一种优化的键帽结构制造技术

技术编号:37439355 阅读:12 留言:0更新日期:2023-05-06 09:11
本实用新型专利技术公开了一种优化的键帽结构,包括键帽和若干个定位凸台,所述定位凸台一体成型设于键帽的内端,所述定位凸台的侧面与键帽的侧边一体搭接的部分做挖空处理。将定位凸台与键帽侧边一体搭接的部分挖空,减小此处结构的肉厚,保证与键帽侧边搭接处的肉厚与普通凸台的肉厚差距几乎保持一致,从而产品在成型时不会出现缩水的现象,保证了产品成型后的美观性,且降低了产品不良率。且降低了产品不良率。且降低了产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种优化的键帽结构


[0001]本技术属于键盘
,具体为一种优化的键帽结构。

技术介绍

[0002]键帽位于按键的最上方,为键盘触感作业承接面。现有的键帽通常由ABS塑料注塑而成,为了保证键帽的产品质量要求键帽塑胶件外观平整良好,塑胶件表面不能有缩水现象。
[0003]但是,目前的键帽塑胶件在注塑时,在键帽侧边存在凸台的位置,其凸台的部分区域会与键帽周边相交,导致此位置的厚度(肉厚)增加,在塑胶件产品成型过程中表面容易出现缩水现象,从表面上看会形成一个小型的凹坑,影响产品的美观性,造成产品成型不良。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种优化的键帽结构。
[0005]本技术采用的技术方案如下:一种优化的键帽结构,包括键帽和若干个定位凸台,所述定位凸台一体成型设于键帽的内端,所述定位凸台的侧面与键帽的侧边一体搭接的部分做挖空处理。
[0006]在一优选的实施方式中,所述的键帽内端还注塑成型有若干个未与键帽侧边一体搭接的凸台,在所述定位凸台与键帽侧边一体搭接的部分做挖空处理后,所述定位凸台位于键帽侧边的一侧肉厚与凸台的肉厚差距保持一致。
[0007]综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:将定位凸台与键帽侧边一体搭接的部分挖空,定位凸台区域剩余的结构肉厚与其他凸台处的厚度相差不大,此时产品在成型的时候就不会出现缩水现象,保证了产品成型后的美观性,降低了产品不良率,极大提升了生产效率。
附图说明
[0008]图1为本技术整体的立体结构示意图;
[0009]图2为本技术中A处的放大立体结构示意简图;
[0010]图3为本技术整体的平面结构示意简图。
[0011]图中标记:101

键帽、102

安装凹槽、103

定位凸台、104

凸台。
具体实施方式
[0012]下面结合实施例并对照附图对本技术作进一步详细说明。
[0013]参照图1

3,一种优化的键帽结构,包括:键帽101,若干个定位凸台103,其一体成型在键帽101的内端,定位凸台103侧面与键帽101侧边一体搭接的部分做挖空处理,在挖空处理后,定位凸台103区域剩余的结构肉厚与其他凸台104处的厚度相差不大,此时产品在
成型的时候就不会出现缩水现象,保证了产品成型后的美观性,降低了产品不良率。
[0014]需要说明的是,也在定位凸台103侧面与键帽101侧边一体搭接的部分做减胶处理。
[0015]参照图2所示,键帽101内端还注塑成型有若干个未与键帽101侧边一体搭接的凸台104,在定位凸台103与键帽101侧边一体搭接的部分做挖空处理后,定位凸台103位于键帽101侧边厚度与凸台104的肉厚差距保持一致。
[0016]其中,针对于长键帽,定位凸台103和键帽101的内端内凹有满足钢丝卡入的安装凹槽102,在组合后按压时更加稳定。
[0017]将定位凸台103与键帽101侧边一体搭接的部分挖空,减小此处结构的肉厚,保证与键帽101侧边搭接处的肉厚与普通凸台104的肉厚差距几乎保持一致,此时产品在成型的时候就不会出现缩水现象,保证了产品成型后的美观性,降低了产品不良率,提升了产品的生产效率,便于大批量生产。
[0018]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化的键帽结构,其特征在于:包括键帽(101)和若干个定位凸台(103),所述定位凸台(103)一体成型设于键帽(101)的内端,所述定位凸台(103)的侧面与键帽(101)的侧边一体搭接的部分做挖空处理。2.如权利要求1所述的一种优化的键帽结构,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘东宇
申请(专利权)人:安庆市恒怡多精彩科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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