提高有机高分子材料表面导热性的方法、有机高分子材料和应用技术

本发明专利技术涉及一种提高有机高分子材料表面导热性的方法、有机高分子材料和应用。本发明专利技术的方法将有机高分子材料和固态金属同时置于等离子体中处理，提高有机高分子材料表面的导热性。本发明专利技术的方法工序简单，操作方便快捷，耗时较短，所用设备价格低廉。本发明专利技术提供的方法制备的有机高分子材料特别适用于仅需表面导热的器件以及导热高分子薄膜的制备。热的器件以及导热高分子薄膜的制备。

【技术实现步骤摘要】
提高有机高分子材料表面导热性的方法、有机高分子材料和应用


[0001]本专利技术涉及有机高分子材料表面处理的
，进一步地说，是涉及一种提高有机高分子材料表面导热性的方法及制备的有机高分子材料和应用。

技术介绍

[0002]高分子材料(有机高分子聚合物)导热主要依靠晶格振动产生弹性波的方式来传递能量，物理学中将晶格振动量子化，并称这种能量为声子。因此，高分子材料导热可视为声子传递的过程。高分子材料结晶度相对较低且晶区和非晶区混杂，导致材料内部存在很多缺陷和界面，声子在传递过程中遇到这些界面和缺陷会发生散射，同时声子与声子之间相遇也会发生散射。声子散射形成热阻，是高分子材料导热性差的主要原因。高分子材料热导率一般不超过1W/(m
·
K)。
[0003]提高高分子材料导热性的路径有两种：本征导热和填料导热。本征导热是在高分子合成和/或加工过程中使其高度结晶和/或取向，以减少声子散射，提高热导率。填料导热指将导热性较好的物质充填高分子材料，制备高分子基复合材料。
[0004]目前，相比本征导热，填料导热更常用，常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高有机高分子材料表面导热性的方法，其特征在于，所述方法将有机高分子材料和固态金属同时置于等离子体中处理，提高有机高分子材料表面的导热性。2.根据权利要求1所述的提高有机高分子材料表面导热性的方法，其特征在于，所述有机高分子材料选自聚苯乙烯、聚甲醛、聚丙烯、聚碳酸酯、环氧树脂、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯或聚四氟乙烯中的一种或组合。3.根据权利要求1所述的提高有机高分子材料表面导热性的方法，其特征在于，所述固态金属为导热系数≥100W/(m
·
K)的金属；优选自Au、Ag、Cu或Al中的一种或组合。4.根据权利要求1所述的提高有机高分子材料表面导热性的方法，其特征在于，产生所述等离子体的等离子体发生器功率为1
‑
1500W，优选为100
‑
1000W。5.根据权利要求1所述的提高有机高分子材料表面导热性的方法，其特征在于，所述等离子体的产生方法包括直流法和交流法；优选所述直流法包括直流辉光放电、空心阴极放电...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯瑞祥，张垚，唐毓婧，郭子芳，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司北京化工研究院，
类型：发明
国别省市：