散热模块制造技术

一种散热模块，包括导热构件及散热体，其中该导热构件具有封闭端的中空筒体，在该简体的板壁内部形成有真空腔，在该真空腔内设有毛细组织和工作流体；所述散热体具有通孔，用以套接在导热构件的外部周缘，并在该散热体周缘设有多个散热鳍片。由此，可将发热源所产生的热量导引至远处，以使其在较低的温度下持续运作，从而提高导热、散热效果及增加使用寿命。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块，尤其是一种可将发热源所产生的热量导引至远处，以使其在较低的温度下持续运作，从而提高导热、散热效果及增加使用寿命的散热模块。
技术介绍
随着信息科技与计算机产业的发展进步，电子组件如中央处理器芯片、内存的发热量越来越高，而尺寸越来越小。为了将此密集热量有效散发于系统外的环境中，以维持组件在许可温度的下运作，通常是以较大面积的散热片或以增加散热风扇的转速所组成的散热模块，来增加其总体散热效率。如此，将带来噪音、重量、成本及系统复杂度等相关问题，因此前述的各方案并非解决电子组件的散热良策。另外，以往的投射灯主要由具有插接孔的反光罩及插设于插接孔的卤素灯泡所构成，由于该卤素灯泡所产生的温度高、使用寿命短及耗电等问题，已逐渐被发光二极管(LED)及由电路板所封装成的发光单元所取代，此种投射灯虽具有省电、使用寿命长等诸多优点，但在实际运作中，难免不在电路板上产生热量。为解决此问题，则在反光罩上成形有多个散热鳍片，通过罩体本身材质的导热作用，以及周围气体与鳍片间的温度热对流以将热量带出。然而，以此种散热模块所能导出、散出去的热量有其局限性，使发光单元长期在高温环境下运作，从而大幅度降低其使用寿命。因此，提供用于电子组件与LED投射灯的散热模块，已成为从事散热行业的人士所研究的重要课题。于是，本设计人鉴于上述问题及从事研发散热系统多年的经验，针对可进行改进的方面，潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，提供一种设计合理且有效改进上述问题的散热模块。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热模块，包括导热构件及散热体。其中，所述导热构件具有封闭端的中空筒体，在所述筒体的板壁内部形成有真空腔，在所述真空腔内设有毛细组织和工作流体；所述散热体具有通孔，用以套接在导热构件的外部周缘，并在所述散热体周缘设有多个散热鳍片。具有上述结构的本技术可将发热源所产生的热量导引至远程处，以使其在较低的温度下持续运作，从而提高导热、散热效果及增加使用寿命。优选地，所述筒体为圆形、圆锥形、矩形、角锥形或正多边形的任一种。优选地，所述毛细组织为烧结金属粉末所形成的多孔性材料、金属编织网或前述两者的组合的任一种。优选地，所述筒体包括外壳板及连接在所述外壳板内侧的内壳板。优选地，所述外壳板的底部向上延伸有多个定位柱，所述内壳板的底部向下延伸有多个凸环，所述凸环分别套接在所述定位柱上，并在所述外壳板与内壳板的底部之间形成有间隔空间。优选地，所述内壳板的内侧表面被覆有反光层。优选地，所述内壳板的底部内侧面上设有多个螺帽。优选地，所述散热体由铝材直接挤制成型。优选地，所述散热体由多个散热鳍片相互叠置组合而成。附图说明图1是本技术导热构件的立体分解图；图2是本技术导热构件的组合示意图；图3是本技术导热构件的组合剖视图；图4是本技术应用于投射灯的立体分解；图5是本技术应用于投射灯的使用状态剖视图；图6是本技术应用于微处理器的立体分解图；图7是本技术应用于微处理器的使用状态剖视图； 图8是本技术的另一实施例应用于微处理器的使用状态剖视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1导热构件10筒体 11外壳板111定位柱 112、122毛细组织12内壳板121凸环123螺帽 13间隔空间14工作流体2、2′散热体21通孔 22散热鳍片3投射灯31发光单元 311发光体312灯座 313缺口32插接座4螺丝51印刷电路板52微处理器6固定座61贯穿孔62延伸臂621圆形孔具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，结合附图说明如下，然而附图仅提供参考和用于说明，并非用来对本技术加以限制。