3D和/或4D超声造影成像设备、3D和/或4D超声造影成像方法和介质技术

技术编号:37426628 阅读:8 留言:0更新日期:2023-04-30 09:47
本公开涉及一种3D和/或4D超声造影成像设备、3D和/或4D超声造影成像方法和介质。该方法包括:接收用于选择3D造影成像模式或4D造影成像模式的输入;接收用于设定成像速度的输入,包括第一成像速度和更高的第二成像速度;以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制该设备,以实现设定的成像速度下以所选择的造影成像模式成像,成像参数与成像速度的关联使得采用第一成像速度生成每卷图像所需的数据量大于第二成像速度生成每卷图像所需的数据量。如此,能够让用户自由地选择期望的造影成像模式和成像速度,并针对性地采成像参数,在数据处理能力有限以及使用各种探头的情况下,能满足医生的实时观察需要。要。要。

【技术实现步骤摘要】
3D和/或4D超声造影成像设备、3D和/或4D超声造影成像方法和介质


[0001]本公开涉及一种医学成像设备、方法和介质,更具体地,涉及一种超声造影成像设备、方法和介质。

技术介绍

[0002]超声造影剂一般为微米量级直径的包膜微气泡。超声造影成像的基本原理为:将超声造影剂注入体内,利用超声系统探测来自造影剂的背向反射信号。超声造影剂对入射声波的强反射大大增强了血流信号,从而使得原来不能被检测到的微小血流信号变得可以被检测。近年来,超声造影成像在心血管病、肝脏、甲状腺和乳腺等疾病的鉴别诊断及消融评估中扮演着日益重要的角色。
[0003]超声造影成像能够获取描述病灶及周围正常组织血流灌注情况的动态高对比图像。以肝肿瘤为例,相较于正常组织恶性肿瘤内部的微血流往往更加丰富,其超声造影的典型表现是造影图像上病灶区域的微泡快速进入并且快速消退。目前常用的2D实时超声造影成像帧率通常设置为10

15fps。三维造影成像则是将连续采集到的动态2D切面的造影数据经过一系列处理,并按照一定顺序排列重新组成3D体数据,再利用三维渲染技术(面绘制、体绘制等)再现组织器官内造影剂灌注的立体信息,以生成一卷三维造影图像。类似地,4D造影成像则可以认为是时间上连续的三维造影成像。
[0004]在常用的2D实时超声造影成像帧率的条件下,各种探头的三维造影的成像速度远远低于医生要求的实时观察要求,或者受限于系统的计算能力而不能满足医生的实时观察需要,难以捕捉到微泡完整的灌注过程,进而导致医生无法给出可靠的诊断结果

