【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置
[0001]本专利技术涉及印刷电路板焊接
,具体说是一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置。
技术介绍
[0002]电路板的名称有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]但是现有使用的印刷电路板的焊接装置在使用的过程中不能够将限位后的电路板在限位的前提下进行精准的位置调节,从而使得需要焊接的位置不能够精准的进行焊接处理,并且在焊接过程中需要不断的人工干预将限位后的电路板接触限位按压,然后才能够进行位置的调节和控制,费时费力并且在调节的过程中使得电路板调节的位置距离幅度过大,使得焊接的不够精准,因此需要一种装置来解决上述的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的问题,本专利技术提供了一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种印刷电路板的高精度焊接工艺及焊接装置,包括安装控制装置、限位控制部和固定支撑架,所述固定支撑架均匀固定安装在所述安装控制装置的底部,所述安装控制装置设置在所述限位控制部上;所述安装控制装置包括升降安装架、安装盘、第一液压缸和限位立板,所述安装盘固定连接在所述升降安装架的中部底端,所述限位立板均匀分布在所述升降安装架的外侧,所述升降安装架的端头滑动卡接在所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的高精度焊接装置,包括安装控制装置(1)、限位控制部(2)和固定支撑架(3),其特征在于:所述固定支撑架(3)均匀固定安装在所述安装控制装置(1)的底部,所述安装控制装置(1)设置在所述限位控制部(2)上;所述安装控制装置(1)包括升降安装架(4)、安装盘(5)、第一液压缸(6)和限位立板(7),所述安装盘(5)固定连接在所述升降安装架(4)的中部底端,所述限位立板(7)均匀分布在所述升降安装架(4)的外侧,所述升降安装架(4)的端头滑动卡接在所述限位立板(7)上,所述第一液压缸(6)固定安装在所述限位立板(7)上,且所述第一液压缸(6)的上端与所述升降安装架(4)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的高精度焊接装置,其特征在于:所述限位控制部(2)包括位置调节装置(8)和限位装置(9),所述位置调节装置(8)设置在所述限位装置(9)的中部,所述限位装置(9)包括安装框架(10)、支撑框板(11)和按压主体(12),所述安装框架(10)固定连接在所述支撑框板(11)的底端,所述按压主体(12)均匀设置在所述安装框架(10)的外部;所述按压主体(12)包括按压转轮(13)、按压杆(14)、防护弹簧(15)、转动安装板(16)、转动连接板(17)、滑动安装台(18)、固定框板(19)、第二液压缸(20)、第三液压缸(21)、同步连接框架(22)、限位杆(23)和U型连接件(24),所述第二液压缸(20)对称固定安装在所述固定框板(19)上,所述滑动安装台(18)固定连接在所述第二液压缸(20)的前端,所述转动连接板(17)均匀转动安装在所述滑动安装台(18)上,所述转动安装板(16)固定连接在所述转动连接板(17)上,所述防护弹簧(15)固定连接在所述转动安装板(16)的上端中部,所述第三液压缸(21)对称设置在所述滑动安装台(18)上,且所述第三液压缸(21)的底端转动设置在所述滑动安装台(18)上,所述防护弹簧(15)的上端转动连接在所述按压杆(14)的底端,所述按压转轮(13)转动安装在所述按压杆(14)的前端,所述限位杆(23)的底端通过U型连接件(24)转动连接在所述转动安装板(16)上,所述限位杆(23)的上端通过U型连接件(24)与所述按压杆(14)的末端转动连接,所述同步连接框架(22)固定连接在所述第三液压缸(21)上,所述同步连接框架(22)通过U型连接件(24)转动连接在所述转动安装板(16)上。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板的高精度焊接装置,其特征在于:所述位置调节装置(8)包括加工台(25)、第四液压缸(26)、第一支撑调节台(27)、转动调节齿盘(28)、驱动齿盘(29)、电动机(30)、第五液压缸(31)和第二支撑调节台(32),所述驱动齿盘(29)转动设置在所述转动调节齿盘(28)的外侧,且所述驱动齿盘(29)与所述转动调节齿盘(28)啮合连接,所述电动机(30)的上端与所述驱动齿盘(29)的底端中部固定连接,所述第一支撑调节台(27)固定连接在所述转动调节齿盘(28)的上端中部,所述第五液压缸(31)固定安装在所述第一支撑调节台(27)上,所述第二支撑调节台(32)的底部滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员:金神勇,
申请(专利权)人:江苏瑞普森电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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