本发明专利技术公开了一种手持式通讯装置，其包含：金属埋入射出塑件，其包含有金属板件；电路板，其上有电子元件；屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二开口，其于该第一开口处与该金属板件相连接，用以形成屏蔽罩；其中，在组装该电路板与该金属埋入射出塑件时，该电子元件由该屏蔽框架的该第二开口置入，以通过该金属板件及该屏蔽框架所形成的该屏蔽罩来覆盖该电子元件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种手持式通讯装置，尤其是涉及一种具有金属埋入射出塑件与屏蔽罩框架相结合的屏蔽罩结构的手持式通讯装置。
技术介绍
随着通讯技术的进步，手持式通讯装置，例如移动电话，已经成为人们日常生活中不可或缺的电子装置。近年来，各种功能强大的移动电话已经陆续被开发出来，然而在竞争激烈的市场中，要获得广大消费者的青睐，除了提供新颖的外观与进步的功能之外，如何将移动电话的厚度薄型化，也是移动电话未来发展的趋势中不可或缺的一环。不论以改善塑料材料的薄型射出或是使电子零件微小化的技术，都是薄型化的方式之一。一般而言，手持式通讯装置进行组装时，为了减少外界的电磁场或静电对通讯装置内部电路板上重要电子元件的操作产生干扰，通常必须在重要电子元件的外围包覆防电磁干扰(EMI)屏蔽罩(以下简称EMI屏蔽罩)。传统EMI屏蔽罩的设置方式主要是利用表面组装技术(SMT)将EMI屏蔽罩焊接于手持式通讯装置内部的印刷电路板(PCB)上预留的接地线上，然而，此工艺在组装时不仅繁琐，例如，须额外进行印刷锡膏以及清洗钢网等步骤，而且后续维修时也比较困难，必须要整个拆除屏蔽罩才能够进行内部零件的维修；另外一项公知屏蔽罩结构的缺点是整体屏蔽罩和电路板结合的高度无法有效的降低。公知的屏蔽罩结构又可分为两种，一种为由单一零件所组成的单件式结构，另一种为由两件零件所组成的两件式结构，分别叙述如下1.单件式结构请参阅图1，公知的单件式结构是将EMI屏蔽罩11直接以表面组装技术焊接于印刷电路板12的接地线121上，以屏蔽电子元件13(如图1所示)。但其后续维修时相当复杂，主要在于EMI屏蔽罩11必须完全拆除才能进行屏蔽罩11内部零件的维修，且拆除屏蔽罩的工作，耗工耗时。此种方式同时会容易造成屏蔽罩11变形不可重复使用，也有可能会在拆除过程中影响屏蔽罩11内、外周边的零件。2.两件式结构请参阅图2，公知的两件式结构主要是由一屏蔽罩框架21及一EMI屏蔽罩22两零件所组成，首先，先将屏蔽罩框架21以表面组装技术焊接于印刷电路板23的接地线231上的电子元件24周围，再将EMI屏蔽罩22盖上，以实现屏蔽的功能。其维修时比单件式结构便利，只须在常温中将EMI屏蔽罩22与屏蔽罩框架21分离即可，但拆件过程中仍会造成EMI屏蔽罩22变形而无法再次使用。请参阅图3，除了上述传统使用的单件式及两件式的EMI屏蔽罩结构之外，目前市面上还发展出另一种接触式EMI屏蔽罩组装结构，其组装方式较为简单，其采用以弹片接触方式将EMI屏蔽罩31与印刷电路板32的接地线321结合，并以螺丝(图中未示出)固定之，以实现锁固屏蔽罩的功能。此EMI屏蔽罩31是结合具有弹片313的金属框312与屏蔽盖311而成，其中，弹片313与金属框312为单一冲压金属件，且弹片313设置于金属框312下方与接地线接触的框架周围，用以与印刷电路板32的接地线321相接触，利用螺丝向下锁固的下压力量使弹片313产生反向弹力以确保EMI屏蔽罩31和印刷电路板32之间的紧密结合，另外，金属框312也可设计成将电路板上的零件区分为数个不同的区域，可将设置于印刷电路板32表面的电子元件33区分数个区域，使彼此之间不互相干扰，以实现屏蔽的功能。这种结构在维修时相当便利，只须将螺丝松开便可开启屏蔽罩进行维修，但其缺点在于接地线宽至少需要1.0mm(单件式结构或两件式结构只需0.5mm)，所以与传统方式比较下会占用较多的印刷电路板32的面积。因此，如何发展一种可以改善上述公知技术，且能实现快速维修、组装过程简易以及适应薄型化趋势发展的手持式通讯装置，为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种手持式通讯装置，其通过利用金属埋入射出塑件所形成的外盖的金属板件与屏蔽框架结合所形成的屏蔽罩结构与电路板结合之后，可以覆盖电子元件，以解决公知防电磁干扰屏蔽罩的组装过程繁琐、维修不易、生产成本高等缺点，更进一步的，本专利技术的屏蔽结构能有效的降低整体手持式通讯装置的高度。