【技术实现步骤摘要】
一种退火散热用的晶圆片的载盒
[0001]本技术涉及LED芯片
，具体涉及一种退火散热用的晶圆片的载盒。
技术介绍
[0002]LED芯片中包括了ITO，ITO的退火工艺可使ITO重结晶，改变方阻与穿透率，改善ITO与氮化镓的欧姆接触。
[0003]ITO退火温度通常为高温500℃
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600℃，结束后晶圆片也有200℃左右的温度。晶圆片散热时需要将其从合金炉设备热盘中一片一片取出并装入周转盒中进行散热。但现有技术中的周转盒对晶圆片的散热效果并不好，并且周转盒长时间的敞开式散热容易使灰尘附着在晶圆片上，造成晶圆片污染风险。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种退火散热用的晶圆片的载盒，提高对晶圆片的散热效率，避免灰尘污染晶圆片。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：一种退火散热用的晶圆片的载盒，包括载盒本体、转轴和防尘盖；
[0006]所述载盒本体的一个宽向侧壁的上沿开设散热槽，所述转轴沿载盒本体的长度方向设置，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种退火散热用的晶圆片的载盒，其特征在于，包括载盒本体、转轴和防尘盖；所述载盒本体的一个宽向侧壁的上沿开设散热槽，所述转轴沿载盒本体的长度方向设置，所述转轴转动设置在载盒本体的一个长向侧壁上沿，所述防尘盖通过转轴铰接于载盒本体，所述防尘盖上设有多个第一散热孔，所述第一散热孔轴线与防尘盖所在平面之间的夹角为25
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65度。2.根据权利要求1所述的退火散热用的晶圆片的载盒，其特征在于，所述载盒本体底部设有支脚。3.根据权利要求1所述的退火...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪加添，陈威，黄家柳，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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