一种IC器件的沾锡机制造技术

技术编号:37444328 阅读:30 留言:0更新日期:2023-05-06 09:16
本实用新型专利技术提供一种IC器件的沾锡机,包括滑轨、设置在滑轨上的第一取放机构和第二取放机构、以及沿滑轨延伸方向依次设置的进料机构、第一助焊剂槽、中转载台机构、第二助焊剂槽、沾锡槽和卸料载台机构,所述第一取放机构在对应进料机构和中转载台机构之间往返滑动并具有用于取放产品的第一取放组件;所述第二取放机构在对应第一助焊剂槽和卸料载台机构之间往返滑动;所述第二取放机构包括升降驱动装置、翻转驱动装置、翻转架和用于取放产品的第二取放组件,所述升降驱动装置的驱动端连接所述翻转驱动装置,所述翻转驱动装置连接所述翻转架,所述第二取放组件装配在翻转架上。能够实现IC器件的沾助焊剂和锡液作业。够实现IC器件的沾助焊剂和锡液作业。够实现IC器件的沾助焊剂和锡液作业。

【技术实现步骤摘要】
一种IC器件的沾锡机


[0001]本技术涉及IC器件(微型电子器件)的沾锡领域,具体涉及一种能够对IC器件进行沾助焊剂和锡液的沾锡机。

技术介绍

[0002]IC器件(微型电子器件)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上所做成得一块芯片。IC器件具有分布在相对两侧的引脚,用于焊接固定在线路板上,实现IC器件的固定和信号传输。IC器件在焊接固定时需要沾助焊剂和锡液,目前,IC器件的沾助焊剂和沾锡液是分别由二种机台进行作业。成本较高,且重复进料和出料导致作业效率低。

