【技术实现步骤摘要】
一种芯片静态工作自动化测试系统
[0001]本专利技术涉及芯片检测
,具体地说是一种芯片静态工作自动化测试系统。
技术介绍
[0002]芯片测试就是使用专用的自动测试设备检查制造出来的芯片其性能和功能是否满足一定的要求。
[0003]我国技术公开了一种光学芯片自动流水线测试设备,申请号为CN202121225383.4,其原理是工作人员将输送机上的需要检测的芯片取下,手动插入到固定座的内部,待检测完成后,通过复位挡条直接将芯片推出,工作人员在每次对芯片进行检测时,都需要手动将芯片精准插入固定座的内部,这样就使得该设备的自动化程度较低,且芯片在直接插入固定座和被推出固定座内部时,芯片上的引脚与测试机之间相互摩擦。易导致芯片的引脚损坏,并且在将检测完成的芯片取出时,存在时间间隙,在该段时间内无法再次进行芯片检测,这就使得对芯片检测的效率较低。
[0004]因此,极需专利技术一种芯片静态工作自动化测试系统来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0005]针对上述问题,本专利技术提供如下技术方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片静态工作自动化测试系统,包括机体(1),所述机体(1)的顶部中设置有芯片测试设备本体(2),其特征在于:所述机体(1)的顶部滑动连接有传动杆(3),且所述传动杆(3)的两端对称固定连接有定板(4),所述传动杆(3)的外壁对称滑动连接有动板(5),所述定板(4)的外壁固定连接有第一弹簧(6),且所述第一弹簧(6)的另一端与所述动板(5)的外壁固定连接,且所述动板(5)的长度大于所述定板(4)的长度,且所述机体(1)的顶部对称固定连接挡块(7),所述机体(1)的顶部左侧固定连接有电动伸缩杆(8),所述电动伸缩杆(8)的另一端与所述传动杆(3)固定连接,所述机体(1)的顶部设置有顶压单元,所述顶压单元用以将需要检测的芯片顶起与所述芯片测试设备本体(2)进行固定。2.根据权利要求1所述的一种芯片静态工作自动化测试系统,其特征在于:所述顶压单元包括顶槽(9),所述顶槽(9)开设在所述机体(1)的顶部,且所述顶槽(9)位于所述芯片测试本体的正下方,且所述顶槽(9)的底部内壁固定连接有第二弹簧(10),所述顶槽(9)的内壁滑动连接有顶块(11),且所述第二弹簧(10)的另一端与所述顶块(11)的底部固定连接,且所述顶块(11)的顶部两...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚永平,刘志平,
申请(专利权)人:深圳国芯人工智能有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。