一种运用于通信设备检测系统的适配器技术方案

本实用新型专利技术提供了一种运用于通信设备检测系统的适配器，属于检测系统的适配器技术领域，该运用于通信设备检测系统的适配器包括本体、三层防潮机构、USB接口、指示灯、主控模块、信号转接模块、接口模块以及专用信号处理模块，其中三层防潮机构为三层结构，第一支撑层与第二支撑层组合用于将防潮吸水层进行固定，使得防潮吸水层在吸附水汽后依然能贴合在本体的侧壁上，防潮吸水层能够将适配器工作环境中的水汽进行吸附，防止适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，造成内部器件损坏，影响适配器的正常工作；同时指示灯用于指示适配器连接的情况，便于检修人员观察。便于检修人员观察。便于检修人员观察。

【技术实现步骤摘要】
一种运用于通信设备检测系统的适配器


[0001]本技术属于检测系统的适配器
，具体而言，涉及一种运用于通信设备检测系统的适配器。

技术介绍

[0002]通信设备检测系统是需要将设备与电源进行连接，由于，检测设备所需电压与电源所能提供电压可能存在不同，故需要将电源电压进行变压处理，例如将直流电压变为交流电压或者将交流电压变为直流电压，因此需要使用适配器进行转接，适配器是一个接口转换器，它可以是一个独立的硬件接口设备，允许硬件或电子接口与其它硬件或电子接口相连，也可以是信息接口，是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成。
[0003]由于通信设备的工作环境较为复杂，所以通信设备经常会在潮湿的环境中进行工作，目前，现有的运用于通信设备检测系统的适配器常常因为环境的潮湿而导致适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，影响适配器的正常工作，同时，由于通信设备的线路众多，在整理线路时，容易拉扯连接线，从而导致USB线与USB接口之间出现微小松动，不易观察。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种运用于通信设备检测系统的适配器，旨在解决现有适配器存在的不具备防潮的功能与不易观察接口之间是否发生松动的问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供一种运用于通信设备检测系统的适配器，具有本体，所述本体的侧壁上设置有三层防潮机构，所述本体的顶壁上设置有指示灯，所述本体的内部设置有主控模块、信号转接模块、接口模块以及专用信号处理模块，所述主控模块与所述信号转接模块、所述接口模块、所述专用信号处理模块电连接，所述信号转接模块与所述接口模块、所述专用信号处理模块电连接，其中，所述本体的侧壁和顶壁上设置有三层防潮机构，所述三层防潮机构为三层结构，从内到外依次为第一支撑层、防潮吸水层、第二支撑层，所述第二支撑层与所述本体的金属外壳相连接。
[0007]本技术提供的一种运用于通信设备检测系统的适配器的技术效果如下：通过设置三层防潮机构的三层结构，第一支撑层与第二支撑层用于将防潮吸水层进行固定，使得防潮吸水层在吸附水汽后依然能贴合在本体的侧壁上，防潮吸水层能够将适配器工作环境中的水汽进行吸附，防止适配器内部器件因为受潮导致绝缘下降，导致内部电路短接短路断路等导电导线功能出问题，造成内部器件损坏，影响适配器的正常工作；通过设置指示灯，用于指示适配器连接的情况，便于检修人员观察。
[0008]在上述技术方案的基础上，本技术的一种运用于通信设备检测系统的适配器还可以做如下改进:
[0009]其中，所述本体包括空腔与散热孔，所述散热孔设置在所述本体的两个侧壁上。
[0010]采用上述改进方案的有益效果为：散热孔能够对适配器内部部件产生的热量进行及时的散热。
[0011]其中，所述主控模块包括ARM处理器、FPGA大规模现场可编程门阵列以及DC/DC电源转换电路，其中：
[0012]所述ARM处理器的第0脚至7脚，依次分别与所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第47至65脚相连接，用以进行芯片间的数据通信；
[0013]所述ARM处理器的第1至18脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路的第1脚相连接；
[0014]所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第0脚至7脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路的第1脚相连接，用以对ARM处理器和FPGA大规模现场可编程门阵列提供所需的各路电源。
[0015]其中，所述信号转接模块为模块化结构，包括信号切换电路、控制信号处理电路和音频测试电路，其中：
[0016]所述信号切换电路的第0脚至第9脚分别依次与所述控制信号处理电路的第0脚至第9脚相连接；
[0017]所述信号切换电路的第3脚至第14脚，分别依次与所述音频测试电路的第1脚至第12脚相连接，用以对信号进行切换、转换工作；
[0018]所述控制信号处理电路，其第8脚至第18脚分别与接插件XP5相连接，用以与专用信号处理模块互连，所述控制信号处理电路的第0脚至7脚与接插件XP6相连接，用以与主控模块互连；
[0019]所述音频测试电路，其第13脚至第16脚分别与接插件XP4相连接，用以与接口模块互连。
[0020]其中，所述接口模块为模块化结构，包括后接口模块和前接口模块，用以完成接口互连，其中：
[0021]所述前接口模块，通过接插件XP11与信号转接模件相连，通过接插件XP10与主控模件相连接；
[0022]通过XS5、XS6和XS7与被测设备相连接，完成被测设备与本专利技术内各模块间的接口连接。
[0023]进一步的，所述ARM处理器包括NAND固态存储器、DDR2内存、SD存储卡和第一接口电路，其中：
[0024]所述ARM处理器的第0脚至第7脚，依次分别与所述NAND固态存储器的第0脚至第7脚相连接；
