一种新型器件堆叠结构的电源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型器件堆叠结构的电源，包括：第一PCB板，包括设置于其上的电子元器件；第二PCB板，垂直布置于所述第一PCB板宽度方向的一侧，所述第二PCB板的内端面上布置有EMI滤波单元；第三PCB板，垂直布置于所述第一PCB板长度方向的一侧，所述第三PCB板上印刷有PFC升压电感线圈，其上套设有PFC升压电感磁芯；第四PCB板，垂直布置于所述第一PCB板长度方向的另一侧，所述第四PCB板上印刷有变压器线圈，其上套设有变压器磁芯。本实用新型专利技术有效减少了器件在第一PCB板上的占板面积，提高整体空间利用率，利于提高产品的功率密度。同时，将主要的发热元件分散布置在各板上，解决了热源过于集中的问题。决了热源过于集中的问题。决了热源过于集中的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型器件堆叠结构的电源


[0001]本技术涉及电源设计领域，具体的涉及一种新型器件堆叠结构的电源。

技术介绍

[0002]在消费电子设备中，智能手机、笔记本电脑和平板电脑等便携设备的电源适配器或充电器的小型化和便携化需求越来越强烈。而电源适配器或充电器内部的电子元器件的摆放堆叠方式决定了其内部的空间使用率、散热能力和外观尺寸大小。
[0003]在常规的电源适配器或充电器中，电子元器件通常布置在一块PCB板上，且一般贴片元件放在底面并通过底部散热，绕线式变压器、绕线式电感、滤波器、电容等直插元件放在顶面并通过顶部散热，只有少数靠近PCB板边缘的元件才能通过侧边散热。该种电子元器件的摆放堆叠设计，一方面PCB板整体尺寸偏大，且空间利用率低，不利于提高产品的功率密度；另一方面，电子元器件的散热大多只能依靠顶部和底部与散热片接触散热，且热源较集中，易造成过热现象。
[0004]因此，在小型化的电源适配器或充电器产品设计中，改进电源适配器或充电器内部电子元器件的摆放堆叠方式至关重要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型器件堆叠结构的电源，缩小器件的占板面积，使电源的空间利用率最大化，同时解决热源集中、易造成过热的问题。
[0006]为了实现以上目的及其他目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种新型器件堆叠结构的电源，其特征在于，包括：第一PCB板，包括设置于其上的电子元器件；第二PCB板，垂直布置于所述第一PCB板宽度方向的一侧，所述第二PCB板的内端面上布置有EMI滤波单元；第三PCB板，垂直布置于所述第一PCB板长度方向的一侧，所述第三PCB板上印刷有PFC升压电感线圈，其上套设有PFC升压电感磁芯；第四PCB板，垂直布置于所述第一PCB板长度方向的另一侧，所述第四PCB板上印刷有变压器线圈，其上套设有变压器磁芯。
[0007]在一实施例中，所述第二PCB板的外端面上设置有AC输入端。
[0008]在一实施例中，所述第三PCB板的外端面上布置有PFC开关管。
[0009]在一实施例中，所述第四PCB板的外端面上布置有DC转DC开关管和同步整流开关管，所述DC转DC开关管位于靠近所述EMI滤波单元的一侧，所述同步整流开关管位于远离所述EMI滤波单元的一侧。
[0010]在一实施例中，所述第一PCB板的下端面上布置有整流桥和输出端口开关管，所述整流桥位于靠近所述EMI滤波单元的一侧，所述输出端口开关管位于远离所述EMI滤波单元的一侧。
[0011]在一实施例中，所述第一PCB板的上端面上布置有第一电容，所述第一电容躺设在所述第一PCB板的中间位置，且所述第一电容的长度方向与所述第一PCB板的长度方向平
行。
[0012]在一实施例中，所述第一电容与所述第一PCB板宽度方向的一侧之间形成有一容纳空间，所述容纳空间用于布置贴片元件和容纳所述EMI滤波单元的一部分。
[0013]在一实施例中，所述第一PCB板的上端面上还布置有第二电容和滤波电感，所述第二电容和滤波电感位于所述容纳空间靠近所述第三PCB板的一侧，且所述第二电容和滤波电感的上方悬置有所述EMI滤波单元的另一部分。
[0014]在一实施例中，所述新型器件堆叠结构的电源还包括隔离件，所述隔离件卡扣在所述第一PCB板上，用于隔离所述第一PCB板、第三PCB板和第四PCB板上的电子元器件。
[0015]在一实施例中，所述隔离件包括第一腔、第二腔和第三腔，所述第一腔用于容纳所述第一电容，所述第二腔用于容纳所述PFC升压电感磁芯，所述第三腔用于容纳所述变压器磁芯。