技术实现思路

[0005]因此,需要一种3D和/或4D超声造影成像设备、3D和/或4D超声造影成像方法和介质,其能够让用户自由地选择期望的造影成像模式和成像速度,并针对性地采用与期望的造影成像模式和成像速度相关联的成像参数,在数据处理能力有限以及使用各种探头的情况下,依然能够满足医生的实时观察需要。
[0006]根据本公开的第一方面,提供了一种3D和/或4D超声造影成像设备。所述3D和/或4D超声造影成像设备可以包括面阵探头、用于激励所述面阵探头向对象发射超声波的发射电路、用于控制所述面阵探头接收从所述对象返回的超声回波信号的接收电路、和处理器。所述处理器可以配置为:接收用于选择3D造影成像模式或4D造影成像模式的输入;接收用于设定成像速度的输入;以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制所述3D和/或4D超声造影成像设备,以实现设定的成像速度下以所选择的造影成像模式成像。其中,所述成像速度可以包括第一成像速度和第二成像速度,所述第一成像速度低于所述第二成像速度,所述成像参数与所述成像速度的关联使得采用所述第一成像速度生成每卷图像所需的数据量大于所述第二成像速度生成每卷图像所需的数据量,其中所
述成像参数包括生成每卷体数据所需的发射次数、线密度、每条线上数据的个数和ROI范围中的至少一种。
[0007]根据本公开的第二方面,提供了一种3D和/或4D超声造影成像设备。所述3D和/或4D超声造影成像设备可以包括探头、用于激励所述探头向对象发射超声波的发射电路、用于控制所述探头接收从所述对象返回的超声回波信号的接收电路、和处理器。所述处理器可以配置为:接收用于选择3D造影成像模式或4D造影成像模式的输入;接收用于设定成像速度的输入;以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制所述3D和/或4D超声造影成像设备,以实现设定的成像速度下以所选择的造影成像模式成像。其中,所述成像参数可以包括生成每卷体数据所需的发射次数、线密度和/或每条线上数据的个数、脉冲重复频率和ROI范围中的至少一种。
[0008]根据本公开的第三方面,提供了一种3D和/或4D超声造影成像方法,其用于3D和/或4D超声造影成像设备,所述3D和/或4D超声造影成像设备包括面阵探头、用于激励所述面阵探头向对象发射超声波的发射电路、用于控制所述面阵探头接收从所述对象返回的超声回波信号的接收电路、和处理器。所述3D和/或4D超声造影成像方法包括,经由所述处理器:接收用于选择3D造影成像模式或4D造影成像模式的输入;接收用于设定成像速度的输入,所述成像速度包括第一成像速度和第二成像速度,所述第一成像速度低于所述第二成像速度;以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制所述3D和/或4D超声造影成像设备,以实现设定的成像速度下以所选择的造影成像模式成像。所述成像参数与所述成像速度的关联使得采用所述第一成像速度生成每卷图像所需的数据量大于所述第二成像速度生成每卷图像所需的数据量,其中所述成像参数包括生成每卷体数据所需的发射次数、线密度、每条线上数据的个数和ROI范围中的至少一种。
[0009]根据本公开的第四方面,提供了一种3D和/或4D超声造影成像方法,其用于3D和/或4D超声造影成像设备。所述3D和/或4D超声造影成像设备包括探头、用于激励所述探头向对象发射超声波的发射电路、用于控制所述探头接收从所述对象返回的超声回波信号的接收电路、和处理器。所述3D和/或4D超声造影成像方法还包括,经由所述处理器:接收用于选择3D造影成像模式或4D造影成像模式的输入;接收用于设定成像速度的输入;以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制所述3D和/或4D超声造影成像设备,以实现设定的成像速度下以所选择的造影成像模式成像,其中,所述成像参数可以包括生成每卷体数据所需的发射次数、线密度和/或每条线上数据的个数、脉冲重复频率和ROI范围中的至少一种。
[0010]根据本公开的第五方面,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机可执行指令,其由处理器执行时,实现根据本公开各个实施例的3D和/或4D超声造影成像方法。
附图说明
[0011]下面将参考附图描述本专利技术的示例性实施例的特征、优点以及技术和工业意义,其中相同的标号表示相同的元件,并且其中:
[0012]图1示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像设备的构造图示;
[0013]图2示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像的流程图;
[0014]图3示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像方法的示例1的示意图;
[0015]图4示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像设备的3D造影成像模式下的界面示意图;
[0016]图5示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像设备的4D造影成像模式下的界面示意图;
[0017]图6示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像方法的示例2的示意图;
[0018]图7(a)示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像方法在探头为超声容积探头情况下的成像参数的配置图示;
[0019]图7(b)示出根据本公开实施例的3D和/或4D超声造影成像方法在探头为面阵探头情况下的成像参数的配置图示;
[0020]图7(c)示出根据本公开实施例的3D和/本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D和/或4D超声造影成像设备,其包括面阵探头、用于激励所述面阵探头向对象发射超声波的发射电路、用于控制所述面阵探头接收从所述对象返回的超声回波信号的接收电路、和处理器,其特征在于,所述处理器配置为:接收用于选择3D造影成像模式或4D造影成像模式的输入;接收用于设定成像速度的输入,所述成像速度包括第一成像速度和第二成像速度,所述第一成像速度低于所述第二成像速度;以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制所述3D和/或4D超声造影成像设备,以实现设定的成像速度下以所选择的造影成像模式成像,所述成像参数与所述成像速度的关联使得采用所述第一成像速度生成每卷图像所需的数据量大于所述第二成像速度生成每卷图像所需的数据量,其中所述成像参数包括生成每卷体数据所需的发射次数、线密度、每条线上数据的个数和ROI范围中的至少一种。2.根据权利要求1所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,在以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制所述3D和/或4D超声造影成像设备之前,所述处理器进一步配置为:接收用于设定脉冲重复频率的输入,其中所述第一成像速度对应的脉冲重复频率低于所述第二成像速度对应的脉冲重复频率。3.根据权利要求1或2所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为:设定所述第一成像速度和所述第二成像速度时,所述面阵探头向对象发射超声波的发射方式相同。