本发明专利技术是有关一种压力成型用垫层材料体、相应的制造方法以及使用这种垫层材料体的压力成型方法。本发明专利技术提供一种能够将压力均匀传递至被成型体整体处的成型性能优异的压力成型用垫层材料体，以及使用着这种垫层材料体的压力成型方法。本发明专利技术提供的热压力成型用垫层材料体，具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对诸如印刷电路基板等等的被成型体实施压力成型时 使用的垫层材料体。如果更具体的讲就是，本专利技术涉及一种能够将压力均 匀传递至被成型体整体处的压力成型用垫层材料体，以及使用这种垫层材 料体的压力成型方法。
技术介绍
在诸如印刷电路基板等等的电子设备部件的制造过程中，为了能够对 其表面处设置的配线图案印刷电路实施保护，需要用保护层膜对其实施覆 盖。在这时，压力成型和热压粘接是在有保护层膜覆盖的状态下进行的，所 以为了能够对整体均勻地施加热量和压力，需要在热量施加盘和被成型体 (即印刷电路基板)之间设置垫层材料体。如果举例来说，使用通过针刺等方式整体形成的无纺布，作为这种热 压力成型用垫层材料体，以获得比较高的均匀传递性能和热传递性能的技 术方案，已经记载在专利文献1中，当釆用这种垫层材料体时，即使印刷 电路基板多少有些凹凸，也可以施加大体均匀的压力。然而，由于在接近 被成型体的位置处，这种垫层材料体是在对保护层膜实施压力粘接的状态 下使用的，所以存在有绝缘毡垫上的基布图案和针刺标记会转印至保护层 膜处的问题。而且，由于在电路基板上设置配线图案印刷电路所产生的凹 凸形状，随着精细加工技术的发展而更加细微化，所以在薄膜压力粘接作 业中，配线保护薄膜已经难以和这种细微的凹凸形状密切结合，从而产生 了难以对空隙(孔隙)实施去除，进而会存在使薄膜压力粘接位置出现偏差 等等问题。而且， 一种在可挠性印刷电路基板的制造过程中，当将由聚酰亚胺类 薄膜作为基材的覆盖薄膜，通过压力粘接方式设置在可挠性印刷电路基板 上时，能够对由配线部的凹凸产生的孔隙实施处理的垫层材料体，也已经记载在专利文献2中。该专利文献指出，由具有耐热性能的橡胶构成的垫 层材料体，在采用浸入有耐热树脂的玻璃丝网作为芯体时，可以将铝板粘 接在表面层处。然而，即使采用这种垫层材料体，也不能够沿压力作用方 向提供出所需要的弹力性能，从而难以与基板的细微凹凸形状相对应，难以 获得覆盖薄膜与基板间的良好密接效果。专利文献3记载了由包含有超高分子量聚烯烃的层，构成设置在^f吏用 于压力成型过程中的被成型体与加热板之间的薄膜，以解决上述问题的技 术方案。如该专利文献所述，如果将由包含有超高分子量聚烯烃的层构成 的压力成型用薄膜，设置在压力施加板和被成型体的覆盖薄膜之间进行热 压力作业时，成型用薄膜将会在压力热量的作用下软化，沿着覆盖薄膜的 凹凸形状形成密切结合，从而可以将压力均匀地传递至被成型体处。如果 采用这一方案，即使在压力作业后释放压力，仍能够使基板和覆盖薄膜间 处于密切结合状态，从而可以防止空隙和位置偏移的问题出现。然而，在进 行过一次热压力作业之后，由于这种压力成型用薄膜的形状复原性能低，难 以重复使用，而且即使对1000微米(]Lim)以下的薄膜实施单独安装比较困 难，仍需要更换为新的薄膜，所以存在有成本和作业效率方面的问题。专利文献1日本特开2003-145567号公报。专利文献2日本特开平8-148814号公报。专利文献3日本特开2007-62175号公报。因此如何能创设一种新的压力成型用垫层材料体、相应的制造方法以 及使用这种垫层材料体的压力成型方法，实属当前重要研发课题之一，亦成 为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术就是解决上述在先技术中存在的各种问题用的专利技术，本专利技术的 目的就是提供一种不会损害垫层材料体的性能，和在先技术相比在成本方 面和作业效率方面更为优异的热压力成型用垫层材料体，以及使用这种垫 层材料体的热压力成型方法。解决问题用的技术解决方案本专利技术人对如何解决上述在先技术中存在的问题进行了深入研究，获 知通过诸如粘接等等方式将绝缘毡垫层和包含着超高分子量聚烯烃的层形 成为一体，将可以使其沿着印刷电路基板的表面形状实施变形，从而能够对压力实施均匀传递，并可以多次重复使用，由此完成了涉及该优异的新 型垫层材料体的专利技术。