[0016]本技术采用平面电感和平面变压器的设计，相较于常规绕线式电感和绕线式变压器，可以减小线圈的体积；同时，将EMI滤波单元、平面电感和平面变压器侧立放置于第一PCB板上，充分利用了第一PCB板的高度空间，可以有效减少了器件在第一PCB板上的占板面积，提高整体空间利用率，利于提高产品的功率密度。此外，将主要的发热元件分散布置在各板上，可以将发热元件产生的热量通过不同面进行有效散热，解决了热源的散热过于集中的问题。
附图说明
[0017]图1显示为本技术一种新型器件堆叠结构的电源的立体示意图。
[0018]图2显示为本技术一种新型器件堆叠结构的电源的俯视示意图。
[0019]图3显示为本技术一种新型器件堆叠结构的电源的仰视示意图。
[0020]图4显示为本技术中第一PCB板及其上主要元器件的俯视示意图。
[0021]图5显示为本技术中第一PCB板、第二PCB板及两板上主要元器件的立体示意图。
[0022]图6显示为本技术中隔离件的立体示意图。
具体实施方式
[0023]请参阅图1至图6。以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。
[0024]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域的技术人员了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“内”、“外”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，例如，“内端面”用于表述朝向电源堆叠结构内部的端面，“外端面”用于表述朝向电源堆叠结构外部的端面，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0025]除非本说明书另有定义，此处所用的科学与技术词汇的含义与本技术所属
中具有通常知识者所理解与惯用的意义相同。此外，在不和上下文冲突的情形下，本说明书所用的单数名词涵盖该名词的复数型；而所用的复数名词亦涵盖该名词的单数型。
[0026]如图1所示，本技术提供了一种新型器件堆叠结构的电源，主要包括第一PCB板10、第二PCB板20、第三PCB板30和第四PCB板40，所述第二PCB板20垂直布置于所述第一PCB板10宽度方向的一侧，所述第三PCB板30垂直布置于所述第一PCB板10长度方向的一侧，所述第四PCB板40垂直布置于所述第一PCB板10长度方向的另一侧。所述第一PCB板10为主板，其上布置有电容等电子元器件，所述第二PCB板20的内端面上布置有EMI滤波单元21，即所述EMI滤波单元21悬置于所述第一PCB板10的上方。所述第三PCB板30为平面电感板，所述平面电感板30上印刷有PFC升压电感线圈，其上套设有PFC升压电感磁芯31。所述第四PCB板40为平面变压器板，所述平面变压器板40上印刷有变压器线圈，其上套设有变压器磁芯41。进一步地，所述第二PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型器件堆叠结构的电源，其特征在于，包括：第一PCB板，包括设置于其上的电子元器件；第二PCB板，垂直布置于所述第一PCB板宽度方向的一侧，所述第二PCB板的内端面上布置有EMI滤波单元；第三PCB板，垂直布置于所述第一PCB板长度方向的一侧，所述第三PCB板上印刷有PFC升压电感线圈，其上套设有PFC升压电感磁芯；第四PCB板，垂直布置于所述第一PCB板长度方向的另一侧，所述第四PCB板上印刷有变压器线圈，其上套设有变压器磁芯。2.根据权利要求1所述的新型器件堆叠结构的电源，其特征在于，所述第二PCB板的外端面上设置有AC输入端。3.根据权利要求1所述的新型器件堆叠结构的电源，其特征在于，所述第三PCB板的外端面上布置有PFC开关管。4.根据权利要求1所述的新型器件堆叠结构的电源，其特征在于，所述第四PCB板的外端面上布置有DC转DC开关管和同步整流开关管，所述DC转DC开关管位于靠近所述EMI滤波单元的一侧，所述同步整流开关管位于远离所述EMI滤波单元的一侧。5.根据权利要求1所述的新型器件堆叠结构的电源，其特征在于，所述第一PCB板的下端面上布置有整流桥和输出端口开关管，所述整流桥位于靠近所述EMI滤波单元的一侧，所述输出端口开关管位于远...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙超，张浩，郁林，崔永纪，
申请(专利权)人：南京酷科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：