接插件的焊接方法和设备技术

技术编号:3744163 阅读:868 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种接插件的焊接方法,该方法包括:将网板的开孔和印刷电路板顶面的焊盘对齐,并接触放置,其中,网板各开孔的位置关系与印刷电路板各焊盘的位置关系相同;通过网板的开孔将焊料覆盖印刷电路板的焊盘和焊盘的通孔中,并移走网板;将接插件的管脚插装到印刷电路板的焊盘的通孔中,并进行回流操作。通过本发明专利技术,可以分别在顶面焊盘与接插件管脚形成连接焊点、接插件的管脚和通孔内壁形成连接焊点,由于接插件和印刷电路板至少形成了两处连接焊点,可以提高焊接的可靠性。本发明专利技术还公开了一种接插件的焊接设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
,尤其涉及一种接插件的焊接方法和设备。技术背景随着通信技术的发展,印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的集成 度越来越高,芯片的功能也越来越丰富,因此,业界对印刷电路板上接插件的 焊接要求也越来越高,希望接插件的焊接能够做到牢固、可靠,特别是对一些 体积、质量较大的独立接插件,如外购的独立电源才莫块,更是需要保证接插件 焊接的可靠性。以电源模块通过焊接的方式固定在印刷电路板上为例,传统的焊接技术主 要是波峰焊技术,如图1所示,波峰焊技术是将泵作用在有熔融的液态焊料的 焊料槽,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了接插件的印刷电路板置 于传送链上,以特定角度和浸入深度穿过焊料波的波峰,焊料进入印刷电路板 的通孔中,将印刷电路板的通孔的底面和电源模块的管脚焊接在一起。在实际的焊接过程中,由于体积、质量较大的接插件的管脚也比较粗大, 在焊接时需要较多的坪料才能将其可靠地固定在印刷电路板上,并且诸如电源 模块之类的接插件一般都固定在印刷电路板的顶面,而利用传统的波峰焊技术 将接插件焊接在印刷电路板上时,由于熔融的液态焊料处于印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接插件的焊接方法,其特征在于,该方法包括: 将网板的开孔和印刷电路板顶面的焊盘对齐,并接触放置,其中,网板各开孔的位置关系与印刷电路板各焊盘的位置关系相同; 通过网板的开孔将焊料覆盖印刷电路板的焊盘和焊盘的通孔中,并移走网板 ; 将接插件的管脚插装到印刷电路板的焊盘的通孔中,并进行回流操作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:褚玉军
申请(专利权)人:福建星网锐捷网络有限公司
类型:发明
国别省市:35[中国|福建]

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