本专利技术提供的前述垫层材料体，是一种热压力成型用垫层材料体，具有 为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层 或两层以上的聚合材料层。而且，本专利技术提供的前述垫层材料体，还可以使绝缘桂垫层与聚合材料 层呈交互叠层粘接状态。而且，本专利技术提供的前述垫层材料体，还可以使位于外侧的上层或下层中的至少一个为聚合材料层。而且，本专利技术提供的前述垫层材料体，还可以使聚合材料层的厚度为50 - 500微米(jum)。而且，本专利技术提供的前述垫层材料体，还可以被使用在包含表面具有凹 凸形状的电子设备部件的被成型体的热压力成型作业中。而且，本专利技术提供的前述垫层材料体，还可以使聚合材料层的厚度为 500 ~ lOO(H鼓米(nni)。而且，本专利技术提供的前述垫层材料体，还可以使位于外侧的上层或下层 中的至少一个为绝缘毡垫层。而且，本专利技术提供的前述垫层材料体，还可以在通过压力成型将预成型 材料和铜箔薄膜体形成为 一体的叠层体成型作业中使用。而且，本专利技术还提供的一种热压力成型用垫层材料体的制造方法，可以 包括制备为一层或两层以上的绝缘毡垫层的工序，制备包含着超高分子量 聚烯经的为 一层或两层以上的聚合材料层的工序，以及将前述绝缘毡垫层 和前述聚合材料层粘接形成为一体的工序。而且，本专利技术再提供的一种热压力成型方法，其特征在于包括将具有 为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层 或两层以上的聚合材料层的垫层材料体，配置在热压力施加板之间进行热 压力作业的工序。本专利技术的技术效果本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。如果采用本专利技术 提供的垫层材料体，由于其具有比较高的追随性能，即使对于被成型体的 表面处存在有细微凹凸形状的场合，也不会产生孔隙(间隙)，由此可以将 压力和热量均匀地传递至被成型体整体处，进行所需要的压力成型作业，而 且这种垫层材料体可以重复使用，所以本专利技术提供了一种在成本方面和作 业效率方面非常优异的新型热压力成型用垫层材料体。而且，如果采用本专利技术，即使对于在压力成型装置的热量施加盘和不 锈钢(sus)板、镜面板等等的实施压力作业时需要使用的各要素的表面处存在有微小挠曲和翘曲的场合，也可以均勻地将压力传递至被成型体。在本说明书中的术语"追随性能"，表示的是垫层材料体能够产生与被 成型体的表面形状相对应的变形的性能，对于实施压力作业的场合，由于 其追随性能比较高，能够更均匀地施加密接被成型体的压力，所以能够广 泛应用于诸如半导体部件成型、制造等等要求精密加工的领域。综上所述，本专利技术是有关于一种压力成型用垫层材料体、相应的制造 方法以及使用这种垫层材料体的压力成型方法。本专利技术提供了一种能够将 压力均匀传递至被成型体整体处的成型性能优异的压力成型用垫层材料体，以及使用着这种垫层材料体的压力成型方法。本专利技术提供的热压力成型 用垫层材料体，具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分 子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。本专利技术在技术上有显著的 进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热压力成型用垫层材料体，其特征在于其具有： 为一层或两层以上的绝缘毡垫层， 以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：泽田和之，西本直人，
申请(专利权)人：市川株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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