扬声器及电子设备制造技术

本公开公开了一种扬声器及电子设备，属于电子技术领域。扬声器包括：振膜、音圈组件和磁路组件；磁路组件内设有磁通空间；振膜盖设于磁通空间的一端；音圈组件位于磁通空间内，且连接于振膜朝向磁通空间的一侧；音圈组件包括至少一组导电线圈和蓄热体；蓄热体与至少一组导电线圈导热接触；蓄热体被配置为当音圈组件的温度达到目标温度时吸收并蓄积热量。本公开的扬声器，蓄热体在温度达到目标温度时会发生相变，吸收并储存大量的热量，使得音圈组件的温度被控制在目标温度之下，降低了扬声器的峰值温度，从而保证扬声器能够在较大振幅和功率下的稳定工作，提高了扬声器的耐热性能。提高了扬声器的耐热性能。提高了扬声器的耐热性能。

【技术实现步骤摘要】
扬声器及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，特别涉及一种扬声器及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的广泛应用，适用于电子设备的扬声器的性能要求也越来越高，使得扬声器的振幅和功率不断增大，这就造成了扬声器的温度越来越高，温度成为了限制扬声器的性能提升的关键。如何提高扬声器的耐热性能，成为了本领域函待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种扬声器及电子设备，能够提高扬声器的耐热性能。
[0004]所述技术方案如下：
[0005]一方面，提供了一种扬声器，所述扬声器包括：振膜、音圈组件和磁路组件；所述磁路组件内设有磁通空间；
[0006]所述振膜盖设于所述磁通空间的一端；所述音圈组件位于所述磁通空间内，且连接于所述振膜朝向所述磁通空间的一侧；
[0007]所述音圈组件包括至少一组导电线圈和蓄热体；所述蓄热体与所述至少一组导电线圈导热接触；所述蓄热体被配置为当所述音圈组件的温度达到目标温度时吸收并蓄积热量。
[0008]在一些实施例中，所述蓄热体为相变胶囊，所述相变胶囊包括囊壁和芯核；所述芯核采用相变材料制成。
[0009]在一些实施例中，所述相变材料包括有机相变材料和无机相变材料中的至少一种。
[0010]在一些实施例中，所述蓄热体的直径的取值范围为10μm
‑
300μm。
[0011]在一些实施例中，所述目标温度的取值范围为40℃
‑
90℃。
[0012]在一些实施例中，所述音圈组件还包括：固线体；所述蓄热体位于所述固线体上；
[0013]所述固线体包括粘接胶体、绕线支架中的至少一种。
[0014]在一些实施例中，所述音圈组件还包括：粘接胶体；所述至少一组导电线圈粘接于所述粘接胶体，所述蓄热体散布于所述粘接胶体内。
[0015]在一些实施例中，所述粘接胶体包括导热胶。
[0016]在一些实施例中，所述导电线圈为至少两组；至少两组所述导电线圈同轴叠置缠绕，所述粘接胶体位于相邻的两组所述导电线圈之间。
[0017]在一些实施例中，所述扬声器还包括：过温保护组件；所述过温保护组件包括感应元件和控制元件；所述感应元件用于检测所述音圈组件的温度，并将检测结果反馈至所述控制元件；所述控制元件被配置为当所述检测结果超过保护限值时，控制所述扬声器降低输出功率。
[0018]在一些实施例中，所述音圈组件还包括：至少一个纤维体；所述至少一个纤维体位
于所述音圈组件的表面。
[0019]在一些实施例中，所述至少一个纤维体与所述音圈组件的表面为粘接连接。
[0020]在一些实施例中，所述至少一个纤维体包括导热碳纤维。
[0021]在一些实施例中，所述至少一个纤维体的末端接触于所述磁通空间的内壁。
[0022]另一方面，提供了一种电子设备，包括音频播放装置和前文任一项所述的扬声器；所述扬声器与所述音频播放装置电性连接，所述扬声器用于将所述音频播放装置输出的电信号转化为声信号。
[0023]本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0024]本公开的扬声器，在发热量最高的音圈组件内设置蓄热体，当扬声器以较大振幅和功率工作时，该蓄热体在温度达到目标温度时会发生相变，吸收并储存大量的热量，使得音圈组件的温度被控制在目标温度之下，降低了扬声器的峰值温度，从而保证扬声器能够在较大振幅和功率下的稳定工作，提高了扬声器的耐热性能。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本公开实施例提供的扬声器的结构示意图；
[0027]图2是本公开实施例提供的扬声器的结构剖视图；
[0028]图3是图2中A处放大图；
[0029]图4是本公开实施例提供的过温保护组件的结构示意图；
[0030]图5是本公开另一实施例提供的扬声器的结构剖视图。
[0031]图中的附图标记分别表示为：
[0032]10、扬声器；