技术实现思路

[0003]为此,本技术为解决上述问题,提供一种IC器件的沾锡机,能够对IC器件进行沾助焊剂和锡液。
[0004]为实现上述目的,本技术提供的技术方案如下:
[0005]一种IC器件的沾锡机,包括滑轨、设置在滑轨上的第一取放机构和第二取放机构、以及沿滑轨延伸方向依次设置的进料机构、第一助焊剂槽、中转载台机构、第二焊剂槽、沾锡槽和卸料载台机构,所述第一取放机构在对应进料机构和中转载台机构之间往返滑动并具有用于取放产品的第一取放组件;所述第二取放机构在对应第一助焊剂槽和卸料载台机构之间往返滑动;所述第二取放机构包括升降驱动装置、翻转驱动装置、翻转架和用于取放产品的第二取放组件,所述升降驱动装置的驱动端连接所述翻转驱动装置,所述翻转驱动装置连接所述翻转架,所述第二取放组件装配在翻转架上。
[0006]进一步的,所述进料机构具有平行于滑轨延伸方向的进料轨道,所述中转载台机构和卸料载台机构均具有垂直于滑轨延伸方向的长条形的放料台,所述第一取放机构包括第一滑动架、第一滑动驱动装置、升降旋转装置和所述第一取放组件;所述第一滑动架可滑动的装配于滑轨上,所述第一滑动驱动装置驱动连接所述第一滑动架以驱动第一滑动架在滑轨上滑动,所述升降旋转装置装配于第一滑动架上,所述第一取放组件装配于所述升降旋转装置上。
[0007]进一步的,所述第一取放组件和第二取放组件均为磁吸取放组件,均包括升降驱动器、装配有磁铁的磁铁架以及具有容纳槽的隔离架,所述磁铁架容纳于所述隔离架的容纳槽内,所述隔离架的底面用于接触IC器件;所述升降驱动器驱动连接所述磁铁架,以驱动磁铁架靠近或远离所述隔离架的底面。
[0008]进一步的,所述第二取放机构还包括第二滑动架和第二滑动驱动装置,所述第二滑动架可滑动的装配于滑轨上,所述第二滑动驱动装置驱动连接所述第二滑动架以驱动第二滑动架在滑轨上滑动,所述升降驱动装置装配于第二滑动架上。
[0009]进一步的,所述进料机构包括所述进料轨道、夹持定位组件、挡料块和到位传感
器,所述挡料块设置于进料轨道的出口位置,所述到位传感器对应进料轨道的末端;所述夹持定位组件具有二组平移夹板,二组平移夹板分别位于进料轨道的两侧。
[0010]进一步的,所述中转载台机构包括载台架、安装座、左夹板组件、右夹板组件和升降导向装置,所述载台架上形成有垂直于滑轨延伸方向的放料槽,所述安装座上设置有平行于滑轨延伸方向的导轨,所述左夹板组件和右夹板组件分别位于载台架的两侧并可滑动的装配在安装座的导轨上;所述左夹板组件和右夹板组件均具有对应放料槽的夹板;所述左夹板组件和右夹板组件均在弹性件的作用下靠近所述载台架;所述升降导向装置包括升降器和导向板,所述导向板具有呈倒V型设置的第一倾斜面和第二倾斜面,所述左夹板组件抵接于第一倾斜面上,所述右夹板组件抵接于第二倾斜面上。
[0011]进一步的,所述左夹板组件和右夹板组件上均装配有滑轮,所述左夹板组件通过滑轮滑动抵接于第一倾斜面上,所述右夹板组件通过滑轮滑动抵接于第二倾斜面上。
[0012]进一步的,所述沾锡槽包括加热槽体和刮锡组件,所述刮锡组件包括水平伸缩驱动器和刮架,所述刮架设置于加热槽体的上方,所述水平伸缩驱动器驱动连接所述刮架。
[0013]进一步的,所述卸料载台机构包括载台板、左夹板组件、右夹板组件和升降导向装置,所述载台板上形成有垂直于滑轨延伸方向的放料凸台,所述载台板的底部设置有平行于滑轨延伸方向的导轨,所述左夹板组件和右夹板组件分别可滑动的装配在安装座的导轨上;所述左夹板组件具有左夹板,右夹板组件具有右夹板,所述左夹板和右夹板分别位于放料凸台两侧;所述左夹板组件和右夹板组件均在弹性件的作用下靠近所述放料凸台;所述升降导向装置包括升降器和导向板,所述导向板具有呈倒V型设置的第一倾斜面和第二倾斜面,所述左夹板组件抵接于第一倾斜面上,所述右夹板组件抵接于第二倾斜面上。
[0014]通过本技术提供的技术方案,具有如下有益效果:
[0015]作业时,第一取放机构将进料机构上的IC器件转移至中转载台机构上,之后由第二取放机构将中转载台机构上的IC器件提取,所述第二取放机构的翻转设置能够带动IC器件分别朝引脚侧倾斜,以便于浸入第一助焊剂槽和第二焊剂槽将两侧的引脚分别沾助焊剂,以及浸入沾锡槽内进行沾锡液;最后再放入卸料载台机构进行卸料,完成作业。
附图说明
[0016]图1所示为实施例中IC器件的沾锡机的结构示意图一;
[0017]图2所示为实施例中IC器件的沾锡机的结构示意图二;
[0018]图3所示为实施例中第一取放机构的部分结构示意图;
[0019]图4所示为实施例中第二取放机构的部分结构示意图;
[0020]图5所示为实施例中第一取放组件或第二取放组件的部分结构分解图;
[0021]图6所示为实施例中进料机构的结构示意图;
[0022]图7所示为实施例中中转载台机构的立体示意图;
[0023]图8所示为实施例中中转载台机构的侧视图;
[0024]图9所示为实施例中卸料载台机构的立体示意图;
[0025]图10所示为实施例中卸料载台机构的侧视图;
[0026]图11所示为实施例中沾锡槽的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为进一步说明各实施例,本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0028]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0029]参照图1至图11所示,本实施例提供一种IC器件的沾锡机,包括滑轨10、设置在滑轨10上的第一取放机构20和第二取放机构30、以及沿滑轨10延伸方向依次设置的进料机构40、第一助焊剂槽51、中转载台机构60、第二助焊剂槽52、沾锡槽70和卸料载台机构80,具体的,本实施例中,滑轨10从左到右延伸,进料机构40、第一助焊剂槽51、中转载台机构60、第二助焊剂槽52、沾锡槽70和卸料载台机构80也是从左到右依次设置。具体的,滑轨10设置在进料机构40、第一助焊剂槽51、中转载台机构60、第本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC器件的沾锡机,其特征在于:包括滑轨、设置在滑轨上的第一取放机构和第二取放机构、以及沿滑轨延伸方向依次设置的进料机构、第一助焊剂槽、中转载台机构、第二助焊剂槽、沾锡槽和卸料载台机构,所述第一取放机构在对应进料机构和中转载台机构之间往返滑动并具有用于取放产品的第一取放组件;所述第二取放机构在对应第一助焊剂槽和卸料载台机构之间往返滑动;所述第二取放机构包括升降驱动装置、翻转驱动装置、翻转架和用于取放产品的第二取放组件,所述升降驱动装置的驱动端连接所述翻转驱动装置,所述翻转驱动装置连接所述翻转架,所述第二取放组件装配在翻转架上。2.根据权利要求1所述的IC器件的沾锡机,其特征在于:所述进料机构具有平行于滑轨延伸方向的进料轨道,所述中转载台机构和卸料载台机构均具有垂直于滑轨延伸方向的长条形的放料台,所述第一取放机构包括第一滑动架、第一滑动驱动装置、升降旋转装置和所述第一取放组件;所述第一滑动架可滑动的装配于滑轨上,所述第一滑动驱动装置驱动连接所述第一滑动架以驱动第一滑动架在滑轨上滑动,所述升降旋转装置装配于第一滑动架上,所述第一取放组件装配于所述升降旋转装置上。3.根据权利要求1或2所述的IC器件的沾锡机,其特征在于:所述第一取放组件和第二取放组件均为磁吸取放组件,均包括升降驱动器、装配有磁铁的磁铁架以及具有容纳槽的隔离架,所述磁铁架容纳于所述隔离架的容纳槽内,所述隔离架的底面用于接触IC器件;所述升降驱动器驱动连接所述磁铁架,以驱动磁铁架靠近或远离所述隔离架的底面。4.根据权利要求1所述的IC器件的沾锡机,其特征在于:所述第二取放机构还包括第二滑动架和第二滑动驱动装置,所述第二滑动架可滑动的装配于滑轨上,所述第二滑动驱动装置驱动连接所述第二滑动架以驱动第二滑动架在滑轨上滑动,所述升降驱动装置装配于第二滑动架上。5.根据权利要求2所述的IC器件的沾锡机,其特征在于:所述进料机构包括所述进料轨道、夹持定位组件、挡料块和到位传感器,所述挡料块设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑水科
申请(专利权)人:厦门仁毅信电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1