一种新型复合材料的键盘薄膜开关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型复合材料的键盘薄膜开关，包括有FPC下基层、中隔层和上基层，所述FPC下基层的上顶面印刷有导电电路，所述FPC下基层的上端焊接排列有若干个下焊盘，所述上基层上对应下焊盘设有上焊盘，所述上焊盘的上方对应安装有按键，所述下焊盘通过连接的导电电路与全键无冲元器件电性连接在一起。通过将薄膜开关的下片由PET材质改变为FPC,便可在FPC下基层上焊贴多种元器件，在FPC下基层上设计特殊焊盘，所有走线改为FPC下基层上，通过上层单独焊盘压下连通FPC下基层上的下焊盘，达成开关目的，在FPC下基层上增加全键无冲元器件，还能在轻薄的同时实现全键无冲，能够使得整体的使用效果更佳。使得整体的使用效果更佳。使得整体的使用效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种新型复合材料的键盘薄膜开关


[0001]本技术属于键盘
，具体为一种新型复合材料的键盘薄膜开关。

技术介绍

[0002]薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操作系统。传统的薄膜开关由三层PET组成，即上层PET印银线、中层PET中隔片、下层PET印银线，为轻触接通式常开开关。目前，超薄键盘上的开关大部分都是采用薄膜开关。
[0003]目前的超薄键盘虽然能满足轻薄以及方便携带的需求，但是由于材质为PET不能焊接过多元器件，导致很难实现全键无冲的使用需求，影响到用户的使用效果，无法满足用户日益增长的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种新型复合材料的键盘薄膜开关。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种新型复合材料的键盘薄膜开关，包括有FPC下基层、中隔层和上基层，所述FPC下基层的上顶面印刷有导电电路；所述FPC下基层的上端焊接排列有若干个下焊盘，所述上基层上对应下焊盘设有上焊盘，所述上焊盘的上方对应安装有按键；所述下焊盘通过连接的导电电路与全键无冲元器件电性连接在一起。
[0006]在一优选的实施方式中，所述全键无冲元器件为二极管或电阻中的一种，所述全键无冲元器件贴焊在FPC下基层上。
[0007]在一优选的实施方式中，所述中隔层安装在上基层和FPC下基层之间，所述中隔层上对应下焊盘和上焊盘的位置开设有通孔。
[0008]在一优选的实施方式中，所述中隔层和上基层都为PET材质制成。/>[0009]在一优选的实施方式中，所述下焊盘的一侧在FPC下基层上对应焊接有LED灯，所述LED灯与导电电路并联在一起。
[0010]在一优选的实施方式中，所述下焊盘呈犬牙咬合状设在FPC下基层上。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0012]1.本技术中，通过将薄膜开关的下片由PET材质改变为FPC,便可在FPC下基层上焊贴多种元器件，在FPC下基层上增加全键无冲元器件，还能在轻薄的同时实现全键无冲。
[0013]2.本技术中，在FPC下基层上设计特殊焊盘，所有走线改为FPC下基层上，通过上层单独焊盘压下连通FPC下基层上的下焊盘，达成开关目的，可以减少一定量的接线和元器件，降低了整体的成本。
附图说明
[0014]图1为本技术的爆炸的结构示意图；
[0015]图2为本技术的薄膜开关的部分放大立体结构示意简图；
[0016]图3为本技术的等效电路结构示意简图。
[0017]图中标记：1
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上基层、2
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中隔层、3
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FPC下基层、4
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按键、5
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导电电路、6
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下焊盘。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]参照图1
‑
3，一种新型复合材料的键盘薄膜开关，包括有FPC下基层3、中隔层2和上基层1，FPC下基层3的上顶面印刷有导电电路5，FPC下基层3的上端焊接排列有若干个下焊盘6，上基层1上对应下焊盘6设有上焊盘，上焊盘的上方对应安装有按键4，将薄膜开关的下片由PET材质改变为FPC,便可在FPC下基层3上焊贴多种元器件，在FPC下基层3上设计特殊焊盘，所有走线改为FPC下基层3上，通过上层单独的上焊盘压下连通FPC下基层3上的下焊盘6，达成开关目的，可以减少一定量的接线和元器件，降低了整体的成本。
[0020]参照图3，下焊盘6通过连接的导电电路5与全键无冲元器件电性连接在一起，全键无冲元器件为二极管或电阻中的一种，全键无冲元器件贴焊在FPC下基层3上，在FPC下基层3上增加全键无冲元器件，还能在轻薄的同时实现全键无冲，能够使得整体的使用效果更佳。
[0021]参照图1，中隔层2安装在上基层1和FPC下基层3之间，中隔层2上对应下焊盘6和上焊盘的位置开设有通孔，开设的通孔不会影响到整体进行开关的操作。
[0022]本实施例中，中隔层2和上基层1都为PET材质制成。
[0023]本实施例中，下焊盘6的一侧在FPC下基层3上对应焊接有LED灯，LED灯与导电电路5并联在一起，在使用的过程中，还能实现背光效果。
[0024]本实施例中，下焊盘6呈犬牙咬合状设在FPC下基层3上，能够提高下焊盘6与FPC下基层3的连接强度，降低出现下焊盘6脱落的几率，能够提高整体的使用寿命。
[0025]通过将薄膜开关的下片由PET材质改变为FPC,便可在FPC下基层3上焊贴多种元器件，在FPC下基层3上设计特殊焊盘，所有走线改为FPC下基层3上，通过上层单独的上焊盘压下连通FPC下基层3上的下焊盘6，达成开关目的，在FPC下基层3上增加全键无冲元器件，还能在轻薄的同时实现全键无冲，能够使得整体的使用效果更佳。
[0026]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型复合材料的键盘薄膜开关，包括有FPC下基层(3)、中隔层(2)和上基层(1)，其特征在于：所述FPC下基层(3)的上顶面印刷有导电电路(5)；所述FPC下基层(3)的上端焊接排列有若干个下焊盘(6)，所述上基层(1)上对应下焊盘(6)设有上焊盘，所述上焊盘的上方对应安装有按键(4)；所述下焊盘(6)通过连接的导电电路(5)与全键无冲元器件电性连接在一起。2.如权利要求1所述的一种新型复合材料的键盘薄膜开关，其特征在于：所述全键无冲元器件为二极管或电阻中的一种，所述全键无冲元器件贴焊在FPC下基层(3)上。3.如权利要求1所述的一种新型复合材料的键...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全帅，
申请(专利权)人：安庆市恒怡多精彩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：