[0033]1、振膜；11、膜片部；12、折环部；2、音圈组件；21、导电线圈；22、蓄热体；221、囊壁；222、芯核；23、粘接胶体；3、磁路组件；31、磁通空间；32、内磁体；33、外磁体；34、导磁体；4、过温保护组件；41、感应元件；42、控制元件；5、纤维体。
具体实施方式
[0034]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0035]应当理解的是，本公开实施例中所涉及的方位名词，如“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”、“侧”等，以扬声器的出音方向为基准，其中，以与出音方向所在方位为顶或上，以导磁体所在方位为底或下，顶和底之间的部分为侧。本公开实施例采用这些方位名词仅仅是为了更清楚地描述结构和结构之间的关系，并不是为了描述绝对的方位，因此不能理解为对本公开的限制。
[0036]除非另有定义，本公开实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。
[0037]在相关技术中，例如手机等电子设备通常包括音频播放装置，用于实现手机等电子设备的音频播放功能。其中，动圈式扬声器因结构简单、音质优秀、成本低、动态大等优势被广泛应用。
[0038]动圈式扬声器的结构包括振动系统和磁路系统，发声原理为：扬声器的磁路系统构成环形磁间隙，其间布满均匀磁场，音圈处在磁间隙中，当音圈充入电流时，由于安培力的影响，音圈上下振动，音圈与振膜连接，由于音圈振动带动振膜振动，振膜振动带动空气振动，产生声音，整个过程为电—力—声的转换。
[0039]在此过程中，音圈会不可避免的产生大量的热，这些热量如果不能及时的散出，会造成烧圈、散圈等问题，进而损坏电子设备的音频播放装置。
[0040]随着电子设备的性能不断提高，扬声器的输出功率相应的增加。功率增加带来的是热量的增加，扬声器的散热问题更加严峻。
[0041]相关技术中，音圈主要通过空气进行散热，但是空气的散热系数仅为0.023,散热效果较差。另外，空气的成分比较复杂，其稳定性也较差，也会给扬声器散热带来一定的隐患。
[0042]为了提高扬声器的散热效果，可以在扬声器的周围增加石墨片，虽然能够起到一定的散热效果，但是由于石墨片不能与音圈直接接触，因此，散热效果不佳。
[0043]无论是空气散热，还是通过增加石墨片进行散热，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器，其特征在于，所述扬声器(10)包括：振膜(1)、音圈组件(2)和磁路组件(3)；所述磁路组件(3)内设有磁通空间(31)；所述振膜(1)盖设于所述磁通空间(31)的一端；所述音圈组件(2)位于所述磁通空间(31)内，且连接于所述振膜(1)朝向所述磁通空间(31)的一侧；所述音圈组件(2)包括至少一组导电线圈(21)和蓄热体(22)；所述蓄热体(22)与所述至少一组导电线圈(21)导热接触；所述蓄热体(22)被配置为当所述音圈组件(2)的温度达到目标温度时吸收并蓄积热量。2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述蓄热体(22)包括相变胶囊，所述相变胶囊包括囊壁(221)和芯核(222)；所述芯核(222)采用相变材料制成。3.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述相变材料包括有机相变材料和无机相变材料中的至少一种。4.根据权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述蓄热体(22)的直径的取值范围为10μm
‑
300μm。5.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述目标温度的取值范围为40℃
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90℃。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的扬声器，其特征在于，所述音圈组件(2)还包括：固线体；所述蓄热体(22)位于所述固线体上；所述固线体包括粘接胶体、绕线支架中的至少一种。7.根据权利要求6所述的扬声器，其特征在于，所述固线体为粘接胶体(23)；所述至少一组导电线圈(21)粘接于所述粘接胶体(23)，所述蓄热体(22)散布于所述粘接胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：金修禄，焦云峰，王婷，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：