激光切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种激光切割机，特别涉及一种可利用激光循环切割技术进行金属导线间碳膜电阻阻抗修整的激光切割机，所述激光切割机的机体上设有一工作平台，又机体上方两侧设一固定架，所述固定架上结合一机头组，所述机头组包含一本体、一激光产生器、一激光振镜主机；以及一吸尘装置、一控制系统及一量测装置，透过上述的设计，让本实用新型专利技术利用量测装置及可偏转的激光振镜，使同一切割路径可分成多次切割，除可形成一种循环切割，以避免因高温破坏电路板，同时通过循环量测，而能提升阻抗值修整的准确度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种激光切割机，特别涉及一种电阻阻抗值量测及修整的 激光切割机。
技术介绍
透过电路板上默认的电路布局与金属导线，可节省电气电子设备的接线空 间与时间，并提高其运作的稳定性与安全性，因此近年来电路板的发展越趋精 密与多样化，而由于形成在电路板上的金属导线间桥接碳膜宽度可直接影响到 通过电流与电阻阻值(即为阻抗值)的大小；因此当遇到需要调整电路板金属导线的电阻阻值时， 一般作法是如图4、图 5所示，利用切割技术于电路板50金属导线55间的碳膜56上形成一直线型或 L型的切割槽561，以通过改变所述桥接碳膜56的宽度来达到改变碳膜56两端 金属导线的电阻阻抗值的目的，由于激光切割持续高温对电路板产生破坏瑕疵， 更由于阻抗值的调整值均极为细小，故其精密度要求也较高，因此对于电路板 碳膜切割槽561的切割精度要求也就较高，然而现有用于电路板碳膜的切割的 设备，受限于其设计的不当，无法有效的进行温度控制及精确量测碳膜两端金 属导线电阻阻抗值，亦无现场观测监督切割工程精度，亦影响到阻抗值调整的 精准度，因此有必要做进一步的改良。有鉴于此，本专利技术人乃针对上述电路板金属导线间碳膜的电阻阻抗修整所 面临的问题深入探讨，并通过多年从事相关产业的研发与制造经验，积极寻求 解决的道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开发出一种激光切割机， 藉以提升其阻抗调整的精确性。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种激光切割机，通过循环切割技术避 免产生高温、提升阻抗调整的精密度及精密切割工程。为此，本技术主要是透过下列的技术手段，来具体实现上述的目的与 效能所述电路板电阻激光切割机供于电路板上金属导线间的桥接碳膜产生切 割槽，以改变碳膜宽度，其包含有；一机体，包含一工作平台；一固定架设于机体上方两侧；一机头组，设于固定架上，对应于工作平台上方，所述机头组更包含一本 体、 一激光产生器、 一激光振镜主机；一吸尘装置，所述吸尘装置为置于机头组下方；一量测装置，包含一计算机及至少二支探针，所述量测装置设于吸尘装置 下方，与控制系统电连接；一控制系统，与上述各装置及机头组电连接。本技术具有的优点，透过上述技术手段的展现，让本技术的激光 切割机可利用量测装置测量电路板碳膜两端金属导线电阻阻抗值，藉控制系统 指示讯号对激光振镜主机的振镜循环转向，令同一切割路径可分成多次的循环 切割，避免因激光切割形成高温，同时通过量测装置的循环量测及由监视装置 配合光学镜组观察监督，可有效提升阻抗值修整的准确度，能增加其附加价值， 进一步能提升产品的竞争力与经济效益。为了能进一步了解本技术的构成、特征及其他目的，以下乃举本实用 新型的若干较佳实施例，并配合图式详细说明如后，同时让本领域技术人员能 够具体实施，以下所述，仅在于说明本技术的较佳实施例，并非用以限制 本技术的范围，故凡有以本技术的精神为基础，而为本技术任何 形式的修饰或变更，皆仍应属于本技术意图保护的范畴。附图说明图1是本技术激光切割机的外观示意图，用以说明其主要构成及对应 位置；图2是本技术激光切割机的机头组、吸尘装置、量测单元、电路板剖 视示意图，进一步说明其构成及相对关是；图2A是本技术激光切割机的探针位于金属导线位置放大示意图； 图2B是本技术激光切割机的碳膜激光切割槽放大示意图；图3是本技术激光切割机的激光振镜主机、吸尘装置、量测装置、电 路板结合示意图4是现有未切割的电路板碳膜示意图； 图5是现有电路板碳膜切割槽示意图。