声学单元以及耳机制造技术

本发明专利技术公开了一种声学单元以及耳机，耳机尤其涉及一种智能耳机，声学单元，包括：扬声器，包括支架组件、振动组件以及PCB板，支架组件围设形成有第一安装腔，且支架组件的后侧部向内凹陷并形成有第二安装腔，支架组件设有用于将第一安装腔和第二安装腔连通的第一通孔，振动组件包括设置于第一安装腔内的振膜，振膜设有与第一通孔的第一端相对设置的中孔，PCB板与支架组件连接并位于第二安装腔的内，PCB板设有与第一通孔的第二端相对设置的第二通孔；以及反馈麦克风，位于第二安装腔内，并设置于PCB板远离第一通孔的一侧，且反馈麦克风与第二通孔相对设置。在该声学单元应用于耳机后，有利于耳机的小型化。有利于耳机的小型化。有利于耳机的小型化。

【技术实现步骤摘要】
声学单元以及耳机


[0001]本专利技术涉及音频设备
，特别涉及一种声学单元以及耳机。

技术介绍

[0002]随着TWS(true wireless stereo，真实无线立体声)耳机的发展，TWS耳机会渐渐朝着小型化发展，因此，需要各部件在耳机的内部占用的空间更少。
[0003]相关技术中，具有降噪功能的TWS耳机已非常普及，其中，将反馈麦克风设置在扬声器正前方，以使反馈麦克风检测喇叭前方和耳道内的噪音来实现降噪是一种常用的结构，但是，在这种结构中，反馈麦克风与扬声器堆叠在一起占用了很大的空间，限制了耳机小型化发展。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种有利于耳机小型化发展的声学单元。
[0005]本专利技术还提出一种具有上述声学单元的耳机。
[0006]根据本专利技术第一方面实施例的声学单元，包括：扬声器，所述扬声器包括支架组件、振动组件以及PCB板，所述支架组件围设形成有第一安装腔，且所述支架组件的后侧部向内凹陷并形成有第二安装腔，所述支架组件设有用于将所述第一安装腔和所述第二安装腔连通的第一通孔，所述振动组件包括设置于所述第一安装腔内的振膜，所述振膜设有与所述第一通孔的第一端相对设置的中孔，所述PCB板与所述支架组件连接并位于所述第二安装腔的内，所述PCB板设有与所述第一通孔的第二端相对设置的第二通孔；以及反馈麦克风，所述反馈麦克风位于所述第二安装腔内，并设置于所述PCB板远离所述第一通孔的一侧，且所述反馈麦克风与所述第二通孔相对设置。
[0007]根据本专利技术实施例的声学单元，至少具有如下有益效果：
[0008]本专利技术的声学单元中，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，能够使得反馈麦克风与扬声器结合在一起，并且，反馈麦克风利用的是扬声器的支架组件内已有的空间(第二安装腔)，无需另外开设新空间，制造工艺简单，另外，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，从整体上来看，相当于将反馈麦克风镶嵌在了扬声器内，不会再占用扬声器的外部空间，如此，对于声学单元而言，其占用空间就是扬声器的占用空间，如此，在该声学单元应用于耳机后，由于反馈麦克风不会再占用耳机的额外空间，有利于耳机的小型化。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述支架组件包括支架和壳体，所述支架包括围设形成有所述第二安装腔的第一连接部、以及连接在所述第一连接部的边缘的第二连接部，所述壳体连接在所述第二连接部的边缘，且所述壳体与所述支架配合形成所述第一安装腔，所述第一通孔开设于所述第一连接部上。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述中孔的边缘与所述支架组件密封连接。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述中孔的边缘与所述支架组件粘接。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述PCB板与所述支架组件紧贴并密封配合。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述反馈麦克风与所述PCB板紧贴并密封配合。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第二安装腔具有敞开口。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述振动组件还包括与所述振膜连接的音圈，所述音圈位于所述第一安装腔内，所述支架组件上设有过线孔，所述扬声器还包括信号线，所述信号线穿设于所述过线孔，且所述信号线的两端分别与所述PCB板和所述音圈连接。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述的扬声器还包括磁路组件，所述磁路组件设置于所述第一安装腔内，且所述磁路组件与所述音圈驱动配合。
[0017]根据本专利技术第二方面实施例的耳机，包括如上所述的声学单元。
[0018]根据本专利技术实施例的耳机，至少具有如下有益效果：
[0019]本专利技术的耳机具有上述的声学单元，在声学单元中，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，能够使得反馈麦克风与扬声器结合在一起，并且，反馈麦克风利用的是扬声器的支架组件内已有的空间(第二安装腔)，无需另外开设新空间，制造工艺简单，另外，通过将反馈麦克风设置在扬声器的第二安装腔内，从整体上来看，相当于将反馈麦克风镶嵌在了扬声器内，不会再占用扬声器的外部空间，如此，对于声学单元而言，其占用空间就是扬声器的占用空间，如此，在该声学单元应用于耳机后，由于反馈麦克风不会再占用耳机的额外空间，有利于耳机的小型化。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0022]图1为本专利技术一种实施例的声学单元的俯视结构示意图；
[0023]图2为图1所示图形沿A
‑
A截面的剖视结构示意图；
[0024]图3为本专利技术一种实施例的声学单元的仰视结构示意图。
[0025]附图标号：
[0026]100、支架组件；101、第一安装腔；102、第二安装腔；1021、敞开口；103、第一通孔；104、过线孔；105、调音孔；110、支架；111、第一连接部；112、第二连接部；120、壳体；
[0027]200、振动组件；210、振膜；211、中孔；220、音圈；
[0028]300、PCB板；310、第二通孔；
[0029]400、磁路组件；410、环形磁铁；420、华司；
[0030]500、调音网；
[0031]600、固定环；
[0032]700、反馈麦克风。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学单元，其特征在于，包括：扬声器，所述扬声器包括支架组件、振动组件以及PCB板，所述支架组件围设形成有第一安装腔，且所述支架组件的后侧部向内凹陷并形成有第二安装腔，所述支架组件设有用于将所述第一安装腔和所述第二安装腔连通的第一通孔，所述振动组件包括设置于所述第一安装腔内的振膜，所述振膜设有与所述第一通孔的第一端相对设置的中孔，所述PCB板与所述支架组件连接并位于所述第二安装腔的内，所述PCB板设有与所述第一通孔的第二端相对设置的第二通孔；以及反馈麦克风，所述反馈麦克风位于所述第二安装腔内，并设置于所述PCB板远离所述第一通孔的一侧，且所述反馈麦克风与所述第二通孔相对设置。2.根据权利要求1所述的声学单元，其特征在于，所述支架组件包括支架和壳体，所述支架包括围设形成有所述第二安装腔的第一连接部、以及连接在所述第一连接部的边缘的第二连接部，所述壳体连接在所述第二连接部的边缘，且所述壳体与所述支架配合形成所述第一安装腔，所述第一通孔开设于所述第一连接部上。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，吴海全，窦力才，贡维勇，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：