散热模块制造技术

一种散热模块，包括一热导管、一散热鳍片、一固定单元及一盖体；盖体结合热导管的第一端；盖体覆盖散热鳍片；盖体设有向下弯折的至少一接触部；接触部的下端延伸至散热鳍片的下方以接触一金属件而达到接地的效果；固定单元结合热导管的第二端，使该热导管的第二端与一主机板的一发热组件固定结合；散热模块整体结构简单且方便地达到接地效果，可增强静电放电测试效能，可省略黏贴导电泡棉的组装步骤，并减少导电泡棉使用量，减少导电泡棉的组装工时，有效降低生产成本，并可降低因导电泡棉脱落而导致主机板短路零件烧毁的机率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块，尤其是涉及可增强静电放电测试效能的 散热模块。
技术介绍
散热模块用以结合电子产品的发热组件，例如中央处理器(CPU)、芯片等，对发热组件进行散热，以免发热组件在使用中过热而降低其效能或造 成其损坏。有各种散热模块的接地结构，例如中国台湾专利第1262049号，揭示的 具备接地功能的固持组件，其固持组件具有一固持框架及一接地模块，接地 模块具有至少一接触弹片及一接地部，该接地部嵌入该固持框架的一盲孔 中，固定该接地模块于该固持框架，当固持框架装设于电路板上时，接地模 块可同时与电路板的接地线路导通，因此当散热模块被固持于固定框架上 时，可同时与接地模块接触，而形成接地状态。又如中国技术专利第01211010.8号，揭示的是兼具屏蔽效果的散热 装置，其散热金属盖将中央处理器包覆，该散热金属盖设有环绕中央处理器 的多个金属弹片；主机板设置多个与金属弹片相对应的裸铜(PAD)，使弹 片可与裸铜接触，而具有辐射屏蔽(EMI)的功能。但主机板上在中央处理 器周围设置多个裸铜，较浪费可摆置其它零件的面积。请参阅图1所示。公知的散热模块IO包括一热导管(Heatpipe) 11、 一 盖体(Fan cover) 12、 一风扇(Fan) 13、 一散热鳍片(Fin) 14及一固定单 元15等。公知的散热模块10仅在利用螺丝将固定组件15锁固于主机板20 的位置接地，其余部分皆无接地结构，导致在ESD (静电放电)测试时几乎 都无法通过，因此必须在散热鳍片14、风扇模块13及热导管11上黏贴数片 导电泡棉至主机板20，以达到接地的效果。黏贴导电泡棉会增加组装工时费 用及材料费用，且导电泡棉会并有脱落导致主机板20短路的潜在危险。
技术实现思路
为了使散热模块可增强静电放电测试效能，而提出本技术。本技术的主要目的在于，提供一种散热模块，其能够结构简单且方 便地达成接地效果，可增强静电放电测试效能。本技术的另一目的在于，提供一种方便接地的散热模块，其可省略 黏贴导电泡棉的组装步骤，并可降低因导电泡棉脱落而导致主机板短路零件 烧毁的机率。本技术的种散热模块，包括一热导管，其内部装有流体；该热导管设有第一端及第二端； 一散热鳍片；一盖体，为导电材料；该盖体结合该热导管的第一端；该盖体覆盖该散 热鳍片；该盖体设有向下弯折的至少一接触部；该接触部的下端延伸至该散 热鳍片的下方，用以接触一金属件而达到接地的效果；该散热模块整体能够结构简单且方便地达成接地效果，可增强静电放电 测试效能，可省略黏贴导电泡棉的组装步骤，并减少导电泡棉使用量，减少 导电泡棉的组装工时，有效降低生产成本，并可降低因导电泡棉脱落而导致 主机板短路零件烧毁的机率。本技术的其它目的、功效，请参阅附图及实施例，详细说明如下。附图说明图1为已知散热模块结合主机板的示意图。图2为本技术散热模块结合主机板的立体示意图。图3为本技术散热模块的局部侧视示意图。其中，附图标记说明如下10、 30散热模块 11、 31热导管12、 32盖体 13、 33风扇14、 34散热鳍片 15、 35固定单元20、 40主机板 321接触部3211向下弯折段 3212接触段3213向上弯折段 351套接部352螺丝孔 41发热组件42金属件具体实施方式请参阅图2、图3所示。本技术的散热模块30包括一热导管31、 一盖体32、 一风扇33、 一散热鳍片34及一固定单元35。散热模块30用以 结合于一主机板40的上面，主机板40的上面另结合有发热组件41及一金 属件42;发热组件41可为一中央处理器或一芯片。热导管31的第一端以焊接方式结合盖体32;热导管31的第二端结合固 定单元35。