散热模组的保护盖体制造技术

一种散热模组的保护盖体，该散热模组具有一对侧挡板设于其两侧，每一侧挡板的顶端设有至少一个凹孔，其特征在于，该保护盖体与散热模组的导热板同侧设置，该保护盖体包括：　　　　一框架，具有一凹陷的保护区而形成一容置空间；及　　　　一对卡固区相对地由该框架的两侧向外延伸，其各具有若干个卡合部对应于该侧挡板的凹孔往下凸出。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模组的保护盖体，特别是涉及一种保护盖体，用以覆盖作为中央处理器散热用途的散热模组的散热鳍片和预先涂布的散热膏。
技术介绍
随着计算机的中央处理器工作频率的不断提升，关于处理器散热的问题早已引起了大家的重视。为了提升散热模组散热效率，其发展趋势渐渐由铝挤型散热器，朝向堆栈形式的结构以增加其散热面积。请参考图1，现有的散热模组20通常具有堆栈型的薄形散热鳍片24，再在其中间的凹陷处焊接一导热板22，该散热鳍片24的两侧各设置一侧挡板26以防止外力的碰撞。现有散热模组在搬动和运输中并未再针对该散热鳍片加以保护，非常容易折伤散热鳍片。另一面，为要减少处理器与散热模组之间的热阻值，需使用热导接口物质(thermal interface material，TIM)，现有技术大多使用散热膏23以填补导热板与中央处理器芯片之间微小的空隙，将导热板与芯片之间接口的空气隔开以达到最好的散热效果。然而，散热膏的涂法往往对散热模组性能的影响很大，正确的涂法需要把散热膏均匀的涂布至导热板表面，填满导热板表面缝隙以及不平的地方；涂抹层不宜过厚，否则会影响热量的传导；散热膏涂的太少，则无法达到预期效果。对于普通的散热模组底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度。因此有些制造商在散热模组制造完成后，直接将散热膏涂布至散热模组的导热板上。可是，同时也造成散热模组的搬动和运输中的问题，现有技术通常直接以塑料袋封装，然而散热膏具有不易干的特性而容易被外物碰触而刮损。因此，由上可知，上述现有技术的散热模组，在实际搬动和运输上，显然存在不便与缺陷，而待加以改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种散热模组的保护盖体，以覆盖散热模组的散热鳍片，确保在搬运时不致损坏。本技术的另一目的是提供一种散热模组的保护盖体，以覆盖预先涂布于散热模组的导热板上的散热膏，使散热膏受保护而不致遭刮损。为实现上述的目的，本技术提供一种散热模组的保护盖体，与散热模组的导热板同侧设置，该散热模组具有一对侧挡板设在其两侧，每一侧挡板的顶端设有至少一个凹孔；该保护盖体包括一框架，具有一凹陷的保护区而形成一容置空间；及一对卡固区相对地由该框架的两侧向外延伸，其各具有若干个卡合部对应于该侧挡板的凹孔往下凸出。所述的散热模组的保护盖体，其中，该框架未设置卡固区的两侧各自向外延伸一遮蔽区以覆盖该导热板两侧的散热鳍片。所述的散热模组的保护盖体，其设有一扳动部由其中一个遮蔽区向外延伸，以方便拔取该散热模组的保护盖体。所述的散热模组的保护盖体，其中，该扳动部的至少一个表面设有若干个止滑条。所述的散热模组的保护盖体，其中该框架的该保护区设置在该散热模组的导热板的中央，其尺寸与中央处理器的表面积相等。所述的散热模组的保护盖体，其中，该散热模组的保护盖体是一体成型地由塑料材料制成。以下配合附图将本技术的较佳实施例详细说明如下，但是此等说明仅用来说明本技术，而非对本技术的权利范围作任何的限制。附图说明图1为现有散热模组的立体分解图；图2为本技术所述的散热模组的保护盖体与散热模组的立体分解图；图3为本技术所述的散热模组的保护盖体与散热模组的立体组合图。