本发明专利技术实施例提供的一种用于软焊料滴锡器的送线装置，包括第一轴，第一轴的第一端固定于滴锡器上料固定架的轴承上，第一轴的第二端用销钉连接有第二轴；销钉的销钉孔位于第一轴中，且第二轴可绕第一轴在0至90度旋转；从上料固定架至第二端的方向上，第一轴上依次套接有阻尼调节器、固定夹、第一弹簧、第一挡片、焊线轴和第二挡片，第一挡片和固定夹分别固定在第一弹簧的两端；固定夹与阻尼调节器之间存在间隙；在第一弹簧处于自然状态的情况下，第二挡片与第二端的距离小于销钉孔与第二端的距离；该送线装置在送线过程中，两边的挡片和固定夹夹紧焊线轴，使焊线不会脱出缠绕，提高了画锡质量，从而提高芯片的使用寿命。从而提高芯片的使用寿命。从而提高芯片的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种用于软焊料滴锡器的送线装置
[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，更具体的涉及一种用于软焊料滴锡器的送线装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片封装是把晶圆通过划片工艺切割成独立的芯片，再通过锡膏、软焊料等粘片材料用上芯机把芯片粘接固定在引线框架上，再利用金属导线将芯片与引线框架的载体和引线管脚连接起来，构成符合设计需求的电路。软焊料是半导体封装过程中，上芯工艺中的基础材料。焊锡主要起到粘接和散热作用，焊锡成型的好坏影响芯片的焊锡覆盖率，从而影响封装后芯片的使用寿命。
[0003]软焊料焊线轴安装在滴锡器送线轴上，焊线通过滴锡器在载体上画成焊锡，焊锡把芯片粘接固定到载体上。焊线轴在使用过程中易造成焊线脱出缠绕，进而发生画锡不良。在画锡不良情况下粘片会造成芯片空洞大和焊锡覆盖率达不到100%，在打线过程中会发生芯片拉起和打裂等异常，会影响芯片在使用过程中的散热，从而影响芯片的使用寿命。
[0004]综上所述，如何防止在画锡过程中焊线脱出缠绕以提高画锡质量是目前待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供一种软焊料滴锡器的送线装置及方法，用于解决在画锡过程中焊线脱出缠绕造成的画锡质量低的问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种用于软焊料滴锡器的送线装置，其特征在于，所述送线装置包括第一轴，所述第一轴的第一端固定于滴锡器上料固定架的轴承上，所述第一轴的第二端用销钉连接有第二轴；所述销钉的销钉孔位于所述第一轴中，所述销钉的尺寸未超出所述第一轴表面，所述销钉与所述第二轴间隙配合，使所述第二轴可绕所述第一轴在0至90度旋转；从所述上料固定架至所述第二端的方向上，所述第一轴上依次套接有阻尼调节器、固定夹、第一弹簧、第一挡片、焊线轴和第二挡片，所述第一挡片和所述固定夹分别固定在所述第一弹簧的两端；所述阻尼调节器固定于所述上料固定架上，所述固定夹固定在所述第一轴上，所述固定夹与所述阻尼调节器之间存在可使所述第一轴正常旋转的间隙；在所述第一弹簧处于自然状态的情况下，所述第二挡片与所述第二端的距离小于所述销钉孔与所述第二端的距离；对所述第二挡片施加向所述第一轴的所述第一端方向移动的推力，旋转所述第二轴使所述第二轴与所述第一轴垂直，撤销对所述第二挡片的推动，所述第二轴向所述第二挡片的推力将所述第一弹簧挤压为压缩状态；当进料走线时，在所述焊线轴上的焊线的拉动下，所述焊线轴、所述第一挡片、所述第二挡片和所述第一弹簧同步旋转，所述第一弹簧的推力将所述焊线轴夹在所述第一挡片和所述第二挡片的中间，所述第一弹簧的回弹力将
所述焊线拉直；当进料走线停止时，所述第一弹簧的回弹力释放，使所述焊线轴反转回收焊线，把所述焊线拉直防止脱出缠绕。
[0007]可选地，当需要更换所述焊线轴时,对所述第二挡片施加向所述第一轴的所述第一端方向移动的推力，使所述第一弹簧压缩至所述第二挡片远离所述第一轴的所述第二端；旋转所述第二轴使所述第二轴与所述第一轴平行，依次取下所述第二挡片和所述焊线轴，并将新焊线轴和所述二挡片依次套接于所述第一轴；对所述第二挡片施加向所述第一轴的所述第一端方向移动的推力，调节所述第二轴与所述第一轴垂直，撤销对所述第二挡片的推动，使所述第一弹簧回弹，所述第一弹簧的推力将所述新焊线轴夹紧在所述第一挡片和所述第二挡片之间。
[0008]可选地，所述阻尼调节器包括阻尼调节夹和阻尼调节螺杆，所述阻尼调节夹包括固接于滴锡器上料固定架上的第一部分以及通过连接杆连接的第二部分，所述第二部分可沿所述连接杆向所述第一部分移动；所述第二部分设置有第二弹簧和所述阻尼调节螺杆，用于调节所述第二部分相对于所述第一部分移动，以控制所述阻尼调节夹施加给所述第一轴阻尼力大小。
[0009]可选地，所述第二轴绕所述第一轴旋转为垂直状态时，所述第二轴的两端均超出所述第一轴的表面。
[0010]可选地，所述第一挡片、所述第二挡片均为透明材质，以便于观察焊线轴上的印制内容。
[0011]可选地，所述固定夹上均布有三个顶丝，用于顶住所述第一轴，以阻碍所述第一轴与所述固定夹相对转动。
[0012]可选地，所述第一挡片和所述固定夹固定在所述第一弹簧的两端的固定方式为用胶水粘贴。