[0025]所述ARM处理器的第0脚至第15脚，依次分别与DDR2内存的第0脚至第15脚相连接；
[0026]所述ARM处理器的第0脚至第7脚，依次分别与所述SD存储卡的第0脚至第7脚相连接；
[0027]所述ARM处理器的第0脚至第7脚，依次分别与第一接口电路的第0脚至第7脚相连接，用以完成ARM处理器工作时的数据读取与存储，以及对外提供所需的接口；
[0028]所述NAND固态存储器，用以存放程序及数据；
[0029]所述DDR2内存，用以处理器工作时数据的存放；
[0030]所述SD存储卡，用以备用存储；
[0031]所述第一接口电路，与接插件XP1相连接，用以与接口模块数据交互。
[0032]进一步的，所述FPGA大规模现场可编程门阵列包括AD/DA转换电路、第二接口电路以及第三接口电路，其中：
[0033]所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第17脚至第21脚，分别依次与所述AD/DA转换电路的第15脚至第19脚相连接；
[0034]所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第0脚至第15脚与所述第二接口电路的第1脚至第16脚相连接；
[0035]所述FPGA大规模现场可编程门阵列的第16脚至第35脚与所述第三接口电路的第1脚至第20脚相连接，用以完成数模转换及接口控制。
[0036]所述AD/DA转换电路，同时也与接插件XP1相连接，用以与指示灯信号的AD/DA转换；
[0037]所述第二接口电路，与接插件XP2相连接，用以与信号转接模件(2)互连；
[0038]所述第三接口电路，与接插件XP3相连接，用以与专用信号处理模件(4)互连。
[0039]进一步的，所述信号切换电路包括射频模块处理电路与音频模块处理电路，其中：
[0040]所述信号切换电路的第1脚，与所述射频模块处理电路的第1脚相连接；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运用于通信设备检测系统的适配器，具有本体(1)，所述本体(1)的侧壁上设置有三层防潮机构(2)，所述本体(1)的顶壁上设置有指示灯(4)，所述本体(1)的内部设置有主控模块(5)、信号转接模块(6)、接口模块(7)以及专用信号处理模块(8)，所述主控模块(5)与所述信号转接模块(6)、所述接口模块(7)、所述专用信号处理模块(8)电连接，所述信号转接模块(6)与所述接口模块(7)、所述专用信号处理模块(8)电连接，其特征在于，所述本体(1)的侧壁和顶壁上设置有三层防潮机构(2)，所述三层防潮机构(2)为三层结构，从内到外依次为第一支撑层(21)、防潮吸水层(22)、第二支撑层(23)，所述第二支撑层(23)与所述本体(1)的金属外壳相连接。2.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述本体(1)包括空腔(11)与散热孔(12)，所述散热孔(12)设置在所述本体(1)的两个侧壁上。3.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述主控模块(5)包括ARM处理器(51)、FPGA大规模现场可编程门阵列(52)以及DC/DC电源转换电路(53)，其中：所述ARM处理器(51)的第0脚至7脚，依次分别与所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)的第47至65脚相连接，用以进行芯片间的数据通信；所述ARM处理器(51)的第1至18脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路(53)的第1脚相连接；所述FPGA大规模现场可编程门阵列(52)的第0脚至7脚相并联，同时与所述DC/DC电源转换电路(53)的第1脚相连接，用以对ARM处理器(51)和FPGA大规模现场可编程门阵列(52)提供所需的各路电源。4.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述信号转接模块(6)为模块化结构，包括信号切换电路(61)、控制信号处理电路(62)和音频测试电路(63)，其中：所述信号切换电路(61)的第0脚至第9脚分别依次与所述控制信号处理电路(62)的第0脚至第9脚相连接；所述信号切换电路(61)的第3脚至第14脚，分别依次与所述音频测试电路(63)的第1脚至第12脚相连接，用以对信号进行切换、转换工作；所述控制信号处理电路(62)，其第8脚至第18脚分别与接插件XP5相连接，用以与专用信号处理模块(8)互连，所述控制信号处理电路(62)的第0脚至7脚与接插件XP6相连接，用以与主控模块(5)互连；所述音频测试电路(63)，其第13脚至第16脚分别与接插件XP4相连接，用以与接口模块(7)互连。5.根据权利要求1所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述接口模块(7)为模块化结构，包括后接口模块(71)和前接口模块(72)，用以完成接口互连，其中：所述前接口模块(72)，通过接插件XP11与信号转接模件相连，通过接插件XP10与主控模件相连接；通过XS5、XS6和XS7与被测设备相连接，完成被测设备与各模块间的接口连接。6.根据权利要求3所述的一种运用于通信设备检测系统的适配器，其特征在于，所述
ARM处理器(51)包括NAND固态存储器(511)、DDR2内存(512)、SD存储卡(513)和第一接口电路(514)，其中：所述ARM处理器(51)的第0脚至第7脚，依次分别与所述NAND固态存储器(511)的第0脚至第7脚相连接；所述ARM处理器(51)的第0脚至第15脚，依次分别与DDR2内存(512)的第0脚至第15脚相连接；所述ARM处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：綦鹏超，冯建东，
申请(专利权)人：山东五棵松电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：