温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种散热模块，其设于一电子设备中的电路板上，供将发热电子组件所产生的热量传导至机壳以达到良好散热目的；该散热模块包括一固定板及至少一导热块，该固定板设于该电路板上方，且具有至少一个固定孔，该导热块为一较佳的导热材质所制成，且...
该专利属于研华股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过研华股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。