键盘检测按键焊盘的布局制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便携式设备键盘检测按键焊盘的布局，将键盘检测按键焊盘横向放置，其中，低电平区域置于高电平区域的下方。并通过对该键盘检测按键焊盘下方主板区域进行去阻焊处理，使得便携式设备中的器件不受进入便携式设备内部的静电放电信号的干扰，保护了便携式设备中的器件。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及便携式设备测试
，尤其涉及一种键盘检测按键 焊盘的布局。
技术介绍
目前带有翻盖结构的便携式设备如手机、笔记本电脑等的开盖与合盖检 测技术中，键盘检测按键方法被大量使用，该方法的技术原理如图1所示。其中101为VDD，表示正电源输入，为高电平；103为GND，表示地线，为 低电平；键盘检测按键105下有一层导电物质106。当图中所示键盘检测^4建 105按下时，电路导通，电阻102右侧的高低电平检测点104检测结果为GND (低电平)，视为合盖；当图中所示键盘检测按键105弹起时，电路断开，高 寸氐电平检测点104 4全测为VDD(高电平)，^见为开盖。该方法中，4建盘检测 按鍵的焊盘布局如图2所示，其中，左侧部分为VDD (高电平)区域，右侧 部分为GND (低电平)区域。此种检测方法的缺陷在于由于某些便携式设备，如手机等，其产品体 积小且壳体结构复杂，因此外壳结构上存在的缝隙不可避免，又由于检测过 程中产生的ESD ( Electro-Static Discharge,静电放电)信号会击穿空气形成空 气放电特性，因此ESD信号很容易通过这些缝隙进入便携式设备内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携式设备键盘检测按键焊盘的布局，其特征在于，键盘检测按键焊盘的低电平区域和高电平区域平行于最近的设备壳体缝隙横向放置，其中，所述高电平区域置于所述低电平区域的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]