【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】III族元素氮化物半导体基板
[0001]本专利技术涉及III族元素氮化物半导体基板。更详细而言,涉及表背两面镜面型的III族元素氮化物半导体基板,该III族元素氮化物半导体基板具备第一面和第二面,并且,仅将第二面的外周区域进行了非镜面精加工。
技术介绍
[0002]作为各种半导体器件的基板,采用氮化镓(GaN)晶片、氮化铝(AlN)晶片、氮化铟(InN)晶片等III族元素氮化物半导体基板(例如专利文献1等)。
[0003]半导体基板具备第一面和第二面。将第一面设为主面,将第二面设为背面时,主面通常进行镜面精加工。另一方面,背面根据用途而进行镜面精加工或粗面精加工(例如专利文献2-4等)。
[0004]对背面进行了镜面精加工的情况下,主面和背面均为镜面,因此,通过肉眼观察很难区别出主面和背面。因此,除了形成通常的定位边(orientation flat)以外,还形成副定位边(sub
‑
orientation flat),由此通过肉眼观察来区别主面和背面。
[0005]但是,如果除了形 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种III族元素氮化物半导体基板,其具备第一面和第二面,所述III族元素氮化物半导体基板的特征在于,该第一面为镜面,该第二面具有第二面中央区域和第二面外周区域,该第二面中央区域为镜面,该第二面外周区域为非镜面。2.根据权利要求1所述的III族元素氮化物半导体基板,其特征在于,所述第二面外周区域的宽度为5mm以下。3.根据权利要求2所述的III族元素氮化物半导体基板,其特征在于,所述第二面外周区域的宽度为3mm以下。4.根据权利要求3所述的III族元素氮化物半导体基板,其特征在于,所述第二面外周区域的宽度为1mm以下。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的III族元素氮化物半导体基板,其特征在于,所述第二面外周区域的表面粗糙度Ra为100nm以上。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的III族元素氮化物半导体基板,其特征在于,所述第二面中央区域的表面粗糙度Ra为10nm以下。7.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:今井克宏,坂井正宏,小林弘季,
申请(专利权)人:日本碍子株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。