为实现上述目的，本专利技术的较广义实施状态为提供一种手持式通讯装置，其包含金属埋入射出塑件，其包含有金属板件；电路板，其上安装有电子元件；屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二开口，其在该第一开口处与该金属埋入射出塑件上的金属板件通过激光点焊相连接，用以形成屏蔽罩，并且在第二开口处形成有和电路板接触的多个弹片；其中，在该电路板与该金属埋入射出塑件相组装时，该电子元件由该屏蔽框架的该第二开口置入，以通过该金属埋入射出塑件上的金属板件及该屏蔽框架所形成的该屏蔽罩来覆盖该电子元件，同时利用该第二开口处的多个弹片与电路板相接触，利用其金属埋入射出塑件与手持式通讯装置锁固所产生的下压力量所产生的反向弹力确保屏蔽框架和电路板能紧密的结合。根据本专利技术的技术构思，其中该手机外盖以金属埋入射出方式所形成。根据本专利技术的技术构思，其中该被屏蔽电子元件为高频零件。根据本专利技术的技术构思，其中该遮蔽框架由金属制成。根据本专利技术的技术构思，其中该手持式通讯装置为移动电话。根据本专利技术的技术构思，其中该手持式通讯装置为个人数字助理。根据本专利技术的技术构思，其中该电子元件通过表面组装技术安装于该电路板上。根据本专利技术的技术构思，其中该遮蔽框架的高度实质上高于该电子元件。根据本专利技术的技术构思，其中该屏蔽框架与该金属埋入射出塑件的金属板件以激光或电弧方式相连接。根据本专利技术的技术构思，其中该屏蔽框架具有多个弹片，用以与该电路板的接地线接触。附图说明图1为公知单件式EMI屏蔽罩的组装示意图。图2为公知两件式EMI屏蔽罩的组装示意图。图3为公知接触式EMI屏蔽罩的组装示意图。图4(a)为本较佳实施例的金属埋入射出塑件的结构示意图。图4(b为本较佳实施例的屏蔽框架的结构示意图。图4(c)为图4(a)的金属埋入射出塑件与图4(b)的屏蔽框架的组装示意图。图5为本专利技术较佳实施例的手持式通讯装置的分解结构示意图。图6(a)为公知接触式EMI屏蔽罩的组装示意图。图6(b)为本专利技术手持式通讯装置的组装示意图。其中，附图标记说明如下11EMI屏蔽罩 12印刷电路板13电子元件 21屏蔽罩框架22EMI屏蔽罩 23印刷电路板24电子元件 31EMI屏蔽罩311屏蔽盖 312金属框313弹片 32印刷电路板321接地线 33电子元件41金属埋入射出塑件 411塑料外框412金属板件 42屏蔽框架421弹片 422第一开口423第二开口 44电路板441IC模块 442接地线34金属埋入射出塑件 43屏蔽罩121接地线 231接地线具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图标在本质上应当作说明之用，而非用以限制本专利技术。本专利技术的手持式通讯装置可适用于移动电话或是个人数字助理(PDA)等通讯装置上，其包含金属埋入射出塑件、电路板以及屏蔽框架，主要通过金属埋入射出塑件所包含的金属板件与屏蔽框架结合所形成的屏蔽罩结构与电路板结合之后可用来覆盖电子元件，以实现降低手持式通讯装置的厚度、简化组装过程、维修所需的时间以及降低成本。请参阅图4(a)及图5，其中图4(a)为本较佳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手持式通讯装置，其包含：金属埋入射出塑件，其包含有金属板件；电路板，其上有电子元件；屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二开口，该屏蔽框架在该第一开口处与该金属板件相连接，用以形成屏蔽罩；其中，在组装该电路 板与该金属埋入射出塑件时，该电子元件由该屏蔽框架的该第二开口置入，以通过该金属板件及该屏蔽框架所形成的该屏蔽罩来覆盖该电子元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王思维，
申请(专利权)人：华冠通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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