一种IC器件的沾锡机制造技术

本实用新型专利技术提供一种IC器件的沾锡机，包括滑轨、设置在滑轨上的第一取放机构和第二取放机构、以及沿滑轨延伸方向依次设置的进料机构、第一助焊剂槽、中转载台机构、第二助焊剂槽、沾锡槽和卸料载台机构，所述第一取放机构在对应进料机构和中转载台机构之间往返滑动并具有用于取放产品的第一取放组件；所述第二取放机构在对应第一助焊剂槽和卸料载台机构之间往返滑动；所述第二取放机构包括升降驱动装置、翻转驱动装置、翻转架和用于取放产品的第二取放组件，所述升降驱动装置的驱动端连接所述翻转驱动装置，所述翻转驱动装置连接所述翻转架，所述第二取放组件装配在翻转架上。能够实现IC器件的沾助焊剂和锡液作业。够实现IC器件的沾助焊剂和锡液作业。够实现IC器件的沾助焊剂和锡液作业。

【技术实现步骤摘要】
一种IC器件的沾锡机


[0001]本技术涉及IC器件(微型电子器件)的沾锡领域，具体涉及一种能够对IC器件进行沾助焊剂和锡液的沾锡机。

技术介绍

[0002]IC器件(微型电子器件)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上所做成得一块芯片。IC器件具有分布在相对两侧的引脚，用于焊接固定在线路板上，实现IC器件的固定和信号传输。IC器件在焊接固定时需要沾助焊剂和锡液，目前，IC器件的沾助焊剂和沾锡液是分别由二种机台进行作业。成本较高，且重复进料和出料导致作业效率低。

技术实现思路

[0003]为此，本技术为解决上述问题，提供一种IC器件的沾锡机，能够对IC器件进行沾助焊剂和锡液。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
[0005]一种IC器件的沾锡机，包括滑轨、设置在滑轨上的第一取放机构和第二取放机构、以及沿滑轨延伸方向依次设置的进料机构、第一助焊剂槽、中转载台机构、第二焊剂槽、沾锡槽和卸料载台机构，所述第一取放机构在对应进料机构和中转载台机构之间往返滑动并具有用于取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC器件的沾锡机，其特征在于：包括滑轨、设置在滑轨上的第一取放机构和第二取放机构、以及沿滑轨延伸方向依次设置的进料机构、第一助焊剂槽、中转载台机构、第二助焊剂槽、沾锡槽和卸料载台机构，所述第一取放机构在对应进料机构和中转载台机构之间往返滑动并具有用于取放产品的第一取放组件；所述第二取放机构在对应第一助焊剂槽和卸料载台机构之间往返滑动；所述第二取放机构包括升降驱动装置、翻转驱动装置、翻转架和用于取放产品的第二取放组件，所述升降驱动装置的驱动端连接所述翻转驱动装置，所述翻转驱动装置连接所述翻转架，所述第二取放组件装配在翻转架上。2.根据权利要求1所述的IC器件的沾锡机，其特征在于：所述进料机构具有平行于滑轨延伸方向的进料轨道，所述中转载台机构和卸料载台机构均具有垂直于滑轨延伸方向的长条形的放料台，所述第一取放机构包括第一滑动架、第一滑动驱动装置、升降旋转装置和所述第一取放组件；所述第一滑动架可滑动的装配于滑轨上，所述第一滑动驱动装置驱动连接所述第一滑动架以驱动第一滑动架在滑轨上滑动，所述升降旋转装置装配于第一滑动架上，所述第一取放组件装配于所述升降旋转装置上。3.根据权利要求1或2所述的IC器件的沾锡机，其特征在于：所述第一取放组件和第二取放组件均为磁吸取放组件，均包括升降驱动器、装配有磁铁的磁铁架以及具有容纳槽的隔离架，所述磁铁架容纳于所述隔离架的容纳槽内，所述隔离架的底面用于接触IC器件；所述升降驱动器驱动连接所述磁铁架，以驱动磁铁架靠近或远离所述隔离架的底面。4.根据权利要求1所述的IC器件的沾锡机，其特征在于：所述第二取放机构还包括第二滑动架和第二滑动驱动装置，所述第二滑动架可滑动的装配于滑轨上，所述第二滑动驱动装置驱动连接所述第二滑动架以驱动第二滑动架在滑轨上滑动，所述升降驱动装置装配于第二滑动架上。5.根据权利要求2所述的IC器件的沾锡机，其特征在于：所述进料机构包括所述进料轨道、夹持定位组件、挡料块和到位传感器，所述挡料块设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑水科，
申请(专利权)人：厦门仁毅信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：