附图标记说明IO机体；13固定架；15工作平台；16真空吸盘；17工件 定位装置；20机头组；21本体；22激光振镜主机；221监视装置；223光源； 225光学镜组；2251取像路径；23激光产生器；25量测装置；251计算机；252 探针；28控制系统；30吸尘装置；31基座；33吸尘口； 35防尘套；37吸尘管；39集尘机；50电路板；55金属导线；56碳膜；561切割槽；A激光聚焦点。具体实施方式本技术是一种激光切割机，请参阅图1所显示，所述电路板电阻激光切割机包含一机体IO，包含一工作平台15; 一固定架13，设于机体10上方两侧；一机头组20，设于固定架13上，对应于工作平台15上方，所述机头组20 更包含一本体21、 一激光产生器23、激光振镜主机22;一吸尘装置30，所述吸尘装置30为置于机头20组下方；一量测装置25，包含一计算机251及至少二支探针252，所述量测装置25 设于吸尘装置下方，与控制系统28电连接；一控制系统28，与上述各组件及机头组20电连接；而关于本技术较佳实施例的详细构成，则是如图1、图2、图2A、图 2B、图3所揭示，机体IO具有一水平的工作平台15，且工作平台15较佳者例 如是包含水平的X轴与Y轴移动的真空吸盘16，所述真空吸盘16可用于吸掣固 定工件，所述工件一般例如电路板50，并保持其平整。且配合图1、图2所示，机头组20则是跨设于机体IO上方两侧的固定架上， 位于工作平台15上方，所述机头组20包含一本体21、 一激光产生器23及一激 光振镜主机22，所述激光振镜主机22对应工作平台15上方，且激光振镜主机 22连接所述激光产生器23，通过激光产生器23产生激光束，经由激光振镜主 机22将具切割作用的激光束向下照射，以供对工作甲台15的真空吸盘16 t的工件例如上述的电路板50进行碳膜56激光L刀割，又机头组20进一步包含一监 视装置221、 一光源223、 一光学镜组225，所述监视装置221利用例如CCD摄 影系统配合光学镜组225经由一取像路径2251反射切割过程画面于监视装置 221，用以实际监控切割的状态，光源223以提供光线予监视装置221可清晰拍 摄激光切割状况。再者请参阅图3，本技术的量测装置25可供测量切割工件例如上述的 电路板50的碳膜56电阻阻值的欧姆值，所述量测装置25包含一计算机251及 至少两支探针252可直接接触电路板50碳膜56两端金属导线55 (如图2A所 示)，所述探针252随时量测所述碳膜56两端金属导线55以读取桥接的碳膜 56电阻阻抗值。所述的控制系统28，为接收、处理各单元信息及发出讯号操控 机头组20的激光振镜主机22;监视装置221与量测装置25及真空吸盘16等的 作动。上述机头组20下方连接吸尘装置30，所述吸尘装置30与工作平台15间设 有一防尘套35,以收集激光切割后的金属尘与异物，避免金属尘因附着于电路 板50上，而产生短路的现象；至于本技术于实际运用时所产生的功效及实用价值，则是如图1、图2、 图2A、图2B所显示，本技术的激光切割机机是利用工作平台15上的真 空吸盘16吸掣电路板50，以带动电路板50，相对上方的机头组20移动定位， 所述控制系统28发出指令予激光产生器23产生激光束，经由激光振镜主机22 的振镜偏转激光聚焦点A方向对电路板50上碳膜56工作范围内区域的复数碳 膜56进行往复循环切割，以到达控制系统28所设定的碳膜切割槽561面积为 正确的电阻阻抗值，并利用机头组20的光源223配合光学镜组225反射画面于 监视单元221的摄影镜头监本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割机，其特征在于，包含：一机体，包含一工作平台；一固定架，设于机体上方两侧；一机头组，设于固定架上，对应于工作平台上方，所述机头组更包含一本体、一激光产生器、一激光振镜主机；一吸尘装置，所述吸尘装置为置于机头组下方；一量测装置，包含一计算机及至少二支探针，所述量测单元设于吸尘装置下方；一控制系统，与上述各单元及机头组电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑元龙，刘正益，
申请(专利权)人：禾宇精密科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]