【技术实现步骤摘要】
本技术涉及针对电子设备的温度控制技术,更具体地说,涉及一种可为装于其内部的电子设备提供合适的环境温度的电子设备温度控制装置。
技术介绍
在很多电子设备中,由于其内部器件(例如变压器、CPU芯片等)的发热量较高,需采用专门的温度装置来进降温。现有技术中常用的温度控制装置主要有三种形式即风扇、换热器、以及空调。风扇方式的优点在于成本低且能耗低,缺点在于只能被动控温,降温能力有限,并且其开放式结构特征不适用于复杂环境条件下温度控制需要。空调方式的优点在于温度调节能力强,且其封闭结构使得设备的环境适应能力强,缺点在于热效率低、能耗高,其封闭结构导致在故障或停电状态时系统温度会很快达到临界,又无法用后备蓄电池支持空调工作。换热器方式的优缺点介于两者之间,其被动控温方式的温度调节能力有限,但能耗低,在停电状态时可用蓄电池支持散热风扇,其封闭结构的环境适应能力较强,但也带来一旦失效也会迅速升温的严重后果。另外,上述三种方式均无湿度控制能力,其中空调方式由于空间封闭,在高温高湿条件下进行设备维护时会存在较大安全隐患因为在充满湿热空气的情况下关闭设备箱门再降温时,易导致封闭空间内 ...
【技术保护点】
一种电子设备温度控制装置,包括一个可将电子设备装于其内部的设备箱,在所述设备箱上设有进风口和排风口;其特征在于,其中还包括: 装于所述排风口处的排风单元, 用于对即将进入所述进风口的外部空气进行制冷的制冷单元, 设于所述设备箱内的箱内温度传感器, 以及,可根据所述箱内温度传感器的输入信号来控制所述排风单元和制冷单元之工作状态的主控器。
【技术特征摘要】
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