图1、图2和图3分别为本技术导热构件的立体分解图、组合示意图发组合剖视图。参照图1、图2和图3所示，本技术的散热模块主要包括导热构件1及散热体2，其中导热构件1具有封闭端的中空筒体10，筒体10可为圆形、圆锥形(如图8所示)、矩形、角锥形、正多边形或其它各种不同的几何形状。本实施例为圆形筒体，其包括外壳板11及连接在外壳板11内侧的内壳板12。在外壳板11的底部向上延伸有多个定位柱111，内壳板12的底部则向下延伸有多个凸环121，凸环121分别套接于定位柱111上，并在外壳板11与内壳板12之间形成有间隔空间13(如图3所示)。另外，在外壳板11的内表面及内壳板12的外表面上分别被覆连结有毛细组织112、122，毛细组织112、122可为烧结金属粉末所形成的多孔性材料、金属编织网或前述两者的组合。制作时，先将毛细组织112、122以烧结方式(或设置方式)分别结合在外壳板11与内壳板12的预定位置上，再将内壳板12的凸环121对正于外壳板11的定位柱111套接；在内壳板12的顶缘与外壳板11的内侧面接合处，以焊接方式进行内壳板12与外壳板11的焊合，再将纯水等工作流体14(如图3所示)注入筒体10的间隔空间13中，并对间隔空间13进行抽真空及封口作业。如此，以构成本技术的导热构件1。散热体2(如图4所示)可由铝材直接挤制成型，在其中心处形成有上、下两端直径不等的通孔21。通孔21的上方用于连接设置导热构件1的底部，并在散热体2的外部周缘设有多个向外放射延伸的散热鳍片22。图4和图5分别为本技术应用于投射灯的立体分解图及使用状态剖视图。参照图4和图5图所示，本技术的散热模块可用于投射灯3上，投射灯3包括发光单元31以及与发光单元31电连接的插接座32(如图5所示)。可在内壳板12的底部内侧面设有多个螺帽123，发光单元31包括发光体311以及设置发光体311的灯座312。在灯座312的外缘设有多个与螺帽123对应的缺口313，用以通过螺丝4将灯座312螺纹连接在内壳板12上。另外，为增加投射灯3的反射亮度，可在内壳板12的内侧表面被覆反光层，由此增加发光体311的照射亮度。而且，插接座32的一端具有延伸管321，延伸管321设于散热体2的下方通孔21内，且在其内部设置有变压器、导线等电子组件；插接座32的另一端则具有接触端子322，用以与外部电源插座相插接。使用时，利用插接座32的接触端子322与外部插座插接，以提供发光单元31的发光体311所需的电力。发光体311在使用时将产生大量的热量，这些热量将被内壳板12的底面所吸收，而使间隔空间13中的毛细组织112、122被加热，并使吸附在毛细组织112、122的工作流体14产生蒸发，通过工作流体14的蒸发作用将热量带离。热量沿筒体10的周壁向上移动，再从周壁面向外传导给散热体2，并由散热体2的散热鳍片22散发至外部，从而使发光单元31可在较低的工作温度下持续运作，以延长其使用寿命。图6和图7分别为本技术应用于微处理器的立体分解图及使用状态剖视图。参照图6和图7所示，本技术的散热体除了可以是上述实施例的形态外，也可以是本实施例的散热体2′的形态。散热体2′由多个散热鳍片22相互叠置组接而成，并在散热鳍片22的中央处形成有通孔21，通孔21用以套接在导热构件1的外部周缘上。再将其安装在计算机主机的微处理器上，该计算机主机内部具有印刷电路板51，在电路板51上设有微处理器52等各种电子组件，通过固定座6将本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，包括：　　　　导热构件，其具有封闭端的中空筒体，在所述筒体的板壁内部形成有真空腔，在所述真空腔内设有毛细组织和工作流体；及　　　　散热体，其具有通孔，所述通孔套接在导热构件的外部周缘，在所述散热体周缘设有多个散热鳍片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王派酋，王勤彰，王勤文，
申请(专利权)人：奥古斯丁科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]