【技术实现步骤摘要】
散热毛细结构及热传组件
本技术涉及一种散热毛细结构及采用该散热毛细结构的热传组件。
技术介绍
随着CPU等电子元气件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重 视，在现有的散热设计中大量使用热管、Vapor chamber (散热板)、平板热 管等热传组件。如图i所示，常用的设计为在设置密封腔体r,所述密封腔体r内设有吸液芯2，和工作液3'。将密封腔体l，内抽成1.3 x (10" 10力Pa的负压后，再 充以适量的工作液3，，使紧贴腔体内壁的吸液芯2，的毛细多孔材料中充满液体后再加以密封。所述密封腔体r的一端为蒸发段io'，即此处置于cpu等 发热元件上而呈加热段，另一端为冷凝段12，。所述密封腔体r的一端受热时吸液芯2，中的工作液3，蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端冷凝段 12，放出热量凝结成液体，液体沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段10，。如此循环不已，热量由热传组件的一端传至另一端。由于蒸气流致使热扩散， 上述热传组件具有温度分布均匀、热阻小、反应快速(蒸气流速快)、热量大(利 用潜热)、量轻体积小(中空容器)、结构简单、可在无重力场下运作...
【技术保护点】
一种散热毛细结构，为金属毛细结构，其特征在于：所述散热毛细结构为三维网状交联结构。
【技术特征摘要】
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