察的单频带双极化天线模块的PCB的透视图；
[0019]图6a是示出根据各种实施方式的单频带双极化天线模块的PCB的视图；
[0020]图6b是示出根据各种实施方式的单频带双极化天线模块的性能的曲线图；
[0021]图6c是示出根据各种实施方式的单频带双极化天线模块的性能的曲线图；
[0022]图7是部分地示出根据实施方式的天线模块的PCB的视图；
[0023]图8是根据实施方式的从侧面观察的双频带双极化天线模块的PCB的透视图；
[0024]图9a部分地示出了根据各种实施方式的双频带双极化天线模块的PCB；
[0025]图9b示出了图示根据各种实施方式的双频带双极化天线模块的性能的曲线图；
[0026]图9c是示出根据各种实施方式的双频带双极化天线模块的性能的曲线图；
[0027]图9d是示出根据各种实施方式的双频带双极化天线模块的性能的曲线图；
[0028]图9e是示出根据各种实施方式的双频带双极化天线模块的性能的曲线图；
[0029]图10a示出了根据实施方式的天线模块的PCB；
[0030]图10b示出了根据实施方式的天线模块的PCB的每层的配置；
[0031]图10c是示出根据实施方式的天线模块的性能的曲线图；
[0032]图10d是示出根据实施方式的天线模块的性能的曲线图；
[0033]图11a是根据实施方式的从侧面观察的电子装置的截面图；
[0034]图11b是根据实施方式的从侧面观察的电子装置的截面图；
[0035]图11c是根据实施方式的从侧面观察的电子装置的截面图；
[0036]图12a示出了根据实施方式的从电子装置的侧面观察的PCB和框架；
[0037]图12b示出了根据实施方式的从电子装置的侧面观察的PCB和框架；
[0038]图12c是示出根据各种实施方式的天线模块的性能的曲线图；
[0039]图12d是示出根据各种实施方式的天线模块的性能的曲线图；
[0040]图13示出了根据实施方式的电子装置中的包括偶极天线的PCB；
[0041]图14a示出了根据实施方式的从上方观察的PCB；
[0042]图14b是根据实施方式从侧面观察的PCB的透视图；
[0043]图14c示出了根据各种实施方式的取决于PCB中贴片天线和接地路径之间的距离的天线性能；
[0044]图14d示出了根据各种实施方式的取决于PCB中接地路径的高度的天线性能；
[0045]图14e示出了根据各种实施方式的取决于PCB中贴片天线和接地路径之间的距离的天线性能；
[0046]图15a示出了根据实施方式的天线模块的PCB；
[0047]图15b是根据实施方式的从上方观察的PCB的透视图；
[0048]图15c是根据各种实施方式的从侧面观察的PCB的透视图；
[0049]图16a示出了根据实施方式的从上方观察的PCB；
[0050]图16b示出了根据各种实施方式的取决于PCB中接地路径的存在/不存在的天线性能；
[0051]图16c示出了根据各种实施方式的取决于PCB中贴片天线和接地路径之间的距离的天线性能；
[0052]图16d示出了根据各种实施方式的取决于PCB中贴片天线和接地路径之间的距离的天线性能；
[0053]图17a示出了根据各种实施方式的从上方观察的PCB；
[0054]图17b示出了根据各种实施方式的从上方观察的PCB；
[0055]图18a示出了根据各种实施方式的接地路径和贴片天线形状；
[0056]图18b示出了根据各种实施方式的接地路径和贴片天线形状；
[0057]图18c示出了根据各种实施方式的接地路径和贴片天线形状；
[0058]图18d示出了根据各种实施方式的接地路径和贴片天本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：包括多个层的印刷电路板；电耦合到所述印刷电路板的通信电路；以及电耦合到所述通信电路的至少一个处理器，其中所述印刷电路板包括：第一层，多个贴片天线设置在其中；第一馈电路径，对第一贴片天线的第一点直接或间接地馈电，以使得设置在所述第一层中的所述第一贴片天线发送和/或接收第一极化信号，其中所述第一馈电路径包括穿透所述多个层当中的第一数量的层的通路并且电耦合到所述通信电路；第二馈电路径，对所述第一贴片天线的第二点直接或间接地馈电，以使得设置在所述第一层中的所述第一贴片天线发送和/或接收与所述第一极化信号正交的第二极化信号，其中所述第二馈电路径包括穿透所述多个层当中的所述第一数量的层的通路并且电耦合到所述通信电路；包括地的第二层；第一接地路径，从所述第一贴片天线的外部电连接所述地和与所述第一贴片天线的所述第一点相邻的第三点；以及第二接地路径，从所述第一贴片天线的外部电连接所述地和与所述第一贴片天线的所述第二点相邻的第四点。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述印刷电路板包括：第三层，所述多个贴片天线设置在所述第三层中；第三馈电路径，对第二贴片天线的第五点直接或间接地馈电，以使得设置到所述第三层的所述第二贴片天线接收第三极化信号；以及第四馈电路径，对所述第二贴片天线的第六点直接或间接地馈电，以接收与所述第三极化信号正交的第四极化信号。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第三馈电路径包括穿透所述多个层当中的第二数量的层的通路并且电耦合到所述通信电路，以及其中所述第四馈电路径包括穿透所述多个层当中的所述第二数量的层的通路并且电耦合到所述通信电路。4.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一层设置在所述第三层和所述第二层之间。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴晟晋，金浩生，尹洙旻，李采峻，张禹珉，郑明勋，郑载勋，赵宰熏，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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