4.根据权利要求3所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为:设定所述第一成像速度和所述第二成像速度时,所述发射方式为平面波发射方式、宽波束发射方式、相干发射合成方式或聚焦波发射方式。5.一种3D和/或4D超声造影成像设备,其包括探头、用于激励所述探头向对象发射超声波的发射电路、用于控制所述探头接收从所述对象返回的超声回波信号的接收电路、和处理器,其特征在于,所述处理器配置为:接收用于选择3D造影成像模式或4D造影成像模式的输入;接收用于设定成像速度的输入;以与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的成像参数来控制所述3D和/或4D超声造影成像设备,以实现设定的成像速度下以所选择的造影成像模式成像,其中所述成像参数包括生成每卷体数据所需的发射次数、线密度和/或每条线上数据的个数、脉冲重复频率和ROI范围中的至少一种。6.根据权利要求5所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为:呈现3D造影成像模式的第一界面部,响应于用户对第一界面部的第一交互操作而接收用于选择3D造影成像模式的第一输入;以及与3D造影成像模式相关联地呈现第一成像速度和第二成像速度的第二界面部,响应于用户对第二界面部的第二交互操作而接收选择第一成像速度或第二成像速度的第二输入,
其中,第二成像速度高于第一成像速度。7.根据权利要求5或6所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为:呈现4D造影成像模式的第三界面部,响应于用户对第三界面部的第三交互操作而接收用于选择4D造影成像模式的第三输入;以及与4D造影成像模式相关联地呈现第一成像速度和第二成像速度的第四界面部,响应于用户对第四界面部的第四交互操作而接收选择第一成像速度或第二成像速度的第四输入,其中,第二成像速度高于第一成像速度。8.根据权利要求5所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,可设定的成像速度包括第一成像速度和高于所述第一成像速度的第二成像速度,所述成像参数通过如下的至少一种来实现与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联:在设定第二成像速度时采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种,在设定第一成像速度时采用聚焦波逐线发射方式,或者也采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种,但相较设定第二成像速度时降低每卷体数据所需的发射次数;相较设定第一成像速度时,在设定第二成像速度时,降低生成每卷体数据所需的线密度和/或每条线上数据的个数;相较设定第一成像速度时,在设定第二成像速度时,增加脉冲重复频率;在设定第二成像速度时设置ROI范围而在设定第一成像速度时不设置ROI范围,或者相较设定第一成像速度时在设定第二成像速度时缩小ROI范围。9.根据权利要求5所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,可设定的成像速度包括第一成像速度和高于所述第一成像速度的第二成像速度,对于富血供厘米级别及以下的对象,在3D造影成像模式下所述第二成像速度快于第一阈值,在4D造影成像模式下所述第二成像速度快于第二阈值。10.根据权利要求8所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,在所述成像参数与所选择的造影成像模式和所设定的成像速度相关联的情况下:每卷体数据所需的发射次数以高于ROI范围的优先级被考虑;在改变ROI范围和脉冲重复频率两者的情况下,脉冲重复频率与ROI范围的对应深度相关联地改变。11.根据权利要求5所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述探头包括超声容积探头、面阵探头和普通超声阵列探头中的至少一种,所述处理器进一步配置为:检测所联接的探头的类型;使得所述成像参数采用与检测到的探头的类型对应的配置,各个配置定义对应的探头的类型下与各个造影成像模式和各个成像速度相关联的成像参数。12.根据权利要求11所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为,在检测到的探头为超声容积探头的情况下:在设定第二成像速度时采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种,在设定第一成像速度时采用聚焦波逐线发射方式,或者也采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种但相较设定第二成像速度时降低每
卷体数据所需的发射次数;相较设定第一成像速度时,在设定第二成像速度时,降低生成每卷体数据所需的线密度和/或每条线上数据的个数;在设定第二成像速度时相较设定第一成像速度时缩小ROI范围;以及相较设定第一成像速度时,在设定第二成像速度时与缩小后的ROI范围的对应深度相关联地增加脉冲重复频率。13.根据权利要求11所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为,在检测到的探头为面阵探头的情况下:相较设定第一成像速度时,在设定第二成像速度时,降低生成每卷体数据所需的线密度和/或每条线上数据的个数。14.根据权利要求11所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为,在检测到的探头为线阵探头的情况下:设定第二成像速度时采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种,在设定第一成像速度时采用聚焦波逐线发射方式,或者也采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种但相较设定第二成像速度时降低每卷体数据所需的发射次数;以及相较设定第一成像速度时,在设定第二成像速度时,增加脉冲重复频率。15.根据权利要求11所述的3D和/或4D超声造影成像设备,其特征在于,所述处理器进一步配置为,在检测到的探头为凸阵探头的情况下:在设定第二成像速度时采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种,在设定第一成像速度时采用聚焦波逐线发射方式,或者也采用宽波束发射方式、平面波发射方式和相干发射合成方式中的至少一种但相较设定第二成像速度时降低每卷体数据所需的发射次数;在设定第二成像速度时设置ROI范围而在设定第一成像速度时不设置ROI范围,或者相较设定第一成像速度时在设定第二成像速度时缩小ROI范围;以及相较设定第一成像速度时,在设定第二成像速度时与ROI范围的对应深度相关联地增加脉冲重复频率。16.一种3D和/或4D超声造影成像方法,其用于3D和/或4D超声造影成像设备,所述3D和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员:桑茂栋朱磊何绪金
申请(专利权)人:深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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