【技术实现步骤摘要】
一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置
[0001]本技术涉及根管治疗
,具体为一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置。
技术介绍
[0002]根管治疗是牙髓病和根尖周病的国际上最常用的有效治疗方法。根管治疗术的原理是通过机械和化学方法去除根管内的大部分感染物,并通过充填根管、封闭冠部,防止发生根尖周病变或促进已经发生的根尖周病变的愈合。根管治疗的第一步是建立进入根管的直线通路,以便器械能进入根管并清除感染。临床上,这个过程主要是由医生根据影像辅助检查完成。这种开髓方法更多的依靠医生的经验,但遇到髓腔或根管解剖结构变异或医生经验不足时可能会导致牙体硬组织的过多去除,降低患牙的机械强度,导致牙齿折裂风险明显提高代牙髓治疗提倡微创理念,认为微创开髓不需要完全去除髓室顶,以保留更多的牙冠和颈部的牙体硬组织,最大限度的保留牙齿的机械强度。这种精确的微创开髓若仅依靠术者的经验,很容易造成根管的遗漏和侧穿,因此需要借助精准定位技术和设备的辅助,提高开髓的精确性。
[0003]中国专利公开了用于根管治疗的导航 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,包括固定套(1),其特征在于:所述固定套(1)的表面固定连接有塑料薄膜(2),所述固定套(1)的内部填充有填充层(3),所述固定套(1)的表面滑动连接有定位套(4),所述定位套(4)的底部固定连接有定位板(5),所述定位板(5)的表面开设有通孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:所述塑料薄膜(2)与固定套(1)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,其特征在于:所述填充层(3)与固定套(1)接触,所述填充层(3)的材料为牙胶。4.根据权利要求1所述的一种基于激光的根管治疗开髓通路三维...
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