盖体32覆盖于风扇33及散热鳍片34的上面；盖体32设有向下 弯折的至少一接触部321;接触部321具有相连接的向下弯折段3211、接触 段3212及向上弯折段3213;接触段3212延伸至风扇33及/或散热鳍片34 的下方。固定单元35设有套接部351及多个螺丝孔352;套接部351套接热 导管31的第二端及一导热金属块，例如铜块(属公知技术，图中未绘出)， 导热金属块置于发热组件41的上面。利用螺丝穿过螺丝孔352将固定单元 35锁固于主机板40，并使热导管31的第二端及导热金属块固定于发热组件 41的上面。热导管31内装有流体，热导管31第二端内的流体经发热组件41加热 后，热的流体会流到导热管31的第一端被风扇33及散热鳍片34，经散热后， 冷的流体会流到第二端对发热组件41进行降温。本技术的特征在于，导电材料的盖体32设有向下弯折的接触部321， 接触部321的接触段3212可接触金属件42而达成接地的效果，并利用向上 弯折段3213弹性接触风扇33及/或散热鳍片34的下表面，除了可弹性支 撑风扇33及/或散热鳍片34使其下表面不会与金属件42或主机板40接触 外，亦可使风扇33及/或散热鳍片34的底边接地，使散热模块30获得较 佳的接地效果。本技术的散热模块30并未使用线材形式的导电材料或导电泡棉连 接主机板40，而是利用金属盖体32直接成型的接触部321接触金属件42， 达到增强ESD (静电放电测试)性能且兼具屏蔽效果，并将热传导至金属件42，使金属件42亦可作为散热的作用。本技术的接触部321的数目可 为单数或多个、对称或不对称的配置。本技术的散热模块30，能够结构简单且方便地达成接地效果，可增 强静电放电测试效能；可省略黏贴导电泡棉的组装步骤，并减少导电泡棉使 用量，减少导电泡棉的组装工时，有效降低生产成本，并可降低因导电泡棉 脱落而导致主机板短路零件烧毁的机率。以上所记载，仅为利用本技术
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本领域 技术的人士运用本技术所为的修饰、变化，皆属本技术主张的专利 范围，而不限于实施例所揭示的范围。权利要求1.一种散热模块，包括一热导管，其内部装有流体，该热导管设有第一端及第二端；一散热鳍片；一盖体，为导电材料，该盖体结合该热导管的第一端，并覆盖该散热鳍片，其特征在于，该盖体设有向下弯折的至少一接触部，该接触部的下端延伸至该散热鳍片的下方，用以接触一金属件而进行接地。2. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包括一固 定单元，该固定单元结合该热导管的第二端，用以使该热导管的第二端与一 主机板的一发热组件固定结合。3. 如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该接触部具有相连接的 向下弯折段及接触段，该接触段用以接触该金属件。4. 如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该接触部还具有一向上 弯折段，该向上弯折段连接该接触段，并弹性接触该散热鳍片的下表面。5. 如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该盖体焊接该热导管的丄山果一顿。6. 如权利要求5所述的散热模块，其特征在于，该固定单元设有套接部 及多个螺丝孔，该套接部套接该热导管的第二端。7. 如权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该接触部的数目为多个， 且对称或不对称地配置。8. 如权利要求l、 2、 3、 5、 6或7所述的散热模块，其特征在于，该散 热模块还包括一风扇，该盖体覆盖该风扇。9. 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，包括：　　　　一热导管，其内部装有流体，该热导管设有第一端及第二端；　　　　一散热鳍片；　　　　一盖体，为导电材料，该盖体结合该热导管的第一端，并覆盖该散热鳍片，　　　　其特征在于，该盖体设有向下弯折的至少一接触部，该接触部的下端延伸至该散热鳍片的下方，用以接触一金属件而进行接地。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正隆，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]