[0013]本专利技术实施例至少具有以下有益效果：本专利技术实施例提供的一种用于软焊料滴锡器的送线装置，包括第一轴，所述第一轴的第一端固定于滴锡器上料固定架的轴承上，所述第一轴的第二端用销钉连接有第二轴；所述销钉的销钉孔位于所述第一轴中，所述销钉的尺寸未超出所述第一轴表面，所述销钉与所述第二轴间隙配合，使所述第二轴可绕所述第一轴在0至90度旋转；从所述上料固定架至所述第二端的方向上，所述第一轴上依次套接有阻尼调节器、固定夹、第一弹簧、第一挡片、焊线轴和第二挡片，所述第一挡片和所述固定夹分别固定在所述第一弹簧的两端；所述阻尼调节器固定于所述上料固定架上，所述固定夹固定在所述第一轴上，所述固定夹与所述阻尼调节器之间存在可使所述第一轴正常旋转的间隙；在所述第一弹簧处于自然状态的情况下，所述第二挡片与所述第二端的距离小于所述销钉孔与所述第二端的距离；该送线装置在焊线轴在送线过程中，两边的挡片和固定夹夹紧焊线焊线轴，使焊线不会脱出缠绕，提高了画锡质量，从而提高芯片的使用寿命。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术实施例提供的一种用于软焊料滴锡器的送线装置示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种上料固定架结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种推料装置结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种阻尼调节器结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种固定夹中顶丝分布示意图。
[0016]附图标记：1
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第一轴；2
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第二轴；3
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上料固定架；4
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销钉；5
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阻尼调节器；6
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固定夹；7
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第一弹簧；8
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第一挡片；9
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焊线轴；10
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第二挡片；11
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螺纹孔；12
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轴承；13
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阻尼调节螺杆；14
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第一部分；15
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第二部分；16
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连接杆；17
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第二弹簧；18
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顶丝。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于软焊料滴锡器的送线装置，其特征在于，所述送线装置包括第一轴，所述第一轴的第一端固定于滴锡器上料固定架的轴承上，所述第一轴的第二端用销钉连接有第二轴；所述销钉的销钉孔位于所述第一轴中，所述销钉的尺寸未超出所述第一轴表面，所述销钉与所述第二轴间隙配合，使所述第二轴可绕所述第一轴在0至90度旋转；从所述上料固定架至所述第二端的方向上，所述第一轴上依次套接有阻尼调节器、固定夹、第一弹簧、第一挡片、焊线轴和第二挡片，所述第一挡片和所述固定夹分别固定在所述第一弹簧的两端；所述阻尼调节器固定于所述上料固定架上，所述固定夹固定在所述第一轴上，所述固定夹与所述阻尼调节器之间存在可使所述第一轴正常旋转的间隙；在所述第一弹簧处于自然状态的情况下，所述第二挡片与所述第二端的距离小于所述销钉孔与所述第二端的距离；对所述第二挡片施加向所述第一轴的所述第一端方向移动的推力，旋转所述第二轴使所述第二轴与所述第一轴垂直，撤销对所述第二挡片的推动，所述第二轴向所述第二挡片的推力将所述第一弹簧挤压为压缩状态；当进料走线时，在所述焊线轴上的焊线的拉动下，所述焊线轴、所述第一挡片、所述第二挡片和所述第一弹簧同步旋转，所述第一弹簧的推力将所述焊线轴夹在所述第一挡片和所述第二挡片的中间，所述第一弹簧的回弹力将所述焊线拉直；当进料走线停止时，所述第一弹簧的回弹力释放，使所述焊线轴反转回收焊线，把所述焊线拉直防止脱出缠绕。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，当需要更换所述焊线轴时,对所述第二挡片施...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵阳，刘旭昌，陈宏明，张金涛，黄宝军，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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