一种二维光栅加工方法及加工系统技术方案

本发明专利技术公开了涉及增强现实技术领域，一种二维光栅加工方法，包括步骤：提供光学基片，光学基片包括基底和设置在基底上光敏材料层；曝光光学基片，激光光源经分光单元分出一束物光、若干束第一参考光和若干束第二参考光，物光自光学基片的底部穿透基底射向光敏材料层，第一参考光自光学基片顶部射向光敏材料层，第一参考光自光学基片顶部射向光敏材料层；其中，第一参考光和第二参考光相交叉，且第一参考光和第二参考光分别与物光相干涉以实现曝光；得到蜂窝状阵列结构的二维光栅。本发明专利技术还公开了一种二维光栅加工系统，本发明专利技术的二维光栅加工方法及加工系统，适度降低光路搭建难度的同时能降低曝光参数误差，有利于提升二维光栅的加工效率。栅的加工效率。栅的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种二维光栅加工方法及加工系统


[0001]本专利技术涉及增强现实
，尤其涉及一种二维光栅加工方法及加工系统。

技术介绍

[0002]基于增强现实技术(Augmented Reality)的头戴式显示装置作为可穿戴智能设备，近年来备受关注。头戴式显示装置作为增强现实设备中的一种，其包括微型显示器和光学系统，其中光学系统将来自微型显示器的图像投射到用户眼睛并允许用户同时看到真实世界。头戴式显示装置具有许多实用性的应用和休闲的应用。
[0003]目前，二维光栅一般采用双光束两次曝光或者四光束单次曝光的方法完成制作，采用双光束分次曝光的制作二维光栅的方式，需要考虑不同曝光次数之间的入射角、空间对称性等因素，前后两次曝光参数误差比单次曝光大；采用四光束单次曝光制作二维光栅的方式，具有曝光光路和组件调试难度大的问题。
[0004]有鉴于此，需要设计一种二维光栅加工方法及加工系统，能适度降低光路搭建难度的同时能降低曝光参数误差，从而有利于提升二维光栅的加工效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二维光栅加工方法，其特征在于，包括步骤：提供光学基片，所述光学基片包括基底和设置在所述基底上光敏材料层；曝光所述光学基片，激光光源经分光单元分出一束物光、若干束第一参考光和若干束第二参考光，所述物光自所述光学基片的底部穿透所述基底射向所述光敏材料层，所述第一参考光自所述光学基片顶部射向所述光敏材料层，所述第一参考光自所述光学基片顶部射向所述光敏材料层；其中，所述第一参考光和所述第二参考光相交叉，且所述第一参考光和所述第二参考光分别与所述物光相干涉以实现曝光；得到蜂窝状阵列结构的二维光栅。2.根据权利要求1所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述物光垂直所述基底的底面射向所述光学基片，所述第一参考光平行于预设的第一方向射向所述光敏材料层，所述第二参考光平行于预设的第二方向射向所述光敏材料层。3.根据权利要求1所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述激光光源经分光单元分出一束物光、若干束第一参考光和若干束第二参考光，具体为：所述激光光源射出光线；所述光线射入所述分光单元并分为一束所述物光、若干束所述第一参考光和若干束所述第二参考光，所述物光经第一传输光路从所述光学基片的底部射向光敏材料层，所述第一参考光经第二传输光路从所述光学基片的顶部射向光敏材料层，所述第二参考光经第三传输光路从所述光学基片的顶部射向光敏材料层。4.根据权利要求3所述的二维光栅加工方法，其特征在于，若干束所述第一参考光阵列排布，若干束所述第二参考光阵列排布。5.根据权利要求2所述的二维光栅加工方法，其特征在于，所述预设的第一方向和所述预设的第二方向关于预设对称面相互对称。6.一种二维光栅加工系统，其特征在于，包括用于曝光光学基片的全息光...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜亮，朱耀明，
申请(专利权)人：深圳惠牛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：