【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热模块方面的
，尤指一种设 于一电子设备中的电路板上可供将发热电子组件所产生的热量 传导至机壳，而具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散 热效果佳的散热模块。技术背景目前常见的已知的电子设备中的散热结构，主要是将一散热 器、散热片或散热鳍片的贴靠于电路板上的发热电子组件上，以 供将该发热电子组件的热量导出。然而，该种散热器、散热片或散热鳍片的结构较为复杂，而 且制作成本较高，尤其是欲将其组装于电路板上时，又通常须配 合其它扣件，使得组装上非常的麻烦。而且该些散热器、散热 片或散热鳍片由该发热电子组件中所导出的热量仍皆散发于机 壳内部空间中，如此该电子设备使用一段长时间后，便会使得机 壳内部产生高温，而使散热效果不佳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不 足，提供一种具有结构简单、制作组装方便、成本低廉及散热效 果佳的散热模块。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是-一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特点是所 述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电 路板上方，且具有至少一个固定孔...
【技术保护点】
一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，其特征在于：所述散热模块包括一固定板、及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔；该导热块由一较佳的导热材质所制成，且插入该固定孔中，该导热块具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该电路板的发热电子组件的顶面接触，该第二端面与该电子设备的机壳的其中一内侧壁面接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李永河，周俊宏，
申请(专利权)人：研华股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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