具体实施方式请参阅图2和图3，该散热模组的保护盖体10与散热模组20的导热板22同侧设置。该散热模组20具有一对侧挡板26设于其两侧以固持散热鳍片24，每一侧挡板26顶端面设有至少一个的凹孔27，该凹孔27可以是为了节省材料而形成的节料孔。该散热模组的保护盖体10包括有一框架11以及一对卡固区13。该框架11具有一凹陷的保护区12而形成一容置空间以遮盖预先涂布于该导热板22上的散热膏23，使散热膏23在制造商正确涂布后不致受到刮损。该对卡固区13是相对地由该框架11的两侧向外延伸，其各具有若干个卡合部14相对应于该侧挡板26上的凹孔27往下凸出，以卡合于该凹孔27内。其中该框架11未设置卡固区13的两侧则各自向外延伸一遮蔽区15以覆盖该导热板22两侧的散热鳍片24。这样该散热鳍片24得以受到良好的保护覆盖，避免在搬运过程中碰损。本技术的散热模组的保护盖体进一步可设置一扳动部16，由其中一个遮蔽区15向外延伸，借此方便拔取该散热模组的保护盖体10。该扳动部16的上、下表面设有若干个凸起(或凹陷)的止滑条17以方便使用者握持。该框架11的该保护区12设置于该散热模组20的导热板22的中央，其尺寸与中央处理器的表面积相等，以覆盖预先涂布其上的散热膏23。当使用者欲将散热模组20组装在中央处理器上时，直接拆掉该散热模组的保护盖体即可，该散热模组的保护盖体的材料可以是一体成型地由塑料制成，以减低其成本。因此，过本技术所能产生的特点及功能如下一、提供一种散热模组的保护盖体，以覆盖散热模组的散热鳍片，确保在搬运时不致损坏。二、提供一种散热模组的保护盖体，以覆盖并保护预先涂布于散热模组的导热板上的散热膏。综上所述，本技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本技术范围内或在等同于本技术的范围内的改变均被本技术包含。权利要求1.一种散热模组的保护盖体，该散热模组具有一对侧挡板设于其两侧，每一侧挡板的顶端设有至少一个凹孔，其特征在于，该保护盖体与散热模组的导热板同侧设置，该保护盖体包括一框架，具有一凹陷的保护区而形成一容置空间；及一对卡固区相对地由该框架的两侧向外延伸，其各具有若干个卡合部对应于该侧挡板的凹孔往下凸出。2.根据权利要求1所述的散热模组的保护盖体，其特征在于，该框架未设置卡固区的两侧各自向外延伸一遮蔽区以覆盖该导热板两侧的散热鳍片。3.根据权利要求2所述的散热模组的保护盖体，其特征在于，设有一扳动部由其中一个遮蔽区向外延伸，以方便拔取该散热模组的保护盖体。4.根据权利要求3所述的散热模组的保护盖体，其特征在于，该扳动部的至少一个表面设有若干个止滑条。5.根据权利要求1所述的散热模组的保护盖体，其特征在于，该框架的该保护区设置在该散热模组的导热板的中央，其尺寸与中央处理器的表面积相等。6.根据权利要求1所述的散热模组的保护盖体，其特征在于，该散热模组的保护盖体是一体成型地由塑料材料制成。专利摘要一种散热模组的保护盖体，其与散热模组的导热板同侧设置，该散热模组具有一对侧挡板设于其两侧，每一侧挡板的顶端设有至少一个凹孔；该保护盖体包括一框架，其具有一凹陷的保护区而形成一容置空间；还有一对卡固区相对地由该框架的两侧向外延伸，其各具有若干个卡合部对应于该侧挡板的凹孔往下凸出。文档编号H01L23/34GK2662450SQ0323773公开日2004年12月8日 申请日期2003年9月30日 优先权日2003年9月30日专利技术者张 杰 申请人:莫列斯公司, 东莞莫仕连接器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，
申请(专利权)人：莫列斯公司，东莞莫仕连接器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：