高频连接或高频分配网络制造技术

高频连接或网络连接，具有下列特征：　　　　－设有一基板模块（９）；　　　　－设有一网络模块（１１）；　　　　－网络模块（１１）具有至少一个网络信号耦合表面（１２５）；　　　　－基板模块（９）具有至少一个基板信号耦合表面（２５）；　　　　－网络模块（１１）在基板模块（９）中或其上可这样定位，即，通过至少一个网络信号耦合表面（１２５）和可与其平行定位的基板信号耦合表面（２５）建立一电容的和零电位的ＨＦ信号连接；　　　　其特征在于，还具有下列特征：　　　　－基板模块（９）具有多个基板信号耦合表面（２５）、网络模块（１１）具有多个网络信号耦合表面（１２５）；　　　　－基板模块（９）具有一个基板外壳耦合表面（２７）；　　　　－网络模块（１１）具有一网络外壳耦合表面（１２７）；　　　　－在操作状态下，基板外壳耦合表面（２７）以平行于网络外壳耦合表面（１２７）的取向与其零电位地连接。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的高频连接或高频分配网络(Hochfrequenz-Verteilnetzwerk)。
技术介绍
特别是在天线技术中—但不仅仅在那里—要建立无互调的联系或连接有时是很困难的。该问题特别出现在接口处，在该处在需要时得接入不同的部件。在两高频部件之间，例如在一高频印刷电路板与一无线的传输装置如天线之间的高频连接通常借助于共轴连接技术来实现。但其中也可能出现不利的和不符合要求的互调。在采用共轴插塞连接时为了避免或减少被动的互调例如在US 6414 636 B1中建议了改进方法。但如果例如要在所谓智能的天线中，如其基本上由US 6463 303 B1已知的，接入一规定的分配网络，以便对于所说的天线产生一规定的辐射特性，则当全部的输入端和输出端的连接构成共轴插塞连接的形式时，则可能也显著提高用于这样接入的模块的成本。由此原则上也可想到，设置电容连接代替共轴连接。电容高频(HF)连接例如由US 5 812 037是已知的。其中涉及一种带状线—滤波器—耦合结构(Stripline-Filter-Kopplungsstruktur)，其构成电容式的。一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：加布里埃尔·罗兰，斯蒂芬·伯杰，鲁莫尔德·朱金，
申请(专利权)人：凯瑟雷恩工厂两合公司，
类型：